不同孔徑盲孔的制作方法和印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種不同孔徑盲孔的制作方法和一種印刷電路板，不同孔徑盲孔的制作方法用于在印刷電路板同一層上制作不同孔徑的盲孔，包括以下步驟：步驟102，將需要開設(shè)的不同孔徑的盲孔分組，根據(jù)分組制作激光鉆孔程式，并將激光鉆孔程式輸入至激光鉆孔機內(nèi)；步驟104，將壓合后的基板進行表面棕化和粗化處理；步驟106，將表面棕化和粗化處理后的基板在激光鉆孔機上開設(shè)盲孔。本發(fā)明提供的技術(shù)方案，縮短了不同孔徑的盲孔的制作流程，降低了不同孔徑的盲孔的制造成本，保證了位于印刷電路板同層上不同孔徑盲孔的質(zhì)量，進而保證了印刷電路板的質(zhì)量，有效地保證電子產(chǎn)品的完整性和元器件的散熱性。
【專利說明】不同孔徑盲孔的制作方法和印刷電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種不同孔徑盲孔的制作方法和一種印刷電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，電子產(chǎn)品對信號及元器件的散熱要求越來越高。作為電子產(chǎn)品元器件載體的印刷電路板，為了保證產(chǎn)品信號的完整性和元器件的散熱性，在設(shè)計上，位于印刷電路板的同層上的盲孔需要有多種孔徑才能滿足其性能要求。針對不同孔徑盲孔鉆孔，傳統(tǒng)的激光鉆孔作業(yè)方法是在外層壓合后，按照設(shè)計的需求先在盲孔位置開不同尺寸的銅窗，然后再進行激光鉆孔。
[0003]但是，現(xiàn)有技術(shù)使用的激光鉆孔流程采用先對銅面開窗后再進行激光鉆孔的方法，生產(chǎn)流程長、成本高且激光鉆孔對準(zhǔn)度差；影響生產(chǎn)成本、生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種不同孔徑盲孔的制作方法，用于在印刷電路板同一層上制作不同孔徑的盲孔，能夠縮短生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，保證成品質(zhì)量。
[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種不同孔徑盲孔的制作方法，用于在印刷電路板同一層上制作不同孔徑的盲孔，包括以下步驟:
[0006]步驟102，將需要開設(shè)的不同孔徑的盲孔分組，根據(jù)分組制作激光鉆孔程式，并將所述激光鉆孔程式輸入至激光鉆孔機內(nèi)；
[0007]步驟104，將壓合后的基板進行表面棕化和粗化處理；
[0008]步驟106，將表面棕化和粗化處理后的所述基板在所述激光鉆孔機上開設(shè)所述盲孔。
[0009]本技術(shù)方案提供的不同孔徑盲孔的制作方法，在印刷電路板的同一層上制作不同孔徑的盲孔時，縮短了不同孔徑盲孔的制作流程，降低了不同孔徑盲孔的制造成本，提高了不同孔徑盲孔的生產(chǎn)效率，保證了不同孔徑盲孔的質(zhì)量，進而保證了印刷電路板成品的質(zhì)量。
[0010]本發(fā)明還提供了一種印刷電路板，在印刷電路板的同一層上設(shè)置有不同孔徑的盲孔，所述盲孔采用上述技術(shù)方案所述的不同孔徑盲孔的制作方法制成。
[0011]本技術(shù)方案提供的印刷電路板能夠保證電子產(chǎn)品信號的完整性和元器件的散熱性，位于印刷電路板同一層上的不同孔徑的盲孔的開設(shè)位置精確，在保證印刷電路板的性能要求的同時，縮短了印刷電路板整體生產(chǎn)制造流程，降低了生產(chǎn)制造成本。
[0012]綜上所述，本發(fā)明提供的不同孔徑盲孔的制作方法，根據(jù)不同孔徑的盲孔設(shè)置不同的激光盲孔程式，將激光盲孔程式輸入激光鉆孔機開設(shè)不同孔徑的盲孔，該方法縮短了不同孔徑的盲孔的制作流程，降低了不同孔徑的盲孔的制造成本，保證了位于印刷電路板同層上不同孔徑盲孔的質(zhì)量，進而保證了印刷電路板的質(zhì)量；本發(fā)明提供的印刷電路板制造流程簡單，生產(chǎn)成本低，可有效地保證電子產(chǎn)品的完整性和元器件的散熱性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是根據(jù)本發(fā)明所述的不同孔徑盲孔的制作方法一實施例的流程圖；
