一種多層電路板制作方法及多層電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種多層電路板制作方法及多層電路板，實現(xiàn)了半固化片壓合之后液化之后，多個電路中間層之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計的技術(shù)問題。本發(fā)明實施例的制作方法包括：將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置；根據(jù)定位孔將多個電路中間層進行鉚合疊層，并在兩兩電路中間層之間設(shè)置有半固化片；在鉚合疊層后的多個電路中間層表層和底層下方分別疊加有銅箔層；對疊加有銅箔層的多個電路中間層進行壓合成為多層電路板。
【專利說明】—種多層電路板制作方法及多層電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種多層電路板制作方法及多層電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著科技的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品，例如手機等越來越趨向“輕薄化”設(shè)計，因此，電子產(chǎn)品主板輕薄化設(shè)計越來越備受本領(lǐng)域技術(shù)人員青睞。
[0003]目前的電子產(chǎn)品主板通常是如圖1所示，通過覆銅板101，半固化片102和多個純銅箔線路層103的疊加結(jié)構(gòu)而成。
[0004]然而，如圖1所示的現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計，當(dāng)電子產(chǎn)品主板需要高達4層或更多時，例如手機主板常規(guī)為10層PCB板，則制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計的技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供了一種多層電路板制作方法及多層電路板，實現(xiàn)了半固化片壓合之后液化之后，多個電路中間層之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明實施例提供的一種多層電路板制作方法，包括:
[0007]將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置；
[0008]根據(jù)所述定位孔將多個所述電路中間層進行鉚合疊層，并在兩兩所述電路中間層之間設(shè)置有半固化片；
[0009]在所述鉚合疊層后的多個所述電路中間層表層和底層下方分別疊加有銅箔層；
[0010]對疊加有所述銅箔層的多個所述電路中間層進行壓合成為多層電路板。
[0011]優(yōu)選地，
[0012]將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置具體包括:
[0013]通過打孔方式對多個所述電路中間層的角落和中心進行定位孔設(shè)置。
[0014]優(yōu)選地，
[0015]將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置之后還包括:
[0016]對所述電路中間層進行圖形轉(zhuǎn)移，使得所述電路中間層為單面或上下兩面設(shè)置有線路層的絕緣層結(jié)構(gòu)；
[0017]對所述線路層和所述絕緣層進行粗化處理。
[0018]優(yōu)選地，
[0019]在所述鉚合疊層后的多個所述電路中間層表層和底層下方各疊加有銅箔層具體包括:
[0020]在所述鉚合疊層后的多個所述電路中間層表層和底層下方分別疊加有半固化片;
[0021]在所述半固化片外層疊加上所述銅箔層。
[0022]優(yōu)選地，
[0023]對疊加有所述銅箔層的多個所述電路中間層進行壓合成為多層電路板具體包括:
[0024]對疊加有所述銅箔層的多個所述電路中間層在真空環(huán)境下進行壓合成為多層電路板。
[0025]優(yōu)選地，
[0026]對疊加有所述銅箔層的多個所述電路中間層進行壓合成為多層電路板之后還包括:
[0027]對所述多層電路板通過鉆孔方式進行導(dǎo)通孔鉆孔。
[0028]本發(fā)明實施例提供的一種多層電路板，包括:
[0029]多個電路中間層，半固化片和銅箔層；
[0030]所述電路中間層設(shè)置有至少4個設(shè)置在所述電路中間層的角落和中心的定位孔；
[0031]多個所述電路中間層兩兩之間疊加有所述半固化片進行疊層；
[0032]所述銅箔層設(shè)置在疊層后的第一個所述電路中間層的表層和最后一個所述電路中間層的底層；
[0033]多個所述電路中間層，所述半固化片和所述銅箔層以壓合方式固定相連。
[0034]優(yōu)選地，
[0035]所述電路中間層與所述銅箔層之間設(shè)置有所述半固化片。
[0036]優(yōu)選地，
[0037]所述電路中間層為單面或上下兩面設(shè)置有線路層的絕緣層結(jié)構(gòu)；
[0038]所述絕緣層為聚酰亞胺材質(zhì)。
