本實(shí)用新型涉及一種銀膠貫孔印制板。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品逐步要求輕、薄、短、小化，使得印制板朝著高精度、細(xì)線化、高密度的SMT組裝機(jī)滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展，印制板可分為反面、雙面和多層等，其中雙面與多層有一個共同點(diǎn)，就是兩者需要導(dǎo)體連接其層面，為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周圍形成導(dǎo)體層，該導(dǎo)體層就會在各層之間制造電氣觸點(diǎn)形成回路。

現(xiàn)有技術(shù)中形成互連的方法很多，如引線焊接，鉚釘鉚接，直接電鍍等將導(dǎo)體物質(zhì)鍍在孔壁上等，但這些方法最大的缺點(diǎn)就是制造成本昂貴且生產(chǎn)周期長，而且會產(chǎn)生較多的“三廢”污染，以及處理三廢污染的環(huán)保問題，并且會增加印制板的重量，使得印制板不夠輕薄。

此外，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于雙層或者多層結(jié)構(gòu)之間的導(dǎo)電通路會在內(nèi)部導(dǎo)電的過程中產(chǎn)生熱量，而現(xiàn)有的雙面或多層結(jié)構(gòu)內(nèi)部沒有合理的散熱裝置能夠?qū)崿F(xiàn)較好的散熱效果，導(dǎo)致電子元件的使用壽命較短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述存在的問題，本實(shí)用新型旨在提供一種銀膠貫孔印制板，該銀膠貫孔印制板是無鍍銅的雙面印制板，并且該銀膠貫孔印制板成本低，無三廢污染、節(jié)約水電等資源，印制板的重量輕薄，生產(chǎn)周期短，生產(chǎn)工藝簡單，并且通過導(dǎo)通散熱孔更好的接近導(dǎo)電通路部位所產(chǎn)生的熱量，能夠做到內(nèi)部較好的散熱效果。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下：

一種銀膠貫孔印制板，包括基板，所述基板上設(shè)有電子元件，所述基板的正面和背面均設(shè)有銅箔層，并且所述基板的正面結(jié)構(gòu)和背面結(jié)構(gòu)上下對稱設(shè)置，在所述基板上加工有若干貫通孔，在每個所述貫通孔內(nèi)壁上加工一圈銀膠膜，并形成導(dǎo)電通孔，所述銀膠膜的兩端均延伸至所述基板正面和背面位置設(shè)置的所述銅箔層上，在所述銅箔層側(cè)邊還加工有與其密封連接的防焊層，在所述銀膠膜上下兩端的外圍均包覆一層保護(hù)層，所述防焊層與所述銅箔層相連接那一端設(shè)為階梯狀結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)層與所述防焊層的階梯狀結(jié)構(gòu)吻合連接，所述基板上設(shè)有導(dǎo)通散熱孔。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)通散熱孔由豎向?qū)ㄉ峥缀蜋M向引流散熱孔組成，所述豎向?qū)ㄉ峥着c所述橫向引流散熱孔貫通連接。

進(jìn)一步的，所述豎向豎向?qū)ㄉ峥棕炌ㄋ龌?、基板正面結(jié)構(gòu)和基板背面結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述豎向?qū)ㄉ峥椎纳舷麻_口均設(shè)置為碗狀結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述銀膠膜的厚度為0.3-0.4mm。

