本實用新型涉及印制電路板的散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有導熱結(jié)構(gòu)的印制電路板。

背景技術(shù)：

印制電路板是是電子元器件電氣連接的提供者，是電子工業(yè)的重要部件之一。電子元器件安裝在印制電路板的正面，電子元器件工作時會產(chǎn)生大量熱量，目前的印制電路板散熱效果不理想，會使得印制電路板由于溫度過高而無法正常使用。

故有必要對現(xiàn)有印制電路板的散熱結(jié)構(gòu)進行進一步地技術(shù)革新。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設計合理、使用方便的具有導熱結(jié)構(gòu)的印制電路板。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

本實用新型所述的一種具有導熱結(jié)構(gòu)的印制電路板，包括電路板本體，所述電路板本體表面均布有若干個導熱裝置，所述導熱裝置包括有上連接蓋、下連接蓋和導熱管，所述電路板本體的表面設置有與導熱管相匹配的通孔，所述導熱管一端外壁與上連接蓋相螺紋連接，所述導熱管另一端外壁穿過通孔后與下連接蓋相螺紋連接，上連接蓋的下表面緊貼著電路板本體的上表面，下連接蓋的上表面緊貼著電路板本體的下表面；所述導熱管的內(nèi)壁沿軸向設置有若干個凸環(huán)，所述凸環(huán)包括有第一凸環(huán)和第二凸環(huán)，第一凸環(huán)和第二凸環(huán)相互間隔設置。

進一步地，所述第一凸環(huán)的橫截面呈錐狀結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述第二凸環(huán)的橫截面呈半圓形結(jié)構(gòu)。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型有益效果為：本實用新型所述的一種具有導熱結(jié)構(gòu)的印制電路板，包括電路板本體，所述電路板本體表面均布有若干個導熱裝置，所述導熱裝置包括有上連接蓋、下連接蓋和導熱管，所述電路板本體的表面設置有與導熱管相匹配的通孔，所述導熱管一端外壁與上連接蓋相螺紋連接，所述導熱管另一端外壁穿過通孔后與下連接蓋相螺紋連接，上連接蓋的下表面緊貼著電路板本體的上表面，下連接蓋的上表面緊貼著電路板本體的下表面；所述導熱管的內(nèi)壁沿軸向設置有若干個凸環(huán)，所述凸環(huán)包括有第一凸環(huán)和第二凸環(huán)，第一凸環(huán)和第二凸環(huán)相互間隔設置。在使用本實用新型時，通過在電路板本體上設置上連接蓋、下連接蓋和導熱管，通過在導熱管的內(nèi)壁設置第一凸環(huán)和第二凸環(huán)，極大地提高了電路板本體的散熱效果，避免因印制電路板的溫度過高而無法正常使用的現(xiàn)象。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單，設置合理，制作成本低等優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本實用新型的俯視圖；

圖2是本實用新型的正向局部剖視圖；

圖3是圖2中A部位放大圖；

附圖標記說明：

1、電路板本體； 21、上連接蓋； 22、下連接蓋； 3、導熱管；

3-1、第一凸環(huán)；3-2、第二凸環(huán)。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。

如圖1至3所示，本實用新型所述的一種具有導熱結(jié)構(gòu)的印制電路板，包括電路板本體1，所述電路板本體1表面均布有若干個導熱裝置，導熱裝置的數(shù)量主要取決于印制電路板上的元件數(shù)量，元件數(shù)量越多，導熱裝置的數(shù)量就越多；本實用新型的導熱裝置優(yōu)選為九個。所述導熱裝置包括有上連接蓋21、下連接蓋22和導熱管3，所述電路板本體1的表面設置有與導熱管3相匹配的通孔，所述導熱管3一端外壁與上連接蓋21相螺紋連接，所述導熱管3另一端外壁穿過通孔后與下連接蓋22相螺紋連接，上連接蓋21的下表面緊貼著電路板本體1的上表面，下連接蓋22的上表面緊貼著電路板本體1的下表面；所述導熱管3的內(nèi)壁沿軸向設置有若干個凸環(huán)。

為了提高凸環(huán)的散熱效果，所述凸環(huán)包括有第一凸環(huán)3-1和第二凸環(huán)3-2，第一凸環(huán)3-1和第二凸環(huán)3-2相互間隔設置。

為了豐富凸環(huán)的散熱效果，所述第一凸環(huán)3-1的橫截面呈錐狀結(jié)構(gòu)，錐狀截面的第一凸環(huán)3-1有利于增加散熱表面積。

為了豐富凸環(huán)的散熱效果，所述第二凸環(huán)3-2的橫截面呈半圓形結(jié)構(gòu)，半圓形狀截面的第二凸環(huán)3-2有利于增加散熱表面積。

在使用本實用新型時，通過在電路板本體上設置上連接蓋、下連接蓋和導熱管，通過在導熱管的內(nèi)壁設置第一凸環(huán)和第二凸環(huán)，極大地提高了電路板本體的散熱效果，避免因印制電路板的溫度過高而無法正常使用的現(xiàn)象另外，該結(jié)構(gòu)簡單、設計合理，制造成本低。

以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。