本實(shí)用新型涉及機(jī)械電子領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

隨著科技的進(jìn)步，電路板越來越多的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，且日趨精密化。目前的電路板，在焊接時(shí)，錫液容易擴(kuò)散到焊盤外，進(jìn)而影響電路板的品質(zhì)，令多個(gè)焊盤之間容易粘連。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種能夠保證電路板品質(zhì)，焊接時(shí)多個(gè)焊盤之間不易粘連，焊接后穩(wěn)定性較好的電路板。

一種電路板，包括：基板、設(shè)置于所述基板上的焊盤，

所述焊盤包括本體以及沿所述本體延伸的阻擋板，其中，所述本體設(shè)置于所述基板上，所述阻擋板遠(yuǎn)離所述本體的端部與所述基板間隔設(shè)置，且所述本體上與所述端部對(duì)應(yīng)的區(qū)域開設(shè)有凹陷，所述阻擋板與所述本體形成一夾角，且所述阻擋板相對(duì)所述本體具有彎折部，以使所述阻擋板彎折抵接焊錫后的錫層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，焊錫前所述夾角為鈍角。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鈍角為120～160度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述阻擋板上設(shè)有摩擦紋路。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述阻擋板沿所述本體的周緣分布。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述阻擋板彎折后，所述阻擋板部分覆蓋所述本體。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述阻擋板相對(duì)所述本體的延伸長(zhǎng)度為2～3mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述阻擋板上還延伸有條狀的輔助板，所述輔助板與所述阻擋板位于同一平面上。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述輔助板的寬度為所述阻擋板寬度的1/3～1/2。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述輔助板與所述阻擋板在寬度方向上的一側(cè)邊平齊。

上述電路板，阻擋板在焊錫過程中能夠確保錫液不會(huì)溢出，進(jìn)而保證了電路板的可靠性，及良品率；焊錫后阻擋板能夠穩(wěn)定錫層，令其不易脫落，進(jìn)而進(jìn)一步保證了電路板的可靠性，及使用穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用一較佳實(shí)施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示電路板的側(cè)視圖；

圖3為圖1所示電路板的使用狀態(tài)圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。 本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

如圖1至圖3所示，其為本實(shí)用一較佳實(shí)施例的電路板10的結(jié)構(gòu)示意圖，及其不同狀態(tài)的側(cè)視圖。

電路板10包括：基板100、設(shè)置于基板100上的焊盤200。其中，焊盤200包括本體210以及沿本體210延伸的阻擋板220。具體的，本體210設(shè)置于基板100上，阻擋板220遠(yuǎn)離所述本體210的端部與基板100間隔設(shè)置，且本體210上與該端部對(duì)應(yīng)的區(qū)域開設(shè)有凹陷101，用于輔助彎折；阻擋板220與本體210形成一夾角，且阻擋板220相對(duì)本體210具有彎折部，以使阻擋板220彎折抵接焊錫后的錫層20。

焊錫時(shí)，將錫液焊接于上述電路板10的本體210上，在焊錫過程中，錫液被阻擋板220阻擋，不會(huì)溢出到基板100上。當(dāng)錫液冷卻凝固成錫層20后，彎折阻擋板220，使其朝向錫層20彎折，且與錫層20抵接，以固定錫層20。

上述電路板10，阻擋板220在焊錫過程中能夠確保錫液不會(huì)溢出，進(jìn)而保證了電路板10的可靠性，及良品率；焊錫后阻擋板220能夠穩(wěn)定錫層20，令其不易脫落，進(jìn)而進(jìn)一步保證了電路板10的可靠性，及使用穩(wěn)定性。

本實(shí)施例中，阻擋板220沿本體210的周緣分布，即本體210與阻擋板220在焊錫前形成一凹狀結(jié)構(gòu)，焊錫時(shí)，錫液位于凹狀結(jié)構(gòu)內(nèi)。其他實(shí)施例中，阻擋板220也可以僅位于本體210的一側(cè)，例如本體210為矩形狀，阻擋板220位于本體210的一側(cè)邊上。

沿周緣分布的阻擋板220，能夠令電路板10防溢出效果更佳。

根據(jù)實(shí)際情況，本實(shí)施例中，焊錫前本體210與阻擋板220形成的夾角為鈍角，焊錫后，夾角為銳角。例如，鈍角為120～160度，優(yōu)選為150度。這樣，一方面能夠保證在焊錫時(shí)，阻擋板220不會(huì)影響焊錫進(jìn)程，另一方面方便焊錫后對(duì)阻擋板220進(jìn)行彎折。