進(jìn)一步的，所述銅箔層的厚度為9-18μm，所述基板的厚度為30-100μm。

本實(shí)用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型將現(xiàn)有的鉚釘鉚接或者電鍍的方式實(shí)現(xiàn)的導(dǎo)電連接改進(jìn)為銀膠貫通的導(dǎo)電連接，該銀膠貫孔的成本低廉，導(dǎo)電效果好，持久、穩(wěn)定，而且改變現(xiàn)有的散熱方式，在基板的內(nèi)部設(shè)置導(dǎo)通散熱孔，導(dǎo)通散熱孔由豎向?qū)ㄉ峥缀蜋M向引流散熱孔組成，通過豎向?qū)ㄉ峥缀蜋M向引流散熱孔形成的折彎結(jié)構(gòu)，因橫向引流散熱孔的設(shè)置使得散熱孔的端部更加接近導(dǎo)電通路，能夠?qū)⒏玫臒崃總鬏斨翙M向引流散熱孔內(nèi)，進(jìn)而通過豎向?qū)ㄉ峥紫蛲馍?，?dǎo)通散熱孔的上下端開口均不設(shè)置為碗狀結(jié)構(gòu)，這樣散熱口徑增大，散熱的效果增強(qiáng)，而且該散熱孔是設(shè)置在導(dǎo)電通孔的附近，提高基板內(nèi)部的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型銀膠貫孔板的切片結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1-基板，2-銅箔層，3-銀膠膜，4-防焊層，5-保護(hù)層，6-散熱孔，61-豎向?qū)ㄉ峥祝?2-橫向引流散熱孔。

具體實(shí)施方式

為了使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能更好的理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的描述。

參照附圖1所示的一種銀膠貫孔印制板，包括基板1，基板1的材料選用FR-1的酚醛紙基，質(zhì)輕，所述基板1上設(shè)有電子元件，所述基板1的正面和背面均設(shè)有銅箔層2，并且所述基板1的正面結(jié)構(gòu)和背面結(jié)構(gòu)上下對稱設(shè)置，所述銅箔層2的厚度為9-18μm，所述基板1的厚度為30-100μm，在所述基板1上加工有若干貫通孔，在每個所述貫通孔內(nèi)壁上加工一圈銀膠膜3，并形成導(dǎo)電通孔，所述銀膠膜3的0.3-0.4mm，所述銀膠膜3的兩端均延伸至所述基板1正面和背面位置設(shè)置的所述銅箔層2上，在所述銅箔層2側(cè)邊還加工有與其密封連接的防焊層4，在所述銀膠膜3上下兩端的外圍均包覆一層保護(hù)層5，所述防焊層4與所述銅箔層相連接那一端設(shè)為階梯狀結(jié)構(gòu)，所述保護(hù)層5與所述防焊層4的階梯狀結(jié)構(gòu)吻合連接通過該階梯狀的形狀可以使得防焊層4和保護(hù)層5更好的結(jié)合在一起，而且階梯狀的結(jié)構(gòu)由于存在折彎路徑，可以實(shí)現(xiàn)較好的密封效果，防潮性能好對銀膠膜3的端部保護(hù)較好，本實(shí)用新型的銀膠膜3的貫漿位置均是延伸至保護(hù)層與銅箔層2之間，通過保護(hù)層5、銅箔層2以及防焊層4對其端部進(jìn)行密封保護(hù)，本實(shí)用新型將現(xiàn)有的鉚釘鉚接或者電鍍的方式實(shí)現(xiàn)的導(dǎo)電連接改進(jìn)為銀膠貫孔的導(dǎo)電連接，該銀膠貫孔的成本低廉，導(dǎo)電效果好，持久、穩(wěn)定。

在本實(shí)用新型中，所述基板1上還設(shè)有散熱孔6，散熱孔6由豎向?qū)ㄉ峥?1和橫向引流散熱孔62組成，所述豎向?qū)ㄉ峥?1與所述橫向引流散熱孔62貫通連接，橫向引流散熱孔62設(shè)置三條，三條橫向引流散熱孔62上下平行設(shè)置，分別位于基板1的上、中、下位置，并且每條均與豎向?qū)ㄉ峥?1折彎連接，所述豎向?qū)ㄉ峥?1的上下開口均設(shè)置為碗狀結(jié)構(gòu)，因本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)為雙層結(jié)構(gòu)，故雙層之間的導(dǎo)電通路所產(chǎn)生的熱量一直是散熱的一個盲區(qū)，故本發(fā)明通過設(shè)置一體貫通的散熱孔6，將導(dǎo)電通路附件的熱量通過橫向引流散熱孔62向豎向?qū)ㄉ峥?1傳輸，提高散熱效果，延長印制板上零件的使用壽命，而且散熱口均設(shè)置成碗狀結(jié)構(gòu)，可以增加散熱面積，將熱量快速的散發(fā)出去。