專利名稱：Pcb板分板裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種夾具，特別是涉及一種PCB板分板裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，PCB板在分板之前為一塊由若干以矩陣形式排布的PCB板構(gòu)成的PCB 基板，相鄰的PCB板之間通過若干段十字型的連接部連接，PCB板與相鄰的廢邊通過十字型或者一字形連接部連接。PCB板生產(chǎn)一般都采用拼板方式，在整塊印刷版上貼片后用定位針定位，然后通過分板機(jī)對(duì)待分割的PCB板進(jìn)行分板作業(yè)。這樣的分板方式存在定位精度不高的問題，且在分板的過程中容易造成PCB的損傷。此外，存在操作不便，工作效率較低的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的分板過程定位精度不高，容易造成PCB損傷，且工作效率較低的缺陷，提供一種PCB板分板裝置。本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種PCB板分板裝置，其特點(diǎn)在于，其包括一承載板，該承載板上凹設(shè)有至少一個(gè)與待分割的PCB基板適配的承載區(qū)，該承載區(qū)被分為至少兩個(gè)待分割區(qū)域，每個(gè)所述待分割區(qū)域的邊緣均設(shè)有若干向上凸起的定位部件，相鄰的定位部件之間設(shè)有一貫穿該承載板的切割槽。其中，相鄰的兩個(gè)所述待分割區(qū)域之間的定位部件相互對(duì)稱，且兩塊所述定位部件之間設(shè)有一間隙。其中，該承載區(qū)的邊緣還設(shè)有若干固定孔，該P(yáng)CB板分板裝置還包括與該定位孔適配的定位銷。其中，該P(yáng)CB板分板裝置還包括若干貫穿該承載板的真空吸氣孔。其中，該承載區(qū)的邊緣凹設(shè)有至少一個(gè)起模槽，所述起模槽的深度大于所述承載區(qū)的深度。其中，所述承載區(qū)的深度比該待分割的PCB基板厚度大0. 5-lmm。其中，所述承載區(qū)的長度比該待分割的PCB基板的長度大0. 05mm，所述承載區(qū)的寬度比該待分割的PCB基板的寬度大0. 05mm。其中，該承載區(qū)被分為四個(gè)待分割區(qū)域，所述待分割區(qū)域以矩陣形式排布。其中，該承載板上設(shè)有兩個(gè)承載區(qū)。其中，該P(yáng)CB板分板裝置還包括一設(shè)于該承載板底部的抽氣裝置。本實(shí)用新型中，上述優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識(shí)的基礎(chǔ)上可任意組合，即得本實(shí)用新型各較佳實(shí)例。本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于本實(shí)用新型的PCB板分板裝置通過固定部件對(duì)待分割的PCB基板進(jìn)行定位，且設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)待分割區(qū)域或復(fù)數(shù)個(gè)承載區(qū)以實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)多塊待分割的PCB基板進(jìn)行作業(yè)的目的。進(jìn)一步地，該P(yáng)CB板分板裝置通過定位銷和真空吸氣孔對(duì)待分割的PCB基板進(jìn)行第二重和第三重定位，確保在分割過程中其不會(huì)發(fā)生位移，避免切割刀誤傷PCB板的情況發(fā)生。

圖1為本實(shí)用新型的PCB板分板裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的PCB板分板裝置的使用狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。如圖1所示，本實(shí)用新型的PCB板分板裝置包括一承載板1，該承載板1上凹設(shè)有兩個(gè)承載區(qū)。每個(gè)承載區(qū)被分為四個(gè)以矩陣形式排列的待分割區(qū)域2。以左側(cè)的承載區(qū)為例。在每個(gè)待分割區(qū)域2的邊緣均設(shè)有八塊作為定位部件的擋塊3。所述擋塊3在分板作業(yè)前用于對(duì)整塊待分割的PCB基板進(jìn)行分區(qū)地定位。一方面對(duì)整塊待分割的PCB基板進(jìn)行作業(yè)前定位；另一方面，對(duì)分割后的PCB板也能起到有效地定位，避免分割后的PCB板發(fā)生移動(dòng)而被分割刀具誤傷，或者是因待分割后的PCB板移動(dòng)而牽動(dòng)尚未完成分板作業(yè)的PCB基板，影響成品率。在每個(gè)待分割區(qū)域2的邊緣均設(shè)有八個(gè)沿刀具進(jìn)退方向貫穿該承載板1的切割槽 4，為切割刀具進(jìn)刀留出空隙，使得切割刀具可以徹底地切斷相鄰的PCB板之間的十字型連接部，并且不會(huì)碰撞刀具。所述切割槽4與所述擋板3間隔設(shè)置。其中，相鄰的待分割區(qū)域2之間的擋板3呈對(duì)稱分布。相鄰的兩個(gè)待分割區(qū)域2 之間的切割槽4相連通。