[0039]優(yōu)選地，
[0040]所述多層電路板還包括:
[0041]導(dǎo)通孔，貫穿整個所述多層電路板；
[0042]阻焊層，覆蓋在第一個所述電路中間層的表層的所述銅箔層表面和最后一個所述電路中間層的所述銅箔層的底面。
[0043]從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點:
[0044]本發(fā)明實施例提供的一種多層電路板制作方法及多層電路板，其中，制作方法包括:將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置；根據(jù)定位孔將多個電路中間層進行鉚合疊層，并在兩兩電路中間層之間設(shè)置有半固化片；在鉚合疊層后的多個電路中間層表層和底層下方分別疊加有銅箔層；對疊加有銅箔層的多個電路中間層進行壓合成為多層電路板。本實施例中，通過多個電路中間層兩兩之間設(shè)置半固化片，再將電路中間層表層和底層下方分別疊加銅箔層，最后進行壓合，實現(xiàn)了半固化片壓合之后液化之后，多個電路中間層之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計的技術(shù)問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0045]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0046]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電子產(chǎn)品主板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0047]圖2為本發(fā)明實施例中的一種多層電路板制作方法的一個實施例的流程示意圖；
[0048]圖3為本發(fā)明實施例中的一種多層電路板制作方法的另一個實施例的流程示意圖；
[0049]圖4為本發(fā)明實施例中的一種多層電路板的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0050]圖5為本發(fā)明實施例中的一種多層電路板的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0051]本發(fā)明實施例提供了一種多層電路板制作方法及多層電路板，實現(xiàn)了半固化片壓合之后液化之后，多個電路中間層之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計的技術(shù)問題。
[0052]為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而非全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0053]請參閱圖2，本發(fā)明實施例中的一種多層電路板制作方法的一個實施例包括:
[0054]201、將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置；
[0055]本實施例中，當(dāng)需要制作多層電路板時，需要將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置，可以理解的是，前述的進行定位孔設(shè)置的具體過程將在后續(xù)實施例中進行詳細的描述，此處不再詳細贅述。
[0056]202、根據(jù)定位孔將多個電路中間層進行鉚合疊層，并在兩兩電路中間層之間設(shè)置有半固化片；
[0057]當(dāng)將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置之后，需要根據(jù)定位孔將多個電路中間層進行鉚合疊層，并在兩兩電路中間層之間設(shè)置有半固化片，需要說明的是，前述的根據(jù)定位孔將多個電路中間層進行鉚合疊層，可以是根據(jù)多個電路中間層上的定位孔進行一一對應(yīng)進行鉚合疊層。
[0058]203、在鉚合疊層后的多個電路中間層表層和底層下方分別疊加有銅箔層；
[0059]當(dāng)根據(jù)定位孔將多個電路中間層進行鉚合疊層，并在兩兩電路中間層之間設(shè)置有半固化片之后，需要在鉚合疊層后的多個電路中間層表層和底層下方分別疊加有銅箔層。
[0060]204、對疊加有銅箔層的多個電路中間層進行壓合成為多層電路板。
[0061]當(dāng)在鉚合疊層后的多個電路中間層表層和底層下方分別疊加有銅箔層之后，需要對疊加有銅箔層的多個電路中間層進行壓合成為多層電路板，可以理解的是，前述的壓合可以是高溫高壓壓合方式。
[0062]本實施例中，通過多個電路中間層兩兩之間設(shè)置半固化片，再將電路中間層表層和底層下方分別疊加銅箔層，最后進行壓合，實現(xiàn)了半固化片壓合之后液化之后，多個電路中間層之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計的技術(shù)問題。
[0063]上面是對多層電路板制作方法的過程進行詳細的描述，下面將對多個電路中間層進行定位孔設(shè)置的過程進行詳細的描述，請參閱圖3，本發(fā)明實施例中的一種多層電路板制作方法的一個實施例包括:
