專利名稱：多層印刷電路板及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層印刷電路板及應(yīng)用所述多層印刷電路板的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
如今，印刷電路板的成本逐漸降低、集成度逐步提高、同時(shí)具有更加便攜和通用等眾多優(yōu)點(diǎn)，因此，印刷電路板目前占據(jù)了工業(yè)化時(shí)代的眾多產(chǎn)品高地。目前，一種多層印刷電路板通常包括至少二銅箔層以及夾于所述銅箔層之間的PP 層(聚丙烯樹(shù)脂層)。所述PP層分別夾設(shè)于每二相鄰銅箔層之間，并粘接所述銅箔層形成多層印刷電路板。這種結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板在制作時(shí)，在臨近PP層一側(cè)的銅箔表面設(shè)置多個(gè)塊狀結(jié)構(gòu)，如圖1所示。所述多個(gè)塊狀結(jié)構(gòu)11是由在銅箔層12表面邊緣區(qū)域，經(jīng)蝕刻后形成的多個(gè)間斷不連續(xù)塊狀凸出的銅，在每二相鄰塊狀結(jié)構(gòu)11之間的間斷區(qū)域，形成溝槽13， 所述多個(gè)溝槽13彼此貫通，所述多個(gè)塊狀結(jié)構(gòu)11配合所述多個(gè)溝槽整體呈類城墻磚結(jié)構(gòu)排布，即島狀排布。所述所層印刷電路板的加工工藝包括首先，提供多個(gè)銅箔層12，所述多個(gè)銅箔層12相對(duì)間隔設(shè)置，每二相鄰銅箔層12之間夾設(shè)所述PP層。然后，通過(guò)熱壓工藝，使得所述PP層粘接所述多層銅箔層12。當(dāng)采用熱壓合工藝壓合PP層時(shí)，首先，在加熱過(guò)程中，PP層會(huì)熔融形成流體；其次在壓合作用下，流體狀的PP層會(huì)因?yàn)閿D壓受力而沿著邊緣區(qū)域的溝槽13擴(kuò)散，并填充相鄰塊狀結(jié)構(gòu)11之間的間斷區(qū)域，借由所述PP層自身的粘接特性，將所述多個(gè)銅箔層12固定
在一起。然而，該種結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板，尤其是厚銅線路板，仍然存在如下缺陷首先， PP層的材料在熱壓合過(guò)程中，是沿著所述塊狀結(jié)構(gòu)11之間的溝槽13延伸擴(kuò)散，由于塊狀結(jié)構(gòu)11之間的溝槽13具多個(gè)出口，使得所述PP層材料容易朝著邊緣區(qū)域擴(kuò)散流動(dòng)，如此形成靠近邊緣區(qū)域PP材料密度少，而靠近中央?yún)^(qū)域的PP材料密度大，勢(shì)必引起在不同區(qū)域， 兩銅箔12之間的PP材料厚度不均的缺陷。同時(shí)，結(jié)合PP材料本身的熱脹冷縮物理特性， 容易導(dǎo)致PP材料不同程度變形，使得所述相鄰銅箔層12之間的厚度不均勻，甚至有裂開(kāi)等缺陷。其次，因?yàn)镻P層填充塊狀結(jié)構(gòu)之間的溝槽13，由于塊狀結(jié)構(gòu)11之間的溝槽13具多處開(kāi)口，容易在壓合所述PP層時(shí)產(chǎn)生氣泡，且不宜快速排除而殘留，眾所周知，氣泡的殘留會(huì)降低焊接效果。另外，因?yàn)镻P材料熱壓的流動(dòng)特性，設(shè)置多個(gè)垂直于所述銅箔層12邊緣的溝槽 13，容易使得多余的PP材料會(huì)自兩銅箔層的邊緣溢出，導(dǎo)致所述多層印刷電路板的整體厚度不均勻。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板容易出現(xiàn)整體厚度不均勻、氣泡殘留、容易開(kāi)裂的問(wèn)題， 本實(shí)用新型提供一種整體厚度均勻、減少氣泡殘留以及不易開(kāi)裂的多層印刷電路板。一種多層印刷電路板，其包括相對(duì)間隔設(shè)置的多個(gè)銅箔層和夾設(shè)于二相鄰銅箔層之間的熱壓層，在臨近所述熱壓層的二相鄰銅箔層表面中，至少其中一銅箔層的鄰近所述熱壓層一側(cè)表面的邊緣區(qū)域包括多條阻流條，相鄰阻流條之間設(shè)置溝槽，所述溝槽相互貫通。[0012]作為上述多層印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述熱壓層的材料為聚丙烯樹(shù)脂。