所述切割槽4還具有過濾被切割下的十字型連接部的目的，避免其殘留在承載區(qū)而影響后續(xù)的作業(yè)。為了進(jìn)一步對(duì)待分割的PCB基板進(jìn)行有效地定位，每個(gè)待切割區(qū)域2的底面均設(shè)有兩個(gè)貫穿承載板1的真空吸氣孔5。在該P(yáng)CB板分板裝置的底部設(shè)有一抽氣裝置(圖中未示)便可對(duì)承載板1上的待分割的PCB基板進(jìn)行固定。該抽氣裝置也可為單獨(dú)設(shè)置。如圖2所示，在待分割區(qū)域2的邊緣還設(shè)有四個(gè)定位孔(圖中未示)，通過定位銷 6的配合將待分割的PCB基板8進(jìn)一步固定在待分割區(qū)域2內(nèi)。為了便于從承載區(qū)內(nèi)取出已經(jīng)完成分割的PCB板，在每個(gè)承載區(qū)的邊緣均設(shè)有六個(gè)起模槽7，起模槽7的深度大于該承載區(qū)的深度。為了便于待分割的PCB基板的安裝，該承載區(qū)的長度和寬度分別比待分割的PCB 基板的長度和寬度大0. 05mm。此外為了避免在分板作業(yè)中發(fā)生移動(dòng)而導(dǎo)致主板和模塊的損傷，該承載區(qū)的深度比待分割的PCB基板的厚度大0. 5mm。雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 這些僅是舉例說明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種PCB板分板裝置，其特征在于，其包括一承載板，該承載板上凹設(shè)有至少一個(gè)與待分割的PCB基板適配的承載區(qū)，該承載區(qū)被分為至少兩個(gè)待分割區(qū)域，每個(gè)所述待分割區(qū)域的邊緣均設(shè)有若干向上凸起的定位部件，相鄰的定位部件之間設(shè)有一貫穿該承載板的切割槽。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板分板裝置，其特征在于，相鄰的兩個(gè)所述待分割區(qū)域之間的定位部件相互對(duì)稱，且兩塊所述定位部件之間設(shè)有一間隙。
3.如權(quán)利要求1或2所述的PCB板分板裝置，其特征在于，該承載區(qū)的邊緣還設(shè)有若干固定孔，該P(yáng)CB板分板裝置還包括與該定位孔適配的定位銷。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB板分板裝置，其特征在于，該P(yáng)CB板分板裝置還包括若干貫穿該承載板的真空吸氣孔。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板分板裝置，其特征在于，該承載區(qū)的邊緣凹設(shè)有至少一個(gè)起模槽，所述起模槽的深度大于所述承載區(qū)的深度。
6.如權(quán)利要求1所述的PCB板分板裝置，其特征在于，所述承載區(qū)的深度比該待分割的 PCB基板厚度大0. 5-lmm。
7.如權(quán)利要求1所述的PCB板分板裝置，其特征在于，所述承載區(qū)的長度比該待分割的 PCB基板的長度大0. 05mm，所述承載區(qū)的寬度比該待分割的PCB基板的寬度大0. 05mm。
8.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的PCB板分板裝置，其特征在于，該承載區(qū)被分為四個(gè)待分割區(qū)域，所述待分割區(qū)域以矩陣形式排布。
9.如權(quán)利要求8所述的PCB板分板裝置，其特征在于，該承載板上設(shè)有兩個(gè)承載區(qū)。
10.如權(quán)利要求9所述的PCB板分板裝置，其特征在于，該P(yáng)CB板分板裝置還包括一設(shè)于該承載板底部的抽氣裝置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB板分板裝置，其包括一承載板，該承載板上凹設(shè)有至少一個(gè)與待分割的PCB基板適配的承載區(qū)，該承載區(qū)被分為至少兩個(gè)待分割區(qū)域，每個(gè)所述待分割區(qū)域的邊緣均設(shè)有若干上凸起的定位部件，相鄰的定位部件之間設(shè)有一貫穿該承載板的切割槽。本實(shí)用新型的PCB板分板裝置通過固定部件對(duì)待分割的PCB基板進(jìn)行定位，且設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)待分割區(qū)域或復(fù)數(shù)個(gè)承載區(qū)以實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)多塊待分割的PCB基板進(jìn)行作業(yè)的目的。進(jìn)一步地，該P(yáng)CB板分板裝置通過定位銷和真空吸氣孔對(duì)待分割的PCB基板進(jìn)行第二重和第三重定位，確保在分割過程中其不會(huì)發(fā)生位移，避免切割刀誤傷PCB板的情況發(fā)生。
文檔編號(hào)B26D7/01GK202006493SQ20102069762
公開日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者謝磊 申請(qǐng)人:晨訊科技(沈陽)有限公司