專利名稱：一種多層印刷電路板加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板加工工藝，尤其設(shè)計一種多層印刷電路板加工工藝。
背景技術(shù)：
目前的多層印刷電路板加工工藝，對覆銅板制作圖形，壓合，然后銑除邊框。的工 藝主要有兩種 —種是"流膠點拼板邊框"，另一種是"大銅皮拼板邊框"。 如圖1所示流膠點拼板邊框是在覆銅板的設(shè)計圖形1之外，將除線路圖形外的覆 銅面制作成一個個圓形覆銅點21也稱"流膠點"，圓形覆銅點21之外的銅皮蝕刻去除，裸露 基板。使用流膠點邊框，有利于避免邊框?qū)Π鍍?nèi)圖形的收縮影響，且流膠點保留少許殘銅的 作用在于減少多層板壓合過程半固化片填膠需求，有利于提高可靠性。但由于在覆銅板加 工過程中，基板與銅皮的材料收縮率等應(yīng)力參數(shù)不一致，導致覆銅板的銅皮與基板之間產(chǎn) 生應(yīng)力。通常基板的收縮或膨脹系數(shù)比較大，銅皮相對比較穩(wěn)定，單一的流膠點拼板邊框會 因為殘銅率低，獨立分離設(shè)計的流膠點邊框收縮膨脹程度較大，從而導致內(nèi)部的線路圖形l 受到流膠點邊框收縮的壓力或膨脹的拉力而導致大錯位，即各層覆銅板膨脹或收縮的比例 有可能不同，這樣就影響了壓合過程中各層之間的對位，所以流膠點邊框各層之間對位精 度低。 大銅皮拼板邊框則是在線路圖形1外的覆銅板上保留銅皮4，或?qū)~皮4簡單分隔 為幾個大塊的銅皮，其覆銅率很高，所以采用"大銅皮拼板邊框"的覆銅板外部邊框比較穩(wěn) 定，在壓合時，各層之間對位精度高，但是在壓合后，銑除部分邊框后，線路板外圍仍然需要 余下部分邊框用于后續(xù)工序，例如制作導通孔、外層圖形、制作阻焊層等，如果采用大銅皮 邊框，此時內(nèi)部有效圖形部分線路板仍然被外部穩(wěn)定的大銅皮邊框所牽制，所以其大小雖 沒有變化，但邊框與內(nèi)部線路圖形1之間應(yīng)力很大，誘導板內(nèi)線路圖形1產(chǎn)生反方向應(yīng)力。 當所有工序完成后，我們銑除剩余的邊框時，原有邊框?qū)?nèi)部圖形的牽制或限制一旦去除， 包含內(nèi)部圖形的線路板立刻由于之前存在的內(nèi)部應(yīng)力收縮或膨脹，導致最終成品的大小與 原先設(shè)計不符合。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種形變程度低，對位精度高的多層印刷電路 板加工工藝。 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是一種多層印刷電路板加工 工藝，包括以下步驟 1)在覆銅板上制作線路圖形與邊框圖形，所述邊框圖形由邊框圖形I與邊框圖形 II組成，由覆銅板的中心區(qū)域向外依次為線路圖形、邊框圖形1、邊框圖形II ;邊框圖形I 的殘銅率小于邊框圖形II的殘銅率； 2)將覆銅板層壓為多層電路板，銑掉包括邊框圖形II在內(nèi)的多層電路板外緣；
3)制作多層電路板的導通孔，外層圖形，阻焊層；
4)將多層電路板銑為設(shè)計的成品尺寸。 其中，技術(shù)方案優(yōu)選為，所述邊框圖形I殘銅率為34. 9% 57. 7%，邊框I的寬度 為5mm lOmm，邊框圖形II殘銅率為69. 4% 92. 4% ; 其中，技術(shù)方案優(yōu)選為，所述邊框圖形I結(jié)構(gòu)為圓形的覆銅點，圓形的覆銅點之間 為裸露的基板；所述邊框圖形II結(jié)構(gòu)為菱形的覆銅塊，菱形的覆銅塊之間為裸露的基板。
其中，技術(shù)方案優(yōu)選為，圓形的覆銅點之間間隔為0. 5mm lmm，圓形的覆銅點直 徑為2mm 3mm ;菱形的覆銅塊邊長為15mm 50mrn，菱形的覆銅塊之間間隔2mm 3mm。
其中，技術(shù)方案優(yōu)選為，所述印刷電路板加工工藝中覆銅板上設(shè)有定位孔，所述定 位孔位于邊框圖形II的菱形的覆銅塊中。 其中，技術(shù)方案優(yōu)選為，所述印刷電路板加工工藝中覆銅板上設(shè)有定位孔，所述定 位孔位于邊框圖形中覆有銅塊的區(qū)域中。 其中，技術(shù)方案優(yōu)選為，在步驟2)與步驟3)之間還包括以下步驟 銑掉邊框圖形II后用X-RAY測量內(nèi)層覆銅板收縮比例，根據(jù)覆銅板的收縮比例與
客戶要求的設(shè)計尺寸值做對比，調(diào)整后續(xù)工序的鉆孔位置和后續(xù)工序的對位比例。 本發(fā)明所述的殘銅率定義為殘銅率=100% X板面區(qū)域中覆有銅面的面積/板