作為上述多層印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述熱壓層壓合于所述二相鄰銅箔層之間，且所述熱壓層部分收容于所述連續(xù)的溝槽中。作為上述多層印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述阻流條呈不連續(xù)分布。作為上述多層印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述溝槽同時(shí)設(shè)置在所述兩銅箔層的鄰近所述熱壓層一側(cè)表面。作為上述多層印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述溝槽為直條結(jié)構(gòu)或者彎曲結(jié)構(gòu)。作為上述多層印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述阻流條位于所述熱壓層相鄰的兩側(cè)表面中的其中一側(cè)表面。作為上述多層印刷電路板的進(jìn)一步改進(jìn)，所述多個(gè)溝槽呈矩形或者梯形分布。本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括多層印刷電路板。所述多層印刷電路板包括相對(duì)間隔設(shè)置的多層銅箔層和夾設(shè)于所述銅箔層之間的熱壓層，在臨近所述熱壓層的二相鄰銅箔層表面中，至少其中一銅箔層的鄰近所述熱壓層一側(cè)表面的邊緣區(qū)域包括多條阻流條。本實(shí)用新型的多層印刷電路板中，設(shè)置條形阻流條代替現(xiàn)有技術(shù)中的塊狀凸塊結(jié)構(gòu)，減少所述溝槽結(jié)構(gòu)的出口數(shù)量，有效阻擋熱壓層在熱壓工藝中因?yàn)閯┝窟^(guò)多導(dǎo)致的溢出；同時(shí)，因?yàn)樽枇鳁l整體呈條形結(jié)構(gòu)，減少開(kāi)口數(shù)量，可以有效引導(dǎo)流體態(tài)的熱壓層沿著溝槽擴(kuò)散，避免因?yàn)闇喜圻^(guò)多而引起的氣泡殘留缺陷，使得整體結(jié)構(gòu)更加均勻，不易開(kāi)裂， 保證產(chǎn)品可靠度。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)多層印刷電路板一較佳實(shí)施例的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型多層印刷電路板一較佳實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2所示多層印刷電路板其中一銅箔層的平面示意圖。圖4是圖2所示多層印刷電路板另一種改進(jìn)方案的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖2所示多層印刷電路板另一種改進(jìn)方案的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2和圖3，其中圖2為本實(shí)用新型一種多層印刷電路板一較佳實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖2所示銅箔層的平面結(jié)構(gòu)示意圖。所述多層印刷電路板2包括第一銅箔層21、第二銅箔層23、第三銅箔層25、第一熱壓層27及第二熱壓層四。所述第一銅箔層21、所述第二銅箔層23及所述第三銅箔層25相對(duì)間隔設(shè)置，所述第一熱壓層27 夾設(shè)于所述第一銅箔層21和所述第二銅箔層23之間。所述第二熱壓層四夾設(shè)于所述第二銅箔層23和所述第三銅箔層25之間。所述第一銅箔層21是形成在所述印刷電路板基板20表面的銅箔層狀結(jié)構(gòu)，其中一側(cè)表面中心區(qū)域設(shè)置有印刷電路圖案，其邊緣區(qū)域設(shè)置有多個(gè)阻流條211。所述多個(gè)阻流條211呈條狀不連續(xù)延伸排布，且分別沿平行于所述銅箔層21的邊緣輪廓延伸，沿著平行于所述銅箔層21的邊緣輪廓方向，每二相鄰阻流條211之間設(shè)置成條狀第一溝槽213。沿垂直于所述銅箔層21的邊緣輪廓方向，每二相鄰阻流條之間同樣設(shè)置第二溝槽215。所述第一溝槽213與所述第二溝槽215相互貫通。所述第二銅箔層23是一厚銅板材料層，其表面設(shè)置有導(dǎo)電圖案。所述第三銅箔層25與所述第一銅箔層21類似，其鄰近所述第二熱壓層四一側(cè)表面邊緣區(qū)域同樣設(shè)置有多個(gè)阻流條211，沿著平行于所述銅箔層25的邊緣輪廓方向，相鄰所述阻流條211之間設(shè)置成條狀第一溝槽213。