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一種使用液態(tài)感光PI的撓性電路板的制作方法

文檔序號:11423533閱讀:1284來源:國知局

本實用新型涉及電路板領(lǐng)域,具體涉及一種使用液態(tài)感光PI的撓性電路板。



背景技術(shù):

液態(tài)感光PI對于高密度FPC來說,曝光顯影的對位精度會比覆蓋膜手工對位高很多,并且由于液態(tài)感光PI的特性,它是先貼在FPC基材板上,經(jīng)曝光、顯影、烘烤來完成,因而大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)。并且可以使FPC線路板性能上更精密,使FPC線路板制程簡化,具有優(yōu)良的電氣絕緣性和良好的物理及化學(xué)性,使產(chǎn)品薄型化,運用于更薄的智能手機(jī)。

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。目前行業(yè)內(nèi)主要是將開好窗的聚酰亞胺熱壓在FPC基材上,聚酰亞胺材質(zhì)易漲縮,熱壓后會溢膠,并且開窗區(qū)域一般都是模具沖型,公差較大。帶BGA的產(chǎn)品或0201的焊盤,間距比較小,聚酰亞胺用模具做不出來,而且其加工工序多,要經(jīng)過開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化等處理,為了解決這些問題,我們提出了一種使用液態(tài)感光PI的撓性電路板。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種使用液態(tài)感光PI的撓性電路板,方便生活中的使用,增加使用的安全性。

為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供了如下的技術(shù)方案:一種使用液態(tài)感光PI的撓性電路板,包括FPC基材板和液態(tài)感光PI膜,所述FPC的兩個面上均覆蓋有液態(tài)感光PI 膜。

優(yōu)選的,所述液態(tài)感光PI膜貼于所述FPC基材板上下表面上,經(jīng)過曝光→顯影→烘烤等工序固定在FPC基材板的上下表面上。

優(yōu)選的,所述液態(tài)感光PI膜采用液態(tài)感光抗蝕耐電鍍油墨。

本實用新型所達(dá)到的有益效果是:

本實用新型采用液態(tài)感光PI代替聚酰亞胺,解決了聚酰亞胺容易溢膠、公差大和加工工序繁瑣的缺點,液態(tài)感光PI對于高密度FPC來說,曝光顯影的對位精度會比覆蓋膜手工對位高很多,并且由于液態(tài)感光PI的特性,它是先貼在FPC基材板上,經(jīng)曝光、顯影、烘烤來完成,因而大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)。并且可以使FPC線路板性能上更精密,使FPC線路板制程簡化,具有優(yōu)良的電氣絕緣性和良好的物理及化學(xué)性,使產(chǎn)品薄型化,運用于更薄的智能手機(jī)。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型,并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中:

圖1是本實用新型的一種使用液態(tài)感光PI的撓性電路板結(jié)構(gòu)示意圖;

圖中:1-FPC基材板,2-液態(tài)感光PI膜。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進(jìn)行說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。

如圖1所示,本實施例的一種使用液態(tài)感光PI的撓性電路板,包括FPC基材板1和液態(tài)感光PI膜2,所述FPC的兩個面上均覆蓋有液態(tài)感光PI膜2。

所述液態(tài)感光PI膜2貼于所述FPC基材板1上下表面上,經(jīng)過曝光→顯影→烘烤等工序固定在FPC基材板1的上下表面上,所述液態(tài)感光PI膜2采用液態(tài)感光抗蝕耐電鍍油墨。

需要說明的是,本實用新型一種使用液態(tài)感光PI的撓性電路板工作流程為:本實用新型采用液態(tài)感光PI代替聚酰亞胺,解決了聚酰亞胺容易溢膠、公差大和加工工序繁瑣的缺點,液態(tài)感光PI對于高密度FPC來說,曝光顯影的對位精度會比覆蓋膜手工對位高很多,并且由于液態(tài)感光PI的特性,它是先貼在FPC基材板1上,經(jīng)曝光、顯影、烘烤來完成,因而大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)。并且可以使FPC線路板性能上更精密,使FPC線路板制程簡化,具有優(yōu)良的電氣絕緣性和良好的物理及化學(xué)性,使產(chǎn)品薄型化,運用于更薄的智能手機(jī)。

最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本實用新型,盡管參照前述實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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