多層印刷電路板用的層間絕緣材料及其制作工藝的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明屬于印刷電路板用材料領域，具體涉及多層印刷電路板用的層間絕緣材料 及其制作工藝。
【背景技術】
[0002] 電路板的名稱有：線路板，PCB板，錯基板，尚頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路 板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路 的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
[0003] 線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
[0004] 首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面 上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡 單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產(chǎn)品上。
[0005] 雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面 板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的 網(wǎng)絡連接。
[0006] 多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且 其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容 量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板（FPC)，硬板 (PCB)，軟硬結合板（FPCB)。
[0007] 線路板的板材分為幾種： FR-I :阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。
[0008] FR-4 :1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。2)阻燃覆銅箔改性或 未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其 粘結片材料。4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結片材料。5)阻燃覆 銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板（用于催化加成法）。
[0009] 現(xiàn)階段也有采用聚二苯醚作為電路板的絕緣材料的，聚二苯醚是以亞苯基與氧醚 鍵為主鏈的熱固性樹脂，具有耐高溫、耐腐蝕、耐輻射性以及優(yōu)良的電氣絕緣性能，已廣泛 應用于制造增強板材、管材、無煒帶等復合材料并用子電氣絕緣、機械工程材料等方面，英 國、美國、日本等相繼開發(fā)了工業(yè)應用產(chǎn)品：樹脂原料來源廣泛，價格便宜，但在固化時放 出小分子物質，難以得到密實無間隙的固化物，因此限制了它的使用。

【發(fā)明內容】

[0010] 本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供的多層印刷電路板用的層間絕緣 材料及其制作工藝。
[0011] 本發(fā)明通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的： 多層印刷電路板用的層間絕緣材料，包括乙酞苯胺、甲氧基二苯醚樹脂和E-51環(huán)氧樹 月旨，乙酞苯胺、甲氧基二苯醚樹脂和E-51環(huán)氧樹脂的比重為3 :3 :4。
[0012] 多層印刷電路板用的層間絕緣材料的制作工藝，包括以下步驟， A、 進行氨基二苯醚樹脂的合成：首先將工業(yè)級的二苯醚樹脂減壓除去其內包容的小分 子； 然后將摩爾比為1:1-1:2的二苯醚樹脂和乙酞苯胺與二者總質量2%-6%加入到帶有攪 拌器、氮氣導管和冷凝器的反應器中； 升溫至混合物全部溶成均相后，恒溫125°C，反應至無揮發(fā)物放出為止； 減壓除去樹脂中包容的小分子，得到粘稠狀紅棕色液體乙酰苯胺二苯醚樹脂； 在乙酸苯胺二苯醚樹脂中加入濃度為8%-12%的HCl/乙醇溶液，HCl/乙醇溶液的用量 為乙酞苯胺二苯醚樹脂質量的3-5倍； 升溫并攪拌，待樹脂完全溶解后，回流水解4-6小時； 用飽和的KOH/乙醇溶液中和至PH7-7. 5,減壓蒸餾出乙醇，產(chǎn)物用蒸餾水洗滌除去無 機物； 經(jīng)85-90°C真空干燥，即可得到氨基二苯醚樹脂； B、 將制的的氨基二苯醚樹脂與環(huán)氧樹脂E-51按照質量比1 :1進行混合，加熱熔融成均 相后，倒入涂有娃脂的錯盒中。
[0013] 步驟B中，加熱熔融包括依次在100°C下加熱1小時、130°C下加熱1小時、160°C下 加熱1小時、190°c下加熱1小時和220°C下加熱2小時。
[0014] 步驟A中，制的的氨基二苯醚樹脂需用分析天平稱取0.2g左右的氨基二苯醚樹 脂，溶子25ml冰醋酸與1，3-二氧六環(huán)（I: I. 3V/V)的混合溶液中； 滴入1%結晶紫的冰醋酸溶液2-3滴作為指示液； 然后用鄰苯二甲酸氫鉀標定過的高氯酸-乙酸溶液滴定至溶液由紫色變成亮綠色為 止； 如未達到這樣的標準需要重復進行步驟A。
[0015] 有益效果在于：本發(fā)明以甲氧基二苯醚為原料，與乙酰苯胺反應制得含有活性端 基的苯胺二苯醚低聚物，并將它與環(huán)氧樹脂共聚，共聚時無小分子放出，固化物保持了聚二 苯醚樹脂的優(yōu)點，共聚物的熱分解溫度達到365. 25°C，溫度指數(shù)為187. 14°C，可作為耐高 溫絕緣材料應用于電機電器領域。
【附圖說明】
[0016] 圖1是本發(fā)明中氨基二苯醚樹脂與環(huán)氧樹脂E-51固化過程紅外譜圖； 圖2是本發(fā)明中氨基二苯醚樹脂與環(huán)氧樹脂E-51固化樹脂TGA曲線圖。
【具體實施方式】
[0017] 下面結合附圖對本發(fā)明作進一步說明： 多層印刷電路板用的層間絕緣材料，包括乙酞苯胺、甲氧基二苯醚樹脂和E-51環(huán)氧樹 月旨，乙酞苯胺、甲氧基二苯醚樹脂和E-51環(huán)氧樹脂的比重為3 :3 :4。
[0018] 多層印刷電路板用的層間絕緣材料的制作工藝，包括以下步驟， B、進行氨基二苯醚樹脂的合成：首先將工業(yè)級的二苯醚樹脂減壓除去其內包容的小分 子； 然后將摩爾比為1:1-1:2的二苯醚樹脂和乙酞苯胺與二者總質量2%-6%加入到帶有攪 拌器、氮氣導管和冷凝器的反應器中； 升溫至混合物全部溶成均相后，恒溫125°C，反應至無揮發(fā)物放出為止； 減壓除去樹脂中包容的小分子，得到粘稠狀紅棕色液體乙酰苯胺二苯醚樹脂； 在乙酸苯胺二苯醚樹脂中加入濃度為8%-12%的HCl/乙醇溶液，HCl/乙醇溶液的用量 為乙酞苯胺二苯醚樹脂質量的3-5倍； 升溫并攪拌，待樹脂完全溶解后，回流水解4-6小時； 用飽和的K