沿垂直于所述銅箔層25的邊緣輪廓方向， 每二相鄰阻流條之間同樣設(shè)置第二溝槽215。所述第一溝槽213與所述第二溝槽215相互貫通。所述第一熱壓層27的材料為聚丙烯樹(shù)脂，其壓合于所述第一銅箔層21和所述第二銅箔層23之間，且所述第一熱壓層27部分收容于所述連續(xù)的溝槽213、215中。所述第二熱壓層四的材料同樣為聚丙烯樹(shù)脂，其壓合于所述第二銅箔層23和所述第三銅箔層25 之間，且所述第二熱壓層四部分收容于所述第三銅箔層25的溝槽213、215中。進(jìn)一步的，所述熱壓層27、四的整體厚度均勻，且所述熱壓層27、四的外側(cè)輪廓基本與所述銅箔層21、23、25的外側(cè)輪廓相一致。進(jìn)一步的，所述溝槽213、215可以為直條結(jié)構(gòu)，也可以是彎曲結(jié)構(gòu)。自上而下觀察，所述溝槽213、215相互連接形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，每一溝槽之間彼此直接或者間接貫通，如， 其可以是梯形連接，或者矩形連接。作為上述實(shí)施方式所揭示多層印刷電路板的一種變形，如圖4所示。根據(jù)多層印刷電路板2的實(shí)際加工需求，所述溝槽213、215還可以是設(shè)置在所述第二銅箔層23的二相對(duì)側(cè)表面。具體而言，所述多層印刷電路板2的結(jié)構(gòu)中，所述第一銅箔層21及第三銅箔層25的表面并未設(shè)置溝槽，而是將所述溝槽213、215設(shè)置在所述第二銅箔層的二相對(duì)側(cè)表面，如此，在夾設(shè)所述熱壓層的兩個(gè)銅箔層的表面中，其中一側(cè)表面的邊緣區(qū)域設(shè)置有多個(gè)條狀阻流條211。進(jìn)一步的，作為上述多層印刷電路板的另一種變形，如圖5所示。所述第一銅箔層 21、第二銅箔層23及第三銅箔層25臨近所述熱壓層27或者四一側(cè)表面，均設(shè)置有條狀阻流條211。也就是說(shuō)，在所述第一銅箔層21、第二銅箔層23及第三銅箔層25夾設(shè)所述第一熱壓層27及第二熱壓層四的結(jié)構(gòu)中，所述熱壓層27J9兩側(cè)均設(shè)置條狀阻流條211，形成阻止熱壓層27J9溢出的結(jié)構(gòu)。圖2所示多層印刷電路板2的加工工藝包括如下步驟首先，提供第一銅箔層21，所述第一銅箔層21表面表面邊緣區(qū)域設(shè)置有多條阻流條211，相鄰阻流條之間設(shè)置有多個(gè)溝槽213，所述溝槽之間彼此貫通；提供第一熱壓層27，所述第一熱壓層27形成在所述第一銅箔層21具阻流條211 側(cè)表面；提供第二銅箔層23，所述第二銅箔層23與所述第一銅箔層21相對(duì)間隔設(shè)置，所述第一熱壓層27壓合于所述第二銅箔層23與所述第一銅箔層21之間的間隔，且所述第一熱壓層27的部分收容于所述阻流條21之間的溝槽213內(nèi)，將所述第一熱壓層27設(shè)置于所述第一銅箔層21和所述第二銅箔層23之間；提供第二熱壓層四，所述第二熱壓層四形成在所述第二銅箔層23遠(yuǎn)離所述第一熱壓層27側(cè)表面； 提供第三銅箔層25，所述第三銅箔層25與所述第二銅箔層23相對(duì)間隔設(shè)置，所述第三銅箔層25鄰近所述第二熱壓層23側(cè)表面邊緣區(qū)域設(shè)置有多條阻流條211，相鄰阻流條 211之間設(shè)置有多個(gè)溝槽213、215，所述溝槽213、215之間彼此貫通，所述第二熱壓層四壓合于所述第三銅箔層25與所述第二銅箔層23之間的間隔，且第二熱壓層23的部分收容于所述阻流條211之間的溝槽213、215內(nèi)；對(duì)所述第一銅箔層21、所述第二銅箔層23、所述第三銅箔層25、第一熱壓層27及所述第二熱壓層四進(jìn)行熱壓處理，形成多層印刷電路板2。其中，所述熱壓層27、29的材料為聚丙烯樹(shù)脂。所述熱壓層27壓合于所述第一銅箔層21和所述第二銅箔層23之間，所述第二熱壓層四壓合于所述第二銅箔層23及第三銅箔層25之間。在具體涂布所述熱壓層27、四時(shí)，設(shè)置所述熱壓層27、29的外輪廓邊緣內(nèi)縮于所述銅箔層21、23、四的外延輪廓，如此，當(dāng)熱壓合時(shí)，則因?yàn)闊嶙饔?，使得熱壓?7、 四熔融形成流體，沿著溝槽213、215流動(dòng)延伸向邊緣方向，同時(shí)，又施加擠壓作用力，在該擠壓作用下，流體態(tài)的熱壓層2749延展開(kāi)來(lái)，控制所述熱壓層27、29的劑量，使得當(dāng)壓合完成時(shí)，所述熱壓層27、29的外延輪廓與所述銅箔層21、23、四的外延輪廓基本一致。