[0014]圖2是根據(jù)本發(fā)明所述的不同孔徑盲孔的制作方法另一實施例的流程圖；
[0015]圖3是根據(jù)本發(fā)明所述的激光鉆孔機進行設(shè)置和調(diào)整一實施例的流程圖；
[0016]圖4是根據(jù)本發(fā)明所述的激光鉆孔機進行設(shè)置和調(diào)整另一實施例的流程圖；
[0017]圖5是根據(jù)本發(fā)明所述的不同孔徑盲孔的制作方法開設(shè)一組盲孔的剖視圖；
[0018]圖6是根據(jù)本發(fā)明所述的不同孔徑盲孔的制作方法制作的印刷電路板的剖視圖。
[0019]其中，圖1至圖5中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為:
[0020]1印刷電路板，11盲孔。

【具體實施方式】
[0021]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0022]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本發(fā)明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0023]如圖1所示，本發(fā)明提供了一種不同孔徑盲孔的制作方法，用于在印刷電路板1同一層上制作不同孔徑的盲孔11，包括以下步驟:步驟102，將需要開設(shè)的不同孔徑的盲孔11分組，根據(jù)分組制作激光鉆孔程式，并將激光鉆孔程式輸入至激光鉆孔機內(nèi)；步驟104，將壓合后的基板進行表面棕化和粗化處理；步驟106，將表面棕化和粗化處理后的基板在激光鉆孔機上開設(shè)盲孔11。
[0024]本技術(shù)方案提供的不同孔徑盲孔的制作方法，在印刷電路板1的同層上制作不同孔徑的盲孔時，縮短了不同孔徑的盲孔的制作流程，降低了不同孔徑的盲孔的制造成本，提高了不同孔徑盲孔的生產(chǎn)效率，保證了不同孔徑盲孔的質(zhì)量，進而保證了印刷電路板成品的質(zhì)量。
[0025]如圖2所示，在上述實施例中，優(yōu)選地,在步驟106后還包括:
[0026]步驟108，等離子清洗，去除盲孔11內(nèi)殘留的樹脂；
[0027]步驟110，清洗，去除銅面的氧化物。
[0028]使用激光鉆孔機將印刷電路板1同層上的所有盲孔11加工完成后，等離子清洗盲孔11中殘留的樹脂，保證盲孔11的潔凈度，將盲孔11清洗干凈后，將整個帶有盲孔11的印刷電路板1基板清洗，去除銅面上的氧化物，保證印刷電路板基板的潔凈度，為后續(xù)工作提供保證。
[0029]在上述任一項實施例中，優(yōu)選地，在步驟102中，盲孔11分組為將位于印刷電路板1同一層上相同孔徑的盲孔11設(shè)定為一組。
[0030]將印刷電路板1同一層上的相同孔徑設(shè)為一組，便于統(tǒng)計，在使用激光開設(shè)盲孔時，便于盲孔的加工，節(jié)省了盲孔的加工時間，同時使加工成型的盲孔的數(shù)量和質(zhì)量得到保證。
[0031]優(yōu)選地，在步驟104中，通過藥水將基板的表面進行棕化和粗化處理。使用藥水使需要激光開設(shè)盲孔11的表面呈棕色并粗糙，保證了開設(shè)的盲孔的質(zhì)量；呈棕色保證了該表面具有較強的吸光效果，粗糙保證了該表面不會反光，兩者結(jié)合確保了開設(shè)盲孔的位置和孔徑的精度。
[0032]在上述實施例中，優(yōu)選地，在步驟106中，在激光鉆孔機上開設(shè)盲孔11前，對激光鉆孔機進行設(shè)置和調(diào)整。
[0033]使用激光鉆孔機批量加工盲孔11前，對激光鉆孔機進行設(shè)置和調(diào)整，保證了盲孔的位置精度，進而保證了印刷電路板成品的品質(zhì)。
[0034]如圖3所示，在上述實施例中，優(yōu)選地，對激光鉆孔機進行設(shè)置和調(diào)整包括以下步驟:步驟202，在激光鉆孔機上導(dǎo)出激光鉆孔程式；步驟204，根據(jù)每組盲孔11孔徑的大小在激光鉆孔機上進行激光能量測試；步驟206，根據(jù)激光鉆孔程式對激光鉆孔機的孔位精度進行調(diào)整。
[0035]在步驟202中，將步驟102中輸入至激光鉆孔機中的激光鉆孔程式調(diào)出，為激光開設(shè)盲孔11做準(zhǔn)備；
