專利名稱：一種印刷電路板及其鋼網(wǎng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于印刷電路板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板及其鋼網(wǎng)。
背景技術(shù)：
印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)是以絕緣板為基材，附有導(dǎo)電圖形，并布有孔的電子部件，其作為電子元器件的支撐體，用來實現(xiàn)電子元器件之間的相互電連接。為方便分析，目前的印制電路板在各電源輸送給各用電單元的路徑上，留有一斷點，斷點處可根據(jù)實際需求通過焊錫連接?，F(xiàn)有技術(shù)是通過手工補焊的方式來實現(xiàn)斷點的連接的，耗費人力，且焊接質(zhì)量低。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種印刷電路板，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)通過手工補焊的方式來實現(xiàn)斷點的連接，耗費人力，且焊接質(zhì)量低的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種印刷電路板，所述印刷電路板包括設(shè)置于電源至用電單元路徑上的斷點一側(cè)的導(dǎo)電金屬層上的第一焊接點；以及設(shè)置于所述斷點另一側(cè)的導(dǎo)電金屬層上的第二焊接點。其中，所述第一焊接點與第二焊接點可以為尺寸相同的長方形，且所述第一焊接點的長邊與所述第二焊接點的長邊相對設(shè)置。其中，所述導(dǎo)電金屬層可以是銅箔。本實用新型實施例的另一目的在于提供了一種如上所述的印刷電路板的鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)包括一與所述第一焊接點和第二焊接點位置相對的開口。其中，所述開口的面積可以大于或等于所述第一焊接點和第二焊接點的面積之和
的三倍。本實用新型提供的印刷電路板在斷點兩側(cè)的導(dǎo)電金屬層上分別設(shè)置有焊接點，通過配合使用鋼網(wǎng)，即可通過回流焊實現(xiàn)對斷點的焊接，避免了現(xiàn)有的手工補焊方式，節(jié)省了人力，提高了表面貼裝(Surface Mounted Technology, SMT)機的工作效率，且提高了焊接質(zhì)量。

圖1是本實用新型實施例提供的印刷電路板的板面圖；圖2是本實用新型實施例提供的印刷電路板的鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)圖；圖3是圖1與圖2的配合圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋
3本實用新型，并不用于限定本實用新型。為了摒棄現(xiàn)有的手工補焊方式，本實用新型提供的印刷電路板在斷點兩側(cè)的導(dǎo)電金屬層上分別設(shè)置有焊接點，通過配合使用鋼網(wǎng)，即可通過回流焊實現(xiàn)對斷點的焊接。具體地，圖1示出了本實用新型實施例提供的印刷電路板的板面，為了便于說明， 僅示出了與本實用新型實施例相關(guān)的部分。本實用新型實施例提供的印刷電路板包括設(shè)置于電源至用電單元路徑上的斷點一側(cè)的導(dǎo)電金屬層上的第一焊接點11 ；以及設(shè)置于該斷點另一側(cè)的導(dǎo)電金屬層上的第二焊接點12。其中的第一焊接點11與第二焊接點12之間的距離至少滿足電氣可靠斷開的距離；其中的導(dǎo)電金屬層優(yōu)選為銅箔。優(yōu)選地，第一焊接點11與第二焊接點12為尺寸相同的長方形，且第一焊接點11 的長邊與第二焊接點12的長邊相對設(shè)置；實際應(yīng)用時，該長邊的長度取值根據(jù)電流大小的不同而不同。本實用新型提供的印刷電路板在斷點兩側(cè)的導(dǎo)電金屬層上分別設(shè)置有焊接點，通過配合使用鋼網(wǎng)，即可通過回流焊實現(xiàn)對斷點的焊接，避免了現(xiàn)有的手工補焊方式，節(jié)省了人力，提高了表面貼裝(Surface Mounted Technology, SMT)機的工作效率，且提高了焊接質(zhì)量。為了配合如圖1所示的印刷電路板的回流焊制程，本實用新型實施例還提供了一種如圖1所示的印刷電路板的鋼網(wǎng)，如圖2示出了本實用新型實施例提供的印刷電路板的鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)，為了便于說明，僅示出了與本實用新型實施例相關(guān)的部分。本實用新型實施例提供的印刷電路板的鋼網(wǎng)包括與第一焊接點11和第二焊接點 12位置相對的開口 21。為了保證在回流焊過程中有足夠量的錫膏將斷點連接上，本實用新型實施例中，開口 21的面積大于或等于第一焊接點11和第二焊接點12的面積之和的三倍，以保證斷點的良好連接。本實用新型提供的印刷電路板在斷點兩側(cè)的導(dǎo)電金屬層上分別設(shè)置有焊接點，通過配合使用鋼網(wǎng)，即可通過回流焊實現(xiàn)對斷點的焊接，避免了現(xiàn)有的手工補焊方式，節(jié)省了人力，提高了表面貼裝(Surface Mounted Technology, SMT)機的工作效率，且提高了焊接質(zhì)量。另外，本實用新型實施例中，開口 21的面積大于或等于第一焊接點11和第二焊接點 12的面積之和的三倍，使得本實用新型實施例提供的印刷電路板在回流焊時，有足夠量的錫膏連接斷點，進一步提高了焊接的質(zhì)量。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括設(shè)置于電源至用電單元路徑上的斷點一側(cè)的導(dǎo)電金屬層上的第一焊接點； 以及設(shè)置于所述斷點另一側(cè)的導(dǎo)電金屬層上的第二焊接點。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一焊接點與第二焊接點為尺寸相同的長方形，且所述第一焊接點的長邊與所述第二焊接點的長邊相對設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬層是銅箔。
4.一種如權(quán)利要求1至3任一項所述的印刷電路板的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述鋼網(wǎng)包括一與所述第一焊接點和第二焊接點位置相對的開口。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述開口的面積大于或等于所述第一焊接點和第二焊接點的面積之和的三倍。
專利摘要本實用新型適用于印刷電路板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種印刷電路板及其鋼網(wǎng)。其中的印刷電路板包括設(shè)置于電源至用電單元路徑上的斷點一側(cè)的導(dǎo)電金屬層上的第一焊接點；以及設(shè)置于斷點另一側(cè)的導(dǎo)電金屬層上的第二焊接點。本實用新型提供的印刷電路板在斷點兩側(cè)的導(dǎo)電金屬層上分別設(shè)置有焊接點，通過配合使用鋼網(wǎng)，即可通過回流焊實現(xiàn)對斷點的焊接，避免了現(xiàn)有的手工補焊方式，節(jié)省了人力，提高了表面貼裝機的工作效率，且提高了焊接質(zhì)量。
文檔編號H05K1/11GK202262064SQ20112037950
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月28日
發(fā)明者伍斌 申請人:深圳市頂星數(shù)碼網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司