面區(qū)域的總面積。 采用本發(fā)明的加工工藝，由于所述邊框圖形由邊框圖形I與邊框圖形II組成。外 部的邊框圖形II殘銅率高，銅的漲縮比基材要小得多，故在大面積銅皮的牽制下邊框圖形 II相對穩(wěn)定性較高，這樣的內(nèi)層芯板在進行多層壓合過程中，盡管承受20 22(TC的高溫 和0 500PSI的壓力，該溫度和壓力下板材也出現(xiàn)熱膨脹，在不同方向產(chǎn)生由于熱引起應(yīng) 力，但因為邊框圖形II殘銅率高，銅的熱膨脹系數(shù)小，外層邊框受熱后的漲縮很小且穩(wěn)定 性高，從而限制了內(nèi)層圖形的形變，故而能保持整板的高對位精度?？朔肆髂z點邊框?qū)訅?過程中對位不精確的問題。 在層壓完畢后，銑除包括邊框圖形II的多層電路板外緣，這時板內(nèi)應(yīng)力得以釋 放，電路板大小發(fā)生一些變化，但板內(nèi)應(yīng)力也因此得到釋放，在后續(xù)工藝中，板的尺寸不再 變化，且無內(nèi)部應(yīng)力。在布導通孔，制作外層線路，制作阻焊層等工藝完成后，再將電路板邊 框銑除加工為最終設(shè)計尺寸，此時，電路板不會發(fā)生縮漲，克服了大銅皮邊框在這一步驟中 電路板板大小不容易控制的問題。


圖1為本實用新型所述"流膠點拼板邊框"工藝板面示意圖； 圖2為本實用新型所述"大銅皮拼板邊框"工藝板面示意圖； 圖3為本實用新型具體實施方式
實施例1板面示意圖。 附圖標記說明 1、線路圖形 2、邊框圖形I 21、圓形的覆銅點 3、邊框圖形I1 31、菱形的覆銅塊 4、銅皮 5、定位孔
具體實施例方式
為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式
并配合附圖詳予說明。 請參閱圖3 本實施例提供的多層印刷電路板加工工藝，依次包括以下步驟 1)在覆銅板上制作線路圖形1與邊框圖形，所述邊框圖形由邊框圖形I2與邊框圖
形113組成，由覆銅板的中心區(qū)域向外依次為線路圖形1、邊框圖形12、邊框圖形113。所
述邊框圖形I結(jié)構(gòu)為圓形的覆銅點21，圓形的覆銅點21之間為裸露的基材；所述邊框圖形
II結(jié)構(gòu)為菱形的覆銅塊31，菱形的覆銅塊31之間為裸露的基材。其中，圓形的覆銅點21
之間間隔為0. 5mm lmm，圓形的覆銅點21直徑為2mm 3mm，邊框圖形12寬度為5mm
10mm ;菱形的覆銅塊31邊長為15 50mm，菱形的覆銅塊31之間間隔2 3mm。其中，所述
印刷電路板加工工藝中覆銅板上設(shè)有定位孔5，所述定位孔5位于邊框圖形II的菱形的覆
銅塊31中。菱形的覆銅塊31具有較高的殘銅率，既能交叉固定板邊的定位孔5，又能降低
內(nèi)在應(yīng)力，滿足多層板對位要求工藝，保證加工過程錯位小。 采用如上設(shè)計方案，圖形I的覆銅率計算如下 覆銅率=Ji X圓形直徑7[(圓形直徑+圓形之間的間距)2X4] 所以，按照本實施例的技術(shù)方案，邊框圖形I最大覆銅率為57. 7%，最小覆銅率為
34. 9%。 邊框圖形I 2覆銅率計算如下，當所述菱形為正方形時，覆銅率達到最大，此時覆 銅率=邊長7 (邊長+菱形間距)2 當菱形邊長最小，間距最大布局時，此時在菱形各邊夾角一致的情況下，覆銅率最 小，即使取菱形各邊垂直為正方形，覆銅率最大也僅可以達到69. 4% ; 當菱形邊長最大，間距最小布局時，同時覆銅塊為正方形，此時覆銅率最大可以達 到92眉。 當菱形不再為正方形，而變"扁"時，覆銅率就隨之下降，所以操作過程中，為了保 持規(guī)定的覆銅率，除了注意控制菱形的邊長和間距外，也要考慮菱形各邊的夾角。以滿足技 術(shù)方案對覆銅率的要求。 在操作中，之所以邊框圖形II各覆銅塊之間需要有分隔，那是因為加工過程中基 板會產(chǎn)生一些氣體，需要有排氣的通道連通大氣，否則壓合過程因無法排氣而導致壓合后 有氣泡，造成板件性能失效。 2)將覆銅板層壓為多層電路板，銑掉包括邊框圖形113在內(nèi)的多層電路板外緣。
在外層銑邊時，將帶有菱形的覆銅塊31的邊框圖形113銑掉后，可釋放邊框的應(yīng) 力對線路圖形1的牽制，使整板的內(nèi)在應(yīng)力在鉆孔前得到釋放，減少邊框圖形II對后續(xù)工 序的影響。銑掉邊框后再測量整板收縮比例，根據(jù)收縮比例調(diào)整鉆孔、外層線路圖形等有對 位要求工藝的加工比例，使最終加工出的板件與客戶設(shè)計尺寸值差值更小，提高整板對位 精度。而且銑掉部分邊框減少電鍍面積，節(jié)約電鍍成本。將邊框銑掉，可減少邊框與線路圖 形1之間的差異，有利于提高外層線路圖形貼膜的成品率。 3)銑掉邊框圖形II后用X-RAY測量覆銅板收縮比例，根據(jù)覆銅板的收縮比例調(diào)整 后工序的鉆孔位置和后工序的比例。制作多層電路板的導通孔，外層圖形，阻焊層；
