技術編號：11994919
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種銀膠貫孔印制板。背景技術隨著電子產(chǎn)品逐步要求輕、薄、短、小化，使得印制板朝著高精度、細線化、高密度的SMT組裝機滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展，印制板可分為反面、雙面和多層等，其中雙面與多層有一個共同點，就是兩者需要導體連接其層面，為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周圍形成導體層，該導體層就會在各層之間制造電氣觸點形成回路?，F(xiàn)有技術中形成互連的方法很多，如引線焊接，鉚釘鉚接，直接電鍍等將導體物質鍍在孔壁上等，但這些方法最大的缺點就是制造...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。