進(jìn)一步的，阻擋板220上設(shè)有摩擦紋路。具體的，阻擋板220上設(shè)有若干凹槽，以形成摩擦紋路。根據(jù)實(shí)際情況，凹槽的深度為0.05～0.15mm。例如，凹槽的深度為0.06mm，0.1mm等。此外，凹槽的深度既可以均相同，也可以相異。 例如，部分凹槽的深度大于另一部分凹槽的深度，且深度較大的凹槽鄰近主體設(shè)置，這樣，進(jìn)一步避免錫液溢出。本實(shí)施例中，多個(gè)凹槽交叉設(shè)置。其他實(shí)施例中，多個(gè)凹槽也可以平行設(shè)置。例如相鄰兩個(gè)凹槽之間的距離為0.01mm。

本實(shí)施例中，阻擋板220相對(duì)本體210的延伸長(zhǎng)度為2～3mm，并且阻擋板220彎折后，阻擋板220部分覆蓋本體210。也可以理解為，阻擋板220的長(zhǎng)度為2～3mm，且阻擋板220彎折并抵接錫層20后，阻擋板220部分遮蓋錫層20。進(jìn)一步的，彎折后的阻擋板220僅覆蓋本體210的周緣區(qū)域。這樣，一方面保證元器件的正常焊接，一方面能夠穩(wěn)定錫層20。

為了方便彎折，本實(shí)施例中，阻擋板220上還延伸有條狀的輔助板230，并且輔助板230與阻擋板220位于同一平面上。也可以理解為，在彎折前，阻擋板220與輔助板230位于同一平面上，且均與本體210形成夾角。

彎折時(shí)，使用者通過輔助板230帶動(dòng)阻擋板220進(jìn)行彎折，這樣，方便輔助板230的彎折。

進(jìn)一步的，本實(shí)施例中，輔助板230的寬度為阻擋板220寬度的1/3～1/2。并且，輔助板230與阻擋板220在寬度方向上的一側(cè)邊平齊。其中，阻擋板220的長(zhǎng)度方向?yàn)樽钃醢?20相對(duì)本體210的延伸方向，輔助板230的長(zhǎng)度方向?yàn)檩o助板230相對(duì)阻擋板220的延伸方向。

這樣，輔助板230即能夠輔助彎折，又不會(huì)阻擋焊接的元器件。

又如，電路板具有基板以及設(shè)置于基板上的焊盤。其中，焊盤包括本體210以及沿本體延伸的阻擋板。其中，基板上開設(shè)有安裝槽，安裝槽的底面為曲面；焊盤具有與安裝槽的底面相匹配的配合面，焊盤設(shè)置于安裝槽內(nèi)，且配合面與安裝槽的底面相貼合。也可以理解為，焊盤設(shè)置于基板上的表面并與安裝槽的底面相匹配。上述電路板，由于焊盤與基板的抵接面為曲面，增大了焊盤與基板抵接的接觸面積，進(jìn)而增大了基板與焊盤的結(jié)合力，令焊盤不易脫落。此外，由于焊盤至少部分嵌入到基板中，進(jìn)而進(jìn)一步提高其與基板的結(jié)合力，進(jìn)而保證電路板的使用穩(wěn)定性。本實(shí)施例中，焊盤可拆卸地設(shè)置于基板上。具體的，基板的配合面上設(shè)有凸部，安裝槽的底面上具有與凸部配合的凹部，凸部插接于凹部?jī)?nèi)。這樣，能夠隨時(shí)根據(jù)需要，更換焊盤以及設(shè)置于其上的元器件，增 加電路板的通用性。為了進(jìn)一步增加焊盤與基板的結(jié)合力，焊盤的配合面上設(shè)有若干凹槽，以形成防滑紋路。此外，凹槽的深度既可以均相同，也可以相異。例如，至少兩凹槽的深度相異。又如，部分凹槽的深度大于另一部分凹槽的深度，且深度較大的凹槽鄰近基板設(shè)置。本實(shí)施例中，多個(gè)凹槽交叉設(shè)置。其他實(shí)施例中，多個(gè)凹槽也可以平行設(shè)置。根據(jù)實(shí)際情況，本實(shí)施例中，電路板還包括防滑層。具體的，防滑層設(shè)置于安裝槽內(nèi)，并位于安裝槽的底面與配合面之間，配合面通過防滑層與安裝槽的底面相貼合。進(jìn)一步的，防滑層與配合面及安裝槽底面相抵接的兩個(gè)表面分別與配合面與安裝槽底面相匹配。根據(jù)實(shí)際情況，防滑層為軟質(zhì)防滑材料制成，例如橡膠等。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。