1.一種印刷電路板，包括絕緣的介質(zhì)材料，所述介質(zhì)材料的頂面設(shè)置有頂面走線層，所述介質(zhì)材料的底面設(shè)置有底面走線層，所述介質(zhì)材料的內(nèi)部設(shè)置有一層中間走線層或者兩層以上間隔的中間走線層；所述頂面走線層上設(shè)有用于固定晶體振蕩器的晶振區(qū)域、電容焊盤、用于固定芯片的芯片區(qū)域、導(dǎo)電的走線以及絕緣區(qū)域，所述晶振區(qū)域包括晶振焊盤，所述芯片區(qū)域包括芯片焊盤；所述中間走線層上設(shè)置有導(dǎo)電的走線以及絕緣區(qū)域；所述底面走線層上設(shè)置有板級(jí)主參考地線；其特征在于，至少有一層靠近所述頂面走線層的中間走線層，其對(duì)應(yīng)于所述晶振焊盤正下方的位置為絕緣區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述晶振區(qū)域下方的介質(zhì)材料內(nèi)設(shè)置有第一過孔，所述第一過孔內(nèi)穿設(shè)有用于與晶振焊盤電連接的第一地線，所述中間走線層上的走線包括第二地線，所述第一地線與第二地線連接，所述芯片區(qū)域下方的介質(zhì)材料內(nèi)設(shè)置有貫通整個(gè)所述印刷電路板的第二過孔，所述第二過孔內(nèi)穿設(shè)有與芯片焊盤電連接的第三地線，所述第二地線與所述第三地線電連接，所述第三地線與所述底面走線層上設(shè)置的板級(jí)主參考地線電連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述頂面走線層上的晶振焊盤、電容焊盤以及芯片焊盤為覆蓋于介質(zhì)材料頂面上的一層銅箔。
4.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述中間走線層上的走線為嵌置于介質(zhì)材料內(nèi)部的一層銅箔。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣區(qū)域?yàn)樗鲋虚g走線層上的一個(gè)凹陷區(qū)域。
6.如權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述底面走線層上的板級(jí)主參考地線為覆蓋于介質(zhì)材料底面上的一層銅箔。
7.一種PCBA板，包括晶體振蕩器、電容以及芯片，其特征在于，所述PCBA板還包括權(quán)利要求1至6中任意一項(xiàng)所述的印刷電路板；所述晶體振蕩器位于所述晶振區(qū)域上，所述晶體振蕩器具有晶體振蕩器以及電容的參考地的引腳，所述晶體振蕩器的引腳與所述晶振焊盤焊接；所述電容焊接于所述電容焊盤上，所述電容通過頂面走線層上的走線與所述晶體振蕩器電連接；所述芯片位于所述芯片區(qū)域上，所述芯片具有晶振參考地的引腳，所述芯片的晶振參考地的引腳與所述芯片焊盤焊接。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求7所述的PCBA板。