Smt網(wǎng)版清洗設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，包括：與網(wǎng)版可拆卸的連接的上方清洗部、下方止擋部；所述上方清洗部包括：清洗框架、位于所述清洗框架內(nèi)側(cè)的滾筒、清洗刷；所述滾筒包括：旋轉(zhuǎn)軸和位于所述旋轉(zhuǎn)軸外側(cè)的粘貼層，所述旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)設(shè)有加熱裝置。本實(shí)用新型的有益之處在于：不需要拆卸鋼網(wǎng)，免除拆卸的復(fù)雜工序節(jié)約了拆卸鋼網(wǎng)的時(shí)間，可在印刷機(jī)上直接清洗，縮短清洗時(shí)間。滾筒可以加熱錫膏使其融化，然后粘貼去除錫膏，這樣清洗效果更好。
【專利說明】SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種SMT工藝中的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002] SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))是一種將無引腳或短引線表面組 裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技 術(shù)。
[0003] 印刷是SMT工藝的第一步，網(wǎng)版是錫膏漏印的重要工裝，所謂網(wǎng)版實(shí)際是一張薄 薄的鋼片，電路板焊盤對應(yīng)的位置上有開口，可以將錫膏漏印下去，這樣再貼上元器件就可 以焊接了。
[0004] 網(wǎng)版使用后，必須把沾貼在上面的錫膏或者紅膠以及其它污損清洗掉，避免下一 批次使用時(shí)工件受到污染，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。起初網(wǎng)版是通過人工清洗，效率低下，清洗 不干凈，現(xiàn)在有全自動的SMT網(wǎng)版清洗機(jī)，清洗效率高且很干凈。但是現(xiàn)有SMT網(wǎng)版清洗機(jī) 需要將網(wǎng)版從印刷機(jī)上取下，放入機(jī)器內(nèi)進(jìn)行清洗，并且清洗過程中需要大量的清洗液和 水，整個(gè)機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間長，清洗時(shí)間較長。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以在印刷機(jī)上清洗網(wǎng) 版的網(wǎng)版清洗設(shè)備。
[0006] 為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案：
[0007] SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，包括：與網(wǎng)版可拆卸的連接的上方清洗部、下方止擋部；所述 上方清洗部包括：清洗框架、位于所述清洗框架內(nèi)側(cè)的滾筒、清洗刷；所述滾筒包括：旋轉(zhuǎn) 軸和位于所述旋轉(zhuǎn)軸外側(cè)的粘貼層，所述旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)設(shè)有加熱裝置。
[0008] 前述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述下方止擋部為金屬板，所述金屬板上 表面設(shè)有可拆卸的珍珠棉。
[0009] 前述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述滾筒和清洗刷在所述清洗框架內(nèi)側(cè) 滑動。
[0010] 前述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述滾筒和清洗刷的滑動方向相同。
[0011] 前述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述滾筒和清洗刷的長度相等。
[0012] 前述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述滾筒和清洗刷的兩端距離清洗框架 的距離均為15?35mm。
[0013] 前述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述加熱裝置為電熱管，所述粘貼層為雙 面膠。
[0014] 本實(shí)用新型的有益之處在于：不需要拆卸網(wǎng)版，免除拆卸的復(fù)雜工序節(jié)約了拆卸 網(wǎng)版的時(shí)間，可在印刷機(jī)上直接清洗，縮短清洗時(shí)間。滾筒可以加熱錫膏使其融化，然后粘 貼去除錫膏，這樣清洗效果更好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016] 圖2是本實(shí)用新型滾筒的示意圖。
[0017] 圖中附圖標(biāo)記的含義：
[0018] 00-網(wǎng)版，10-上方清洗部，11-清洗框架，12-滾筒，121-旋轉(zhuǎn)軸，122-粘貼層， 13-清洗刷，20-下方止擋部，21-掛鉤。

【具體實(shí)施方式】
[0019] 以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作具體的介紹。
[0020] 如圖1、圖2所示的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，包括：與網(wǎng)版00可拆卸的連接的上方清洗 部10、下方止擋部20 ;上方清洗部10位于網(wǎng)版00上方，上方清洗部10包括：清洗框架11、 位于清洗框架11內(nèi)側(cè)的滾筒12和清洗刷13 ;滾筒12包括：旋轉(zhuǎn)軸121和位于旋轉(zhuǎn)軸121 外側(cè)的粘貼層122,旋轉(zhuǎn)軸121內(nèi)設(shè)有加熱裝置。下方止擋部20為金屬板，金屬板上表面設(shè) 有可拆卸的珍珠棉，下方止擋部20通過掛鉤21與網(wǎng)版00連接。上方清洗部10通過螺釘 與網(wǎng)版00連接。
[0021] 滾筒12和清洗刷13在清洗框架11內(nèi)側(cè)滑動，滾筒12和清洗刷13的滑動方向相 同，即滾筒12的兩端與清洗框架11的一組對邊滑動連接，清洗刷13的兩端也與清洗框架 11的同一組對邊滑動連接。清洗時(shí)，上方清洗部10和下方止擋部20與網(wǎng)版00連接，先將 清洗刷13置于清洗框架11的一端，用滾筒12在清洗框架11內(nèi)滑動，滾筒12內(nèi)的加熱裝 置加熱，使得網(wǎng)版〇〇上的錫膏融化，粘貼層122將錫膏粘起；然后將滾筒12置于清洗框架 11的另一端，噴射清洗液，滑動清洗刷13對網(wǎng)版00進(jìn)行清洗，清洗液由專人噴射或者機(jī)器 自動噴射。下方止擋20部位于網(wǎng)版00下方，放置錫膏進(jìn)入印刷機(jī)。
[0022] 滾筒12和清洗刷13的長度相等，滾筒12和清洗刷13的兩端距離清洗框架11的 距離均為15~35_，滑動時(shí)滾筒12和清洗刷13不與清洗框架11的內(nèi)側(cè)壁產(chǎn)生摩擦，滾筒活 動范圍大，網(wǎng)版的網(wǎng)孔多集中在鋼網(wǎng)中部，錫膏也集中在網(wǎng)版的中部，所以這樣設(shè)置也不會 清洗不全面有殘留。
[0023] 作為一種優(yōu)選方案，加熱裝置為電熱管，方便加熱。粘貼層122為雙面膠，方便粘 貼和更換。
[0024] 以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員 應(yīng)該了解，上述實(shí)施例不以任何形式限制本實(shí)用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式 所獲得的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，包括：與網(wǎng)版可拆卸的連接的上方清洗部、下方止擋部；所述上 方清洗部包括：清洗框架、位于所述清洗框架內(nèi)側(cè)的滾筒、清洗刷；所述滾筒包括：旋轉(zhuǎn)軸 和位于所述旋轉(zhuǎn)軸外側(cè)的粘貼層，所述旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)設(shè)有加熱裝置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述下方止擋部為金屬板， 所述金屬板上表面設(shè)有可拆卸的珍珠棉。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述滾筒和清洗刷在所述清 洗框架內(nèi)側(cè)滑動。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述滾筒和清洗刷的滑動方 向相同。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述滾筒和清洗刷的長度相 等。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述滾筒和清洗刷的兩端距 離清洗框架的距離均為15~35mm。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的SMT網(wǎng)版清洗設(shè)備，其特征在于，所述加熱裝置 為電熱管，所述粘貼層為雙面膠。
【文檔編號】B41F35/00GK203901956SQ201420285062
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】李勇, 孫敏強(qiáng) 申請人:蘇州倍辰萊電子科技有限公司