1.一種銀膠貫孔印制板，包括基板，所述基板上設有電子元件，其特征在于：所述基板的正面和背面均設有銅箔層，并且所述基板的正面結(jié)構(gòu)和背面結(jié)構(gòu)上下對稱設置，在所述基板上加工有若干貫通孔，在每個所述貫通孔內(nèi)壁上加工一圈銀膠膜，并形成導電通孔，所述銀膠膜的兩端均延伸至所述基板正面和背面位置設置的所述銅箔層上，在所述銅箔層側(cè)邊還加工有與其密封連接的防焊層，在所述銀膠膜上下兩端的外圍均包覆一層保護層，所述防焊層與所述銅箔層相連接那一端設為階梯狀結(jié)構(gòu)，所述保護層與所述防焊層的階梯狀結(jié)構(gòu)吻合連接，所述基板上設有導通散熱孔，所述導通散熱孔由豎向?qū)ㄉ峥缀蜋M向引流散熱孔組成，所述豎向?qū)ㄉ峥着c所述橫向引流散熱孔貫通連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銀膠貫孔印制板，其特征在于：所述豎向豎向?qū)ㄉ峥棕炌ㄋ龌?、基板正面結(jié)構(gòu)和基板背面結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種銀膠貫孔印制板，其特征在于：所述豎向?qū)ㄉ峥椎纳舷麻_口均設置為碗狀結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的一種銀膠貫孔印制板，其特征在于：所述銀膠膜的厚度為0.3-0.4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種銀膠貫孔印制板，其特征在于：所述銅箔層的厚度為9-18μm，所述基板的厚度為30-100μm。