[0064]301、通過打孔方式對多個電路中間層的角落和中心進行定位孔設(shè)置；
[0065]本實施例中，當(dāng)需要制作多層電路板時，需要通過打孔方式對多個電路中間層的角落和中心進行定位孔設(shè)置，可以理解的是，前述的定位孔可以有4個，分別鉆孔在前述的電路中間層的4個角落和中心處。
[0066]302、對電路中間層進行圖形轉(zhuǎn)移；
[0067]當(dāng)通過打孔方式對多個電路中間層的角落和中心進行定位孔設(shè)置之后，需要對電路中間層進行圖形轉(zhuǎn)移，使得電路中間層為單面或上下兩面設(shè)置有線路層的絕緣層結(jié)構(gòu)，可以理解的是，前述的絕緣層在線路層之間，該絕緣層例如具備絕緣功能的PI聚酰亞胺材質(zhì)等絕緣材質(zhì)的板層，此處具體不做限定。
[0068]需要說明的是，前述的對電路中間層進行圖形轉(zhuǎn)移為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知技術(shù)，此處便不再詳細贅述。
[0069]必須說明的是，本實施例中的電路中間層可以是根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員通過實驗進行預(yù)漲縮補償?shù)奶幚?，該預(yù)漲縮補償為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知技術(shù)，此處不再詳細贅述。
[0070]303、對線路層和絕緣層進行粗化處理；
[0071]當(dāng)對電路中間層進行圖形轉(zhuǎn)移之后，需要對線路層和絕緣層進行粗化處理，前述的粗化處理可以是通過機械方法或化學(xué)方法對線路層和絕緣層進行微觀粗糙的處理。
[0072]304、在鉚合疊層后的多個電路中間層表層和底層下方分別疊加有半固化片；
[0073]當(dāng)對線路層和絕緣層進行粗化處理之后，需要在鉚合疊層后的多個電路中間層表層和底層下方分別疊加有半固化片，需要說明的是，前述的根據(jù)定位孔將多個電路中間層進行鉚合疊層，可以是根據(jù)多個電路中間層上的定位孔進行一一對應(yīng)進行鉚合疊層。
[0074]305、在半固化片外層疊加上銅箔層；
[0075]當(dāng)在鉚合疊層后的多個電路中間層表層和底層下方分別疊加有半固化片之后，需要在半固化片外層疊加上銅箔層。
[0076]306、對疊加有銅箔層的多個電路中間層在真空環(huán)境下進行壓合成為多層電路板；
[0077]當(dāng)在半固化片外層疊加上銅箔層之后，需要對疊加有銅箔層的多個電路中間層在真空環(huán)境下進行壓合成為多層電路板，可以理解的是，前述的壓合可以是高溫高壓壓合方式。
[0078]307、對多層電路板通過鉆孔方式進行導(dǎo)通孔鉆孔。
[0079]當(dāng)對疊加有銅箔層的多個電路中間層在真空環(huán)境下進行壓合成為多層電路板之后，需要對多層電路板通過鉆孔方式進行導(dǎo)通孔鉆孔。
[0080]需要說明的是，進行導(dǎo)通孔鉆孔時，還可以進一步設(shè)置盲孔，埋孔等，以及對表層和底層的銅箔層進行圖形轉(zhuǎn)移，前述的圖形轉(zhuǎn)移為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知技術(shù)，此處便不再詳細贅述。
[0081]本實施例中，通過多個電路中間層兩兩之間設(shè)置半固化片，再將電路中間層表層和底層下方分別疊加銅箔層，最后進行壓合，實現(xiàn)了半固化片壓合之后液化之后滲入電路中間層的電路層之間的間隙，使得多個電路中間層之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計的技術(shù)問題，以及電路層和絕緣層的粗化處理，進一步提高了多層電路板壓合后的粘附力。
[0082]請參閱圖4，本發(fā)明實施例中提供的一種多層電路板的一個實施例包括:
[0083]多個電路中間層1，半固化片2和銅箔層3 ；
[0084]電路中間層I設(shè)置有至少3個設(shè)置在電路中間層I的角落和中心的定位孔；
[0085]多個電路中間層I兩兩之間疊加有半固化片2進行疊層；
[0086]銅箔層3設(shè)置在疊層后的多個電路中間層I表層和底層；
[0087]多個電路中間層1，半固化片2和銅箔層3以壓合方式固定相連。
[0088]本實施例中，通過多個電路中間層I兩兩之間設(shè)置半固化片2，再將電路中間層I表層和底層下方分別疊加銅箔層3，最后進行壓合，實現(xiàn)了半固化片2壓合之后液化之后，多個電路中間層I之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計的技術(shù)問題。
[0089]上面是對多層電路板的結(jié)構(gòu)進行詳細的描述，下面將對電路中間層的結(jié)構(gòu)進行詳細的描述，請參閱圖5，本發(fā)明實施例中提供的一種多層電路板的另一個實施例包括:
[0090]多個電路中間層1，半固化片2和銅箔層3 ；
[0091]電路中間層I設(shè)置有至少4個設(shè)置在電路中間層I的角落和中心的定位孔；
