技術(shù)編號：8072780
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明提供了一種不同孔徑盲孔的制作方法和一種印刷電路板，不同孔徑盲孔的制作方法用于在印刷電路板同一層上制作不同孔徑的盲孔，包括以下步驟步驟102，將需要開設(shè)的不同孔徑的盲孔分組，根據(jù)分組制作激光鉆孔程式，并將激光鉆孔程式輸入至激光鉆孔機內(nèi)；步驟104，將壓合后的基板進行表面棕化和粗化處理；步驟106，將表面棕化和粗化處理后的基板在激光鉆孔機上開設(shè)盲孔。本發(fā)明提供的技術(shù)方案，縮短了不同孔徑的盲孔的制作流程，降低了不同孔徑的盲孔的制造成本，保證了位于印刷電路板同層上不同孔徑盲孔的質(zhì)量，進而保證了印刷電路板的質(zhì)量...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。