技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種使用液態(tài)感光PI的撓性電路板，包括FPC基材板和液態(tài)感光PI膜，所述FPC基材板的兩個(gè)面上均覆蓋有液態(tài)感光PI膜，液態(tài)感光PI對于高密度FPC線路板來說，曝光顯影的對位精度會比覆蓋膜手工對位高很多，并且由于液態(tài)感光PI的特性，它是先貼在FPC基材板上，經(jīng)曝光、顯影、烘烤來完成，因而大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，并且可以使FPC線路板性能上更精密，使FPC線路板制程簡化，具有優(yōu)良的電氣絕緣性和良好的物理及化學(xué)性，使產(chǎn)品薄型化，運(yùn)用于更薄的智能手機(jī)。

技術(shù)研發(fā)人員：林奇星
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳超能電路板有限公司
文檔號碼：201621267415
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.22
技術(shù)公布日：2017.08.29