[0092]多個電路中間層I兩兩之間疊加有半固化片2進行疊層；
[0093]銅箔層3設(shè)置在疊層后的第一個電路中間層I的表層和最后一個電路中間層I的底層
[0094]多個電路中間層1，半固化片2和銅箔層3以壓合方式固定相連。
[0095]進一步地，電路中間層I與銅箔層3之間設(shè)置有半固化片2，前述的電路中間層2為單面或上下兩面設(shè)置有線路層21的絕緣層22結(jié)構(gòu)，進一步地，絕緣層22為聚酰亞胺材質(zhì)，使得本發(fā)明實施例中提供的一種多層電路板實現(xiàn)超薄設(shè)計。
[0096]本發(fā)明實施例中提供的一種多層電路板還可以進一步包括:
[0097]導(dǎo)通孔4，貫穿整個多層電路板；
[0098]阻焊層，覆蓋在第一個電路中間層I的表層的銅箔層3表面和最后一個電路中間層I的銅箔層3的底面。
[0099]本實施例中，通過多個電路中間層I兩兩之間設(shè)置半固化片2，再將電路中間層I表層和底層下方分別疊加銅箔層3，最后進行壓合，實現(xiàn)了半固化片2壓合之后液化之后滲入電路中間層I的電路層21之間的間隙，多個電路中間層I之間最小間距的壓合，解決了現(xiàn)有的電子產(chǎn)品主板的設(shè)計，而制作出品的PCB板的厚度便無法滿足如今對于輕薄化設(shè)計的技術(shù)問題，以及電路層21和絕緣層22的粗化處理，進一步提高了多層電路板壓合后的粘附力。
[0100]以上所述，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多層電路板制作方法,其特征在于,包括: 將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置； 根據(jù)所述定位孔將多個所述電路中間層進行鉚合疊層，并在兩兩所述電路中間層之間設(shè)置有半固化片； 在所述鉚合疊層后的多個所述電路中間層表層和底層下方分別疊加有銅箔層； 對疊加有所述銅箔層的多個所述電路中間層進行壓合成為多層電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板制作方法，其特征在于，將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置具體包括: 通過打孔方式對多個所述電路中間層的角落和中心進行定位孔設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板制作方法，其特征在于，將多個電路中間層進行定位孔設(shè)置之后還包括: 對所述電路中間層進行圖形轉(zhuǎn)移，使得所述電路中間層為單面或上下兩面設(shè)置有線路層的絕緣層結(jié)構(gòu)； 對所述線路層和所述絕緣層進行粗化處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板制作方法，其特征在于，在所述鉚合疊層后的多個所述電路中間層表層和底層下方各疊加有銅箔層具體包括: 在所述鉚合疊層后的多個所述電路中間層表層和底層下方分別疊加有半固化片； 在所述半固化片外層疊加上所述銅箔層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板制作方法，其特征在于，對疊加有所述銅箔層的多個所述電路中間層進行壓合成為多層電路板具體包括: 對疊加有所述銅箔層的多個所述電路中間層在真空環(huán)境下進行壓合成為多層電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板制作方法，其特征在于，對疊加有所述銅箔層的多個所述電路中間層進行壓合成為多層電路板之后還包括: 對所述多層電路板通過鉆孔方式進行導(dǎo)通孔鉆孔。
7.—種多層電路板,其特征在于,包括: 多個電路中間層，半固化片和銅箔層； 所述電路中間層設(shè)置有至少4個設(shè)置在所述電路中間層的角落和中心的定位孔； 多個所述電路中間層兩兩之間疊加有所述半固化片進行疊層； 所述銅箔層設(shè)置在疊層后的第一個所述電路中間層的表層和最后一個所述電路中間層的底層； 多個所述電路中間層，所述半固化片和所述銅箔層以壓合方式固定相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述電路中間層與所述銅箔層之間設(shè)置有所述半固化片。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述電路中間層為單面或上下兩面設(shè)置有線路層的絕緣層結(jié)構(gòu)； 所述絕緣層為聚酰亞胺材質(zhì)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于，所述多層電路板還包括: 導(dǎo)通孔，貫穿整個所述多層電路板； 阻焊層，覆蓋在第一個所述電路中間層的表層的所述銅箔層表面和最后一個所述電路中間層的所述銅箔層的底面。
【文檔編號】H05K1/00GK104244567SQ201410524626
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】陳細迓, 林建勇, 昝端清 申請人:信利電子有限公司