本實(shí)用新型涉及柔性電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種補(bǔ)強(qiáng)型柔性電路板。
背景技術(shù)：
柔性電路板又稱"軟板",是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
普通的柔性電路板，一般通過膠著劑在電路板外表面貼覆補(bǔ)強(qiáng)板用以提高電路板的機(jī)械強(qiáng)度，避免柔性電路板因強(qiáng)度不夠而造成的使用壽命縮短。但貼覆的補(bǔ)強(qiáng)板后，由于補(bǔ)強(qiáng)板具有較高機(jī)械強(qiáng)度，對(duì)于柔性電路板的自由彎曲、卷繞存在一定影響。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)中之不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，布局合理，在保證機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)，又可滿足彎曲卷繞需求的補(bǔ)強(qiáng)型柔性電路板。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種補(bǔ)強(qiáng)型柔性電路板，包括基板層，所述的基板層上下表面分別具有保護(hù)膠層，所述的上方的保護(hù)膠層中心沿水平方向設(shè)有第一貫穿通孔，所述下方的保護(hù)膠層則對(duì)應(yīng)第一貫穿通孔位置處的兩側(cè)分別設(shè)有沿水平方向設(shè)置的第二貫穿通孔，所述的上方的保護(hù)膠層上方從下至上依次設(shè)有銅箔層和保護(hù)膜層，所述的銅箔層和保護(hù)膜層對(duì)應(yīng)第二貫穿通孔位置處分別設(shè)有沿垂直方向設(shè)置的垂直孔，所述的保護(hù)膜層上表面貼覆有散熱膠層，所述的散熱膠層上表面則均勻間隔分布有補(bǔ)強(qiáng)銅帶，所述的下方的保護(hù)膠層下方則貼覆有下補(bǔ)強(qiáng)板層。
進(jìn)一步的，下補(bǔ)強(qiáng)板層兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有L型撐腳。
更進(jìn)一步的，L型撐腳上還具有斜拉加強(qiáng)筋。
本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供的補(bǔ)強(qiáng)型柔性電路板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，布局合理，在保證機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)，又可滿足彎曲卷繞需求，且具有良好的散熱效果，底部支撐方便，便于卡接鋪設(shè)。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中 1.基板層 2.保護(hù)膠層 3.第一貫穿通孔 4.第二貫穿通孔 5.銅箔層 6.保護(hù)膜層 7.垂直孔 8.散熱膠層 9.補(bǔ)強(qiáng)銅帶 10.下補(bǔ)強(qiáng)板層 11.L型撐腳 12.斜拉加強(qiáng)筋
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
如圖1所示的一種補(bǔ)強(qiáng)型柔性電路板，包括基板層1，所述的基板層1上下表面分別具有保護(hù)膠層2，所述的上方的保護(hù)膠層2中心沿水平方向設(shè)有第一貫穿通孔3，所述下方的保護(hù)膠層2則對(duì)應(yīng)第一貫穿通孔3位置處的兩側(cè)分別設(shè)有沿水平方向設(shè)置的第二貫穿通孔4。第一貫穿通孔3和第二貫穿通孔4可為電路板散熱提供良好的散熱通道，方便熱量沿水平方向散出。
所述的上方的保護(hù)膠層2上方從下至上依次設(shè)有銅箔層5和保護(hù)膜層6，所述的銅箔層5和保護(hù)膜層6對(duì)應(yīng)第二貫穿通孔4位置處分別設(shè)有沿垂直方向設(shè)置的垂直孔7，所述的保護(hù)膜層6上表面貼覆有散熱膠層8。垂直孔7則可將基板層1產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至散熱膠層8，進(jìn)一步提高散熱效果。
所述的散熱膠層8上表面則均勻間隔分布有補(bǔ)強(qiáng)銅帶9。補(bǔ)強(qiáng)銅帶9相對(duì)于普通的補(bǔ)強(qiáng)板，采用間隔設(shè)置，在保證了電路板機(jī)械強(qiáng)度的同時(shí)，可方便柔性線路板彎曲卷繞。
所述的下方的保護(hù)膠層2下方則貼覆有下補(bǔ)強(qiáng)板層10。對(duì)于某些需要支撐或者卡接的電路板，下補(bǔ)強(qiáng)板層10兩側(cè)可對(duì)稱設(shè)置L型撐腳11。L型撐腳11上還具有斜拉加強(qiáng)筋12，方便卡接鋪設(shè)電路板。
上述實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。