[0036]在步驟204中，激光能量測試的【具體實施方式】為:根據(jù)需要開設(shè)盲孔11的孔徑進行激光能量測試，激光的能量剛好滿足需要開設(shè)盲孔11的孔徑即可，測試之后，將數(shù)據(jù)記錄在激光鉆孔機內(nèi)并保存，這樣，能夠保證該盲孔11孔徑的精度，進而保證印刷電路板成品的品質(zhì);
[0037]在步驟206中，對激光鉆孔機的孔位精度進行調(diào)整的【具體實施方式】為:使用激光鉆孔機根據(jù)激光鉆孔程式在樣板上開設(shè)盲孔11后，啟動激光鉆孔機的精度調(diào)試裝置，激光鉆孔機檢測樣板上開設(shè)的盲孔11的位置并與激光鉆孔程式中的位置進行對比，若一致，進行盲孔11的加工；若不一致，調(diào)整激光鉆孔機至兩者一致，以保證盲孔11開設(shè)的位置精確。
[0038]需要說明的是，在本實施例中，一般在不同印刷電路板1的同層上開設(shè)不同孔徑的盲孔11時，均需要對激光鉆孔機的孔位精度進行調(diào)整；在激光鉆孔機上連續(xù)加工時，需要間隔一段時間對激光鉆孔機的孔位精度進行調(diào)整，以確保制造的盲孔11孔位精確，本實施例中，一般加工5至6個小后會對激光鉆孔機的孔位精度進行調(diào)整。當(dāng)然，還可以根據(jù)不同的加工需要，修改對激光鉆孔機的孔位精度的調(diào)整時間。
[0039]如圖4所示，在上述實施例中，優(yōu)選地，在步驟202和步驟204之間還包括:
[0040]步驟203，當(dāng)激光鉆孔程式中的刀具代碼參數(shù)與激光鉆孔機中刀具代碼參數(shù)不一致時，將激光程式中刀具代碼參數(shù)修改為與激光鉆孔機內(nèi)刀具代碼參數(shù)一致。
[0041]在激光鉆孔機使用之前，需將不同孔徑的印刷電路板1上的激光鉆孔的參數(shù)測試完成，即將不同孔徑的盲孔11需要使用的刀具代碼記錄，然后保存在激光鉆孔機上。使用激光鉆孔機開設(shè)盲孔11時，將程式中的刀序代碼改為與激光鉆孔機對應(yīng)孔徑的參數(shù)代碼。如:原程式中的代碼為“M101”是代表100 μ m的孔徑，激光鉆孔機上代表100 μ m的孔徑代碼為“M102”，則需要將程式中的“M101”改為“M102”;若原程式中的代碼與激光鉆孔機上代表參數(shù)的代碼一致，則不需對程式進行修改。
[0042]在上述實施例中，優(yōu)選地，在步驟106中，對激光鉆孔機進行設(shè)置和調(diào)整后，將基板非開設(shè)盲孔11的一面放置在激光鉆孔機上，再啟動激光鉆孔機并根據(jù)輸入到激光鉆孔機內(nèi)的激光鉆孔程式開設(shè)不同孔徑的盲孔11。
[0043]進一步，優(yōu)選地，在步驟106中，在激光鉆孔機上開設(shè)盲孔11時，激光鉆孔機根據(jù)激光鉆孔程式，先完成其中一組盲孔11后，再依次完成其他組的盲孔11。
[0044]在使用激光鉆孔機開設(shè)盲孔11時，將基板的非開設(shè)盲孔11的表面放置在激光鉆孔機上，通過激光鉆孔程式按組依次將盲孔11加工完成，這樣加工，便于激光鉆孔機開設(shè)盲孔，提高了激光鉆孔機的工作效率，降低了開設(shè)盲孔的工作時間，同時保證了盲孔開設(shè)的數(shù)量、位置，進而保證印刷電路板成品品質(zhì)。
[0045]如圖5和圖6所示，在上述任一實施例中，優(yōu)選地，基板為將銅箔、半固化片與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成的多層板。
[0046]本實施例中，基板采用的是銅箔、半固化片與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成的多層板，當(dāng)然，也可以是其他形式的基板，例如，單層板或雙面板。
[0047]如圖5和圖6所示，本發(fā)明還提供了一種印刷電路板1，在印刷電路板1的同一層上設(shè)置有不同孔徑的盲孔11，盲孔11采用上述任一實施例所述的不同孔徑盲孔的制作方法制成。
[0048]圖5所示的印刷電路板為只有一組孔徑的盲孔、圖6所示的印刷電路板中有兩組不同孔徑的盲孔，當(dāng)然，采用本發(fā)明所述的不同孔徑盲孔的制作方法還可以制作更多組不同孔徑的盲孔，在此不再贅述，但其應(yīng)用均應(yīng)在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
[0049]本實施例提供的印刷電路板1能夠保證電子產(chǎn)品信號的完整性和元器件的散熱性，位于印刷電路板1同一層上的不同孔徑的盲孔的開設(shè)位置精確，在保證印刷電路板的性能要求的同時，縮短了印刷電路板整體生產(chǎn)制造流程，降低了生產(chǎn)制造成本。
