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約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板的制作方法

文檔序號(hào):8014232閱讀:614來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及印刷電路零部件,是一種用于微型計(jì)算機(jī)、電子儀器、設(shè)備和電子產(chǎn)品中的印制板,即阻尼結(jié)構(gòu)印制板。
目前,雙面或多層印制板已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品和微機(jī)生產(chǎn)中。然而隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)產(chǎn)品的阻尼減振問(wèn)題提出了要求,但現(xiàn)有的印制板均不具有減振性能,為了解決這一問(wèn)題。有人在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中采用阻尼降噪材料及有關(guān)技術(shù)來(lái)解決、關(guān)于這方面的研究在國(guó)防科工委軍用新材料應(yīng)用研究專業(yè)組主辦的“阻尼材料和技術(shù)應(yīng)用”專集中已詳細(xì)介紹了當(dāng)前國(guó)內(nèi)外應(yīng)用情況。但是尚束發(fā)現(xiàn)在印制板材料中采取阻尼減振的材料,現(xiàn)有的印制板均不能減振。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種能實(shí)現(xiàn)良好減振與散熱的印制板。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板以現(xiàn)有的印制板作為基板1然后在基板安裝元器件的一面粘貼一層阻尼材料2再在阻尼材料上加粘金屬約束板3構(gòu)成三層結(jié)構(gòu)。一般在印制板材料與厚度確定的條件下選擇ZN-1作阻尼層材料,鋁板為約束板材料。實(shí)際使用時(shí)既要考慮阻尼效果,又要照顧到元器件安裝焊接牢固,當(dāng)雙列直插式器件4的外殼經(jīng)導(dǎo)熱膠5與金屬板粘結(jié)貼緊時(shí),其管腿必須跨裝在約束層、阻尼層與基板印制板層的同位同心網(wǎng)孔中。這在作圖設(shè)計(jì)加工時(shí)需保證同位精度。
以下結(jié)合附圖加以說(shuō)明。

圖1為本約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板的剖面圖。圖中基板1為一般的印制板,阻尼板2為ZN-1阻尼材料,如厚度為0.5-1.5mm的阻尼橡膠板,約束層使用厚度為0.5-2mm的硬鋁板。約束層、阻尼層與印制板基板之間的粘結(jié)劑為環(huán)氧樹(shù)脂,也可在環(huán)氧樹(shù)脂中加入0.5-3%無(wú)機(jī)氧化物的觸變劑。以防止工藝過(guò)程中的浸流。
約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板,對(duì)振動(dòng)有明顯的抑制效果,在相應(yīng)邊界約束條件下,經(jīng)5g正弦振動(dòng)掃描測(cè)試,不加阻尼的常規(guī)印制板振動(dòng)響應(yīng)放大20倍,而本約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板振動(dòng)響應(yīng)放大為5.5倍。此外,這種結(jié)構(gòu)也有利于器件發(fā)熱的散熱。
權(quán)利要求1.一種約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板,本實(shí)用新型的特征在于它由基板1、阻尼板2、金屬約束板3粘貼成的三層結(jié)構(gòu)構(gòu)成,阻尼板2粘于基板1安裝元件的一面,約束板3再粘在阻尼板上,粘合劑為環(huán)氧樹(shù)脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板,其特征在于所述的阻尼板為ZN-1阻尼橡膠,約束板3為硬鋁板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板其特征在于所述的阻尼板厚度為0.5-1.5mm,硬鋁板厚為0.5-2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板,其特征在于層與層之間的環(huán)氧樹(shù)脂中加入0.5-3%的無(wú)機(jī)氧化物觸變劑。
專利摘要本實(shí)用新型屬一種新型結(jié)構(gòu)的印制板——約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板,它以常規(guī)的印制板作為基板,在元器件安裝面一側(cè)加粘阻尼材料層,再加粘上金屬板為約束層,組成三層結(jié)構(gòu)的印制板,以實(shí)現(xiàn)良好的減振與散熱效果。雙列直插式器件外殼底座經(jīng)導(dǎo)熱膠與金屬板粘結(jié)貼緊,其管腳跨裝在約束層金屬板、阻尼層與印制板的同位同心網(wǎng)孔中,完成與本實(shí)用新型約束型阻尼結(jié)構(gòu)印制板的插裝焊接。
文檔編號(hào)H05K7/00GK2213412SQ9421469
公開(kāi)日1995年11月22日 申請(qǐng)日期1994年6月23日 優(yōu)先權(quán)日1994年6月23日
發(fā)明者孫維謙, 錢雯嫻, 劉麗川, 董選政, 王蘋, 張宣東, 李萬(wàn)清 申請(qǐng)人:中國(guó)航天工業(yè)總公司第七七一研究所
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