技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種電路板，包括：基板、設(shè)置于所述基板上的焊盤，所述焊盤包括本體以及沿所述本體延伸的阻擋板，其中，所述本體設(shè)置于所述基板上，所述阻擋板遠(yuǎn)離所述本體的端部與所述基板間隔設(shè)置，且所述本體上與所述端部對(duì)應(yīng)的區(qū)域開(kāi)設(shè)有凹陷，所述阻擋板與所述本體形成一夾角，且所述阻擋板相對(duì)所述本體具有彎折部，以使所述阻擋板彎折抵接焊錫后的錫層。上述電路板，阻擋板在焊錫過(guò)程中能夠確保錫液不會(huì)溢出，進(jìn)而保證了電路板的可靠性，及良品率；焊錫后阻擋板能夠穩(wěn)定錫層，令其不易脫落，進(jìn)而進(jìn)一步保證了電路板的可靠性，及使用穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：黃書(shū)健
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市超躍科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620323192
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.18
技術(shù)公布日：2016.12.07