[0050]綜上所述，本發(fā)明提供的不同孔徑盲孔的制作方法，根據(jù)不同孔徑的盲孔設(shè)置不同的激光盲孔程式，將激光盲孔程式輸入激光鉆孔機開設(shè)不同孔徑的盲孔，該方法縮短了不同孔徑的盲孔的制作流程，降低了不同孔徑的盲孔的制造成本，保證了位于印刷電路板同層上不同孔徑盲孔的質(zhì)量，進而保證了印刷電路板的質(zhì)量；本發(fā)明提供的印刷電路板制造流程簡單，生產(chǎn)成本低，可有效地保證電子產(chǎn)品的完整性和元器件的散熱性。
[0051]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種不同孔徑盲孔的制作方法，用于在印刷電路板同一層上制作不同孔徑的盲孔，其特征在于，包括以下步驟: 步驟102，將需要開設(shè)的不同孔徑的盲孔分組，根據(jù)分組制作激光鉆孔程式，并將所述激光鉆孔程式輸入至激光鉆孔機內(nèi)； 步驟104，將壓合后的基板進行表面棕化和粗化處理； 步驟106，將表面棕化和粗化處理后的所述基板在所述激光鉆孔機上開設(shè)所述盲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在所述步驟102中，所述盲孔分組為將位于所述印刷電路板同一層上相同孔徑的盲孔設(shè)定為一組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在步驟106中，在所述激光鉆孔機上開設(shè)所述盲孔前，對所述激光鉆孔機進行設(shè)置和調(diào)整。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，對所述激光鉆孔機進行設(shè)置和調(diào)整包括以下步驟: 步驟202，在所述激光鉆孔機上導(dǎo)出所述激光鉆孔程式； 步驟204，根據(jù)每組所述盲孔孔徑的大小在所述激光鉆孔機上進行激光能量測試； 步驟206，根據(jù)所述激光鉆孔程式對所述激光鉆孔機的孔位精度進行調(diào)整。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在所述步驟202和所述步驟204之間還包括: 步驟203，當(dāng)所述激光鉆孔程式中的刀具代碼參數(shù)與所述激光鉆孔機內(nèi)刀具代碼參數(shù)不一致時，將所述激光程式中的所述刀具代碼參數(shù)修改為與所述激光鉆孔機內(nèi)刀具代碼參數(shù)一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在所述步驟106中，對所述激光鉆孔機進行設(shè)置和調(diào)整后，將所述基板非開設(shè)所述盲孔的一面放置在所述激光鉆孔機上，再啟動所述激光鉆孔機并根據(jù)輸入到所述激光鉆孔機內(nèi)的所述激光鉆孔程式開設(shè)不同孔徑的所述盲孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在所述步驟106中，在所述激光鉆孔機上開設(shè)盲孔時，所述激光鉆孔機根據(jù)所述激光鉆孔程式，先完成其中一組所述盲孔后，再依次完成其他組的所述盲孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，所述基板為將銅箔、半固化片與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成的多層板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的不同孔徑盲孔的制作方法，其特征在于，在所述步驟106后還包括: 步驟108，等離子清洗，去除盲孔內(nèi)殘留的樹脂； 步驟110，清洗，去除銅面的氧化物。
10.一種印刷電路板，在所述印刷電路板的同一層上設(shè)置有不同孔徑的盲孔，其特征在于，所述盲孔采用如權(quán)利要求1至9中任一項所述的不同孔徑盲孔的制作方法制成。
【文檔編號】H05K1/11GK104427785SQ201310410605
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】金立奎 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司