技術(shù)編號(hào):11423533
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域,具體涉及一種使用液態(tài)感光PI的撓性電路板。背景技術(shù)液態(tài)感光PI對(duì)于高密度FPC來(lái)說(shuō),曝光顯影的對(duì)位精度會(huì)比覆蓋膜手工對(duì)位高很多,并且由于液態(tài)感光PI的特性,它是先貼在FPC基材板上,經(jīng)曝光、顯影、烘烤來(lái)完成,因而大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)。并且可以使FPC線路板性能上更精密,使FPC線路板制程簡(jiǎn)化,具有優(yōu)良的電氣絕緣性和良好的物理及化學(xué)性,使產(chǎn)品薄型化,運(yùn)用于更薄的智能手機(jī)。柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。