本發(fā)明涉及平板顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基板貼合方法。

背景技術(shù)：

目前，市場上筆記本電腦及手機等觸摸顯示設(shè)備所使用的觸控顯示屏大體可分為兩類，第一類是非全貼合型的觸控顯示屏，第二類是全貼合型的觸控顯示屏。全貼合型觸控顯示屏相較非全貼合型觸控顯示屏具有屏幕輕薄、防進灰、透明度高以及耐摔等優(yōu)點。因此，觸控顯示屏全貼合工藝已經(jīng)發(fā)展成最主流的工藝之一，其基本結(jié)構(gòu)是OGS+OCA+LCM，即OGS和LCM通過OCA粘合起來。透明光學(xué)膠成本高昂，若壓合不均勻會產(chǎn)生氣泡，降低觸控操作性能同時影響產(chǎn)品的美觀。要保證更好的壓合完整性，須使用一種粘度更高的膠水，對OCA貼合區(qū)域四周進行封框。該用于封框的膠水形成的貼合層要求厚度薄、透過率高透明度大于95％)。然而，在OGS和LCM用OCA貼合之前該封框貼合層需完全固化，該封框貼合層的厚度均勻一致且厚度恰好是OCA貼合層的厚度，這對封框膠層的制作提出了非常高的要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種結(jié)合強度高且貼合后無氣泡的基板貼合方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明提供的一種基板貼合方法，其至少包括以下步驟：

提供一第一基板，第一基板至少具有一第一表面，第一表面至少包括第一貼合區(qū)，第一貼合區(qū)位于第一表面邊緣；

于第一基板的第一貼合區(qū)涂膠并經(jīng)第一次固化形成一第一貼合層，第一貼合層具有第一厚度；

提供一第二基板，將第二基板與第一基板貼合，使第一貼合層的第一厚度變更為第二厚度，并對第一貼合層進行第二次固化，第二厚度小于第一厚度。

優(yōu)選地，本發(fā)明提供的該基板貼合方法中，第二基板施加一相對第一基板的壓力，使第一貼合層發(fā)生形變，第一厚度壓縮至第二厚度；第一厚度介于0.3毫米至0.7毫米之間；第二厚度介于0.1毫米至0.2毫米之間。

進一步的，本發(fā)明提供的該基板貼合方法中，第一表面還包括一第二貼合區(qū)，第二貼合區(qū)位于第一貼合區(qū)內(nèi)側(cè)；于第一基板的第二貼合區(qū)涂膠并經(jīng)第二次固化形成一第二貼合層，第二貼合層具有第二厚度。

進一步的，本發(fā)明提供的該基板貼合方法中，經(jīng)第一次固化，第一貼合層在第一基板上不發(fā)生位移且具有粘性及形變力；經(jīng)第二次固化，第一貼合層完全固化不再發(fā)生形變。

進一步的，本發(fā)明提供的該基板貼合方法中，第一貼合層具有至少一個溢膠孔。

進一步的，本發(fā)明提供的該基板貼合方法中，溢膠孔的開口長度為1毫米至2毫米。

優(yōu)選地，本發(fā)明提供的該基板貼合方法中，第一貼合層為條狀。

進一步的，本發(fā)明提供的該基板貼合方法中，第一貼合層的寬度為0.05毫米至0.3毫米。

優(yōu)選地，本發(fā)明提供的該基板貼合方法中，第一貼合層由柱狀結(jié)構(gòu)排列形成。

進一步的，本發(fā)明提供的該基板貼合方法中，組成第一貼合層的柱狀結(jié)構(gòu)的直徑為0.05毫米至0.3毫米。

本發(fā)明提供的一種基板貼合方法中，由于第一基板的第一貼合區(qū)涂膠并經(jīng)第一次固化形成第一貼合層，第一貼合層具有第一厚度，使第一貼合層承半固化狀態(tài)僅達到不發(fā)生位移但仍具備粘性和形變力，第一基板通過第二貼合層與第二基板貼合，同時擠壓可形變的第一貼合層至其達到貼合所要求的第二厚度后進行第二次固化，使第一貼合層以及第二貼合層完成固化貼合。應(yīng)用該基板貼合方法結(jié)合強度高且貼合后無氣泡。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中：