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4)將多層電路板銑為設(shè)計的成品尺寸。 在實際操作過程中，采用圓形的覆銅點21與菱形的覆銅塊31是由于這兩種形狀 比較好制作，但實際上制作為其他的形狀，例如邊框圖形12中將覆銅塊設(shè)計為橢圓形，長 條形等，邊框圖形113中覆銅塊設(shè)計為三角形等，也可以實現(xiàn)發(fā)明目的，只要邊框圖形12的 殘銅率小于邊框圖形113的殘銅率即可。 以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，包括以下步驟1)在覆銅板上制作線路圖形與邊框圖形，所述邊框圖形由邊框圖形I與邊框圖形II組成，由覆銅板的中心區(qū)域向外依次為線路圖形、邊框圖形I、邊框圖形II；邊框圖形I的殘銅率小于邊框圖形II的殘銅率；2)將覆銅板層壓為多層電路板，銑掉包括邊框圖形II在內(nèi)的多層電路板外緣；3)制作多層電路板的導通孔，外層圖形，阻焊層；4)將多層電路板銑為設(shè)計的成品尺寸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述邊框圖形I殘銅率為34. 9% 57. 7%，邊框I的寬度為5mm lOmm，邊框圖形II殘銅率為69. 4% 92. 4%。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述邊框圖形I 結(jié)構(gòu)為圓形的覆銅點，圓形的覆銅點之間為裸露的基板；所述邊框圖形II結(jié)構(gòu)為菱形的覆 銅塊，菱形的覆銅塊之間為裸露的基板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述印刷電路板加 工工藝中覆銅板上設(shè)有定位孔，所述定位孔位于邊框圖形II的菱形的覆銅塊中。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于，圓形的覆銅點之間 間隔為0. 5mm lmm，圓形的覆銅點直徑為2mm 3mm ;菱形的覆銅塊邊長為15mm 50mm， 菱形的覆銅塊之間間隔2mm 3mm。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1、2、4、5中任意一項所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于， 所述印刷電路板加工工藝中覆銅板上設(shè)有定位孔，所述定位孔位于邊框圖形中覆有銅塊的 區(qū)域中。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1、2、4、5中任意一項所述的多層印刷電路板加工工藝，其特征在于， 在步驟2)與步驟3)之間還包括以下步驟銑掉邊框圖形II后用X-RAY測量內(nèi)層覆銅板收縮比例，根據(jù)覆銅板的收縮比例與客戶 要求的設(shè)計尺寸值做對比，調(diào)整后續(xù)工序的鉆孔位置和后續(xù)工序的對位比例。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層印刷電路板加工工藝，依次包括以下步驟1)在覆銅板上制作線路圖形與邊框圖形，所述邊框圖形由邊框圖形I與邊框圖形II組成，由覆銅板的中心區(qū)域向外依次為線路圖形、邊框圖形I、邊框圖形II；邊框圖形I殘銅率小于邊框圖形II殘銅率；2)將覆銅板層壓為多層電路板，銑掉包括邊框圖形II的多層電路板外緣；3)制作多層電路板的導通孔，外層圖形，阻焊層；4)將多層電路板銑為設(shè)計的成品尺寸。采用本發(fā)明的加工工藝，PCB板加工精度高，尺寸準確。
文檔編號H05K3/46GK101778543SQ20101010905
公開日2010年7月14日 申請日期2010年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月4日
發(fā)明者吳志杰, 崔榮, 黃立球 申請人:深南電路有限公司