技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種基板貼合方法，屬于平板顯示技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括一種基板貼合方法，其至少包括以下步驟：提供一第一基板，第一基板至少具有一第一表面，第一表面至少包括第一貼合區(qū)，第一貼合區(qū)位于第一表面邊緣；于第一基板的第一貼合區(qū)涂膠并經(jīng)第一次固化形成一第一貼合層，第一貼合層具有第一厚度；提供一第二基板，將第二基板與第一基板貼合，使第一貼合層的第一厚度變更為第二厚度，并對(duì)第一貼合層進(jìn)行第二次固化，第二厚度小于第一厚度。本發(fā)明第一貼合層經(jīng)兩次固化，工藝簡(jiǎn)便精準(zhǔn)。

技術(shù)研發(fā)人員：閔祥偉;王柯;樂(lè)衛(wèi)文;張平;申屠江民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江金徠鍍膜有限公司
文檔號(hào)碼：201510893788
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.02
技術(shù)公布日：2017.06.09