圖1為本發(fā)明提供的基板貼合方法的流程示意圖。

具體實施方式

為說明本發(fā)明提供的觸控面板及其制作方法所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚、明白，以下結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參考圖1，圖1為本發(fā)明提供的基板貼合方法的流程示意圖。本實施例為上述觸控面板的制作方法，其具體實現(xiàn)步驟為：

S01：提供一第一基板，第一基板至少具有一第一表面，第一表面至少包括第一貼合區(qū)，第一貼合區(qū)位于第一表面邊緣。

第一貼合區(qū)位于第一表面的四周邊緣區(qū)域，用于涂布后續(xù)的第一貼合層。

S02：于第一基板的第一貼合區(qū)涂膠并經(jīng)第一次固化形成一第一貼合層，第一貼合層具有第一厚度。

在第一貼合區(qū)涂布一光學(xué)膠，第一次固化形成一第一貼合層。第一貼合層具有第一厚度，第一厚度介于0.3毫米至0.7毫米之間。經(jīng)第一次固化，第一貼合層在第一基板上不發(fā)生位移且具有粘性及形變力，即能夠保證膠質(zhì)壩體經(jīng)第一次固化后，可受壓形變但不會在第一基板上流動。

該第一貼合層具有至少一個溢膠孔，溢膠孔的開口長度為1毫米至2毫米。更佳的，可以在第一表面每一邊緣的第一貼合區(qū)內(nèi)相應(yīng)的第一貼合層上開設(shè)至少一個溢膠孔，該溢膠孔的開口長度為1毫米至2毫米。

該第一貼合層為連續(xù)結(jié)構(gòu)，其首尾圍繞第一表面邊緣一周，該第一貼合層不限于任意形狀。較優(yōu)的，第一貼合層可以為條狀，其寬度為0.05毫米至0.3毫米；較優(yōu)的，第一貼合層由柱狀結(jié)構(gòu)排列形成，組成第一貼合層的柱狀結(jié)構(gòu)的直徑為0.05毫米至0.3毫米。

S03：提供一第二貼合區(qū)，第二貼合區(qū)位于第一表面的第一貼合區(qū)內(nèi)側(cè)。

第二貼合區(qū)相對第一貼合區(qū)設(shè)置于第一表面的中間，用于涂布后續(xù)的第二貼合層。

S04：于第一基板的第二貼合區(qū)涂膠并經(jīng)第二次固化形成一第二貼合層，第二貼合層具有第二厚度。

S05：提供一第二基板，將第二基板與第一基板貼合，使第一貼合層的第一厚度變更為第二厚度，第二厚度小于第一厚度。

第二基板施加一相對第一基板的壓力，使第一貼合層以及第二貼合層發(fā)生形變，第一貼合層的第一厚度壓縮至第二厚度，第二貼合層形成第二厚度。該第二貼合層與第一貼合層都為相同第二厚度，該第二厚度介于0.1毫米至0.2毫米之間。

S06：對第一貼合層以及第二貼合層進行第二次固化，使第一貼合層以及第二貼合層完全固化不再發(fā)生形變。

本發(fā)明提供的一種基板貼合方法中，由于第一基板的第一貼合區(qū)涂膠并經(jīng)第一次固化形成第一貼合層，第一貼合層具有第一厚度，使第一貼合層承半固化狀態(tài)僅達到不發(fā)生位移但仍具備粘性和形變力，第一基板通過第二貼合層與第二基板貼合，同時擠壓可形變的第一貼合層至其達到貼合所要求的第二厚度后進行第二次固化，使第一貼合層以及第二貼合層完成固化貼合。應(yīng)用該基板貼合方法結(jié)合強度高且貼合后無氣泡。以上為本發(fā)明提供的一種基板貼合方法的較佳實施方式，并不能理解為對本發(fā)明權(quán)利保護范圍的限制，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知曉，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可做多種改進或替換，所有的該等改進或替換都應(yīng)該在本發(fā)明的權(quán)利保護范圍內(nèi)，即本發(fā)明的權(quán)利保護范圍應(yīng)以權(quán)利要求為準(zhǔn)。