在本多層印刷電路板及制造工藝中，由于在所述第一銅箔層21、所述第二銅箔層 23及所述第三銅箔層25之間的任意一臨近熱壓層25 —側(cè)表面的邊緣區(qū)域設(shè)置有連續(xù)的條狀阻流條211，形成阻流焊結(jié)構(gòu)。在熱壓過(guò)程中，因?yàn)楦鳒喜?13、215彼此相互貫通，當(dāng)壓合時(shí)，熱壓層27J9材料會(huì)沿著溝槽213、215擴(kuò)散，避免氣泡殘留，同時(shí)多余的熱壓層27、29 材料會(huì)沿著溝槽213、215溢出，而不是無(wú)規(guī)則四散溢出，使得整體厚度均勻。因?yàn)楹穸染鶆蛞恢?，避免因?yàn)闊崦浝淇s導(dǎo)致變形，甚至開(kāi)裂的缺陷。本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備(圖未示)，所述電子設(shè)備應(yīng)用所述多層印刷電路板。即，所述電子設(shè)備的印刷電路板包括第一銅箔層、第二銅箔層和熱壓層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層相對(duì)設(shè)置，所述熱壓層位于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層之間。所述第一銅箔層或所述第二銅箔層鄰近所述熱壓層一側(cè)表面的邊緣區(qū)域包括連續(xù)的溝槽，且相鄰的所述溝槽之間彼此貫通。以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施案例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多層印刷電路板，其特征在于，包括相對(duì)間隔設(shè)置的多個(gè)銅箔層和夾設(shè)于二相鄰銅箔層之間的熱壓層，在臨近所述熱壓層的二相鄰銅箔層表面中，至少其中一銅箔層的鄰近所述熱壓層一側(cè)表面的邊緣區(qū)域包括多條阻流條，相鄰阻流條之間設(shè)置溝槽，所述溝槽相互貫通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述阻流條沿平行于銅箔層邊緣輪廓延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述熱壓層壓合于所述二相鄰銅箔層之間，且所述熱壓層部分收容于所述連續(xù)的溝槽中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述阻流條呈不連續(xù)分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述溝槽同時(shí)設(shè)置在所述兩銅箔層的鄰近所述熱壓層一側(cè)表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述溝槽為直條結(jié)構(gòu)或者彎曲結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述阻流條位于所述熱壓層相鄰的兩側(cè)表面中的其中一側(cè)表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述多個(gè)溝槽呈矩形或者梯形分布。
9.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求1至9任一所述的多層印刷電路板。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種多層印刷電路板。所述多層印刷電路板包括相對(duì)間隔設(shè)置的多層銅箔層和夾設(shè)于所述銅箔層之間的熱壓層，在臨近所述熱壓層的二相鄰銅箔層表面中，其中至少一銅箔層的鄰近所述熱壓層一側(cè)表面的邊緣區(qū)域包括多條阻流條。本實(shí)用新型還提供了應(yīng)用所述多層印刷電路板的電子設(shè)備。本實(shí)用新型的多層印刷電路板具有厚度均勻、不易開(kāi)裂的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/00GK202231943SQ201120379659
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者冉彥祥 申請(qǐng)人:東莞市五株電子科技有限公司