亚洲成年人黄色一级片,日本香港三级亚洲三级,黄色成人小视频,国产青草视频,国产一区二区久久精品,91在线免费公开视频,成年轻人网站色直接看

TD天線板用高PIM值微波基板的制作方法

文檔序號:11994905閱讀:591來源:國知局

本實用新型涉及電路板的零部件,特別是涉及一種TD天線板用高PIM值微波基板。



背景技術(shù):

PIM(passive intermodulation)體現(xiàn)了整個基站的特性,是基站天線的重要參數(shù)之一。大多數(shù)無線發(fā)射和接收頻段的選擇非常謹(jǐn)慎,避免最大的互調(diào)產(chǎn)物落入接收頻段,且避免自身的高階互調(diào)產(chǎn)物落入一些通信頻段。但是更多的情況是,附近競爭者的基站(或共站的競爭者)多產(chǎn)生互調(diào)產(chǎn)物會成為棘手的干擾源。所以,PIM指標(biāo)也為基站天線客戶的重要指標(biāo),PIM值的高低直接影響高頻設(shè)備的生產(chǎn)質(zhì)量。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

針對上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀,本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種高精PIM值的TD天線板用高PIM值微波基板。

為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型所提供的一種TD天線板用高PIM值微波基板,包括:

PTFE薄膜;

兩層玻纖布,兩層玻纖布分別固定在所述PTFE薄膜的兩側(cè)面上;以及

兩層反轉(zhuǎn)銅箔,兩層反轉(zhuǎn)銅箔分別通過粘貼薄膜固定在兩層所述玻纖布背對所述PTFE薄膜的側(cè)面上,所述反轉(zhuǎn)銅箔的粗造度為2~3um。

在其中一個實施例中,所述粘貼薄膜為PFA膜。

在其中一個實施例中,所述粘貼薄膜的厚度為0.02~0.04mm。

在其中一個實施例中,所述反轉(zhuǎn)銅箔、所述粘貼薄膜、所述PTFE薄膜及所述玻纖布采用熱壓工藝疊置在一起。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型提供的TD天線板用高PIM值微波基板,將 反轉(zhuǎn)銅箔降低至2~3um,降低之后將對PCB基板生產(chǎn)過程中的線路制作精度大大提高,從而保證產(chǎn)品高PIM值精度要求;而且,為了保證降低反轉(zhuǎn)銅箔粗造度帶來的微波基板附著力不良問題,該微波基板采用復(fù)合層疊結(jié)構(gòu),保證產(chǎn)品附著力。

本實用新型附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書具體實施方式部分進(jìn)行說明。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中的TD天線板用高PIM值微波基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明:1、反轉(zhuǎn)銅箔;2、粘貼薄膜;3、玻纖布;4、PTFE薄膜。

具體實施方式

下面參考附圖并結(jié)合實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是,在不沖突的情況下,以下各實施例及實施例中的特征可以相互組合。

參見圖1,本實用新型其中一個實施例中的TD天線板用高PIM值微波基板包括兩層反轉(zhuǎn)銅箔1、兩層粘貼薄膜2、兩層玻纖布3及PTFE薄膜4,其中,兩層玻纖布3分別固定在所述PTFE薄膜4的兩側(cè)面上。玻纖布3和PTFE薄膜4為介質(zhì)材料,PTFE薄膜4的介電性能和耐高低溫性能優(yōu)良。

兩層反轉(zhuǎn)銅箔1分別通過粘貼薄膜2固定在兩層所述玻纖布3背對所述PTFE薄膜4的側(cè)面上,所述反轉(zhuǎn)銅箔1的粗造度為2~3um,優(yōu)選地,反轉(zhuǎn)銅箔1的粗造度為2.5um。本實施例中的TD天線板用高PIM值微波基板,將反轉(zhuǎn)銅箔降低至2~3um,降低之后將對PCB基板生產(chǎn)過程中的線路制作精度大大提高,從而保證產(chǎn)品高PIM值精度要求。

優(yōu)選地,所述粘貼薄膜2為PFA膜,PFA膜為少量全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物,其熔融粘結(jié)性增強(qiáng),而性能、電氣性能與聚四氟乙烯相比無變化。進(jìn)一步優(yōu)選地,所述粘貼薄膜2的厚度為0.02~0.04mm。PFA薄膜的厚度選擇經(jīng)過發(fā)明人多次試驗驗證取得,兼顧節(jié)約成本和保證表面銅箔附 著力兩點(diǎn)需求,在降低的PFA使用量的前提下,滿足客戶物性可靠性表銅附著力≥0.71n/mm要求,最終產(chǎn)品附著力可以達(dá)到1.2n/mm完全滿足客戶要求。

優(yōu)選地,所述反轉(zhuǎn)銅箔1、所述粘貼薄膜2、所述PTFE薄膜4及所述玻纖布3采用熱壓工藝疊置在一起,可以提高附著力。

綜上,本實用新型實施例的TD天線板用高PIM值微波基板,可以滿足客戶高精PIM值需求,而且,通過復(fù)合工藝解決反轉(zhuǎn)銅箔粗造度降低后帶來的附著力不良問題。

以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。

當(dāng)前第1頁1 2 3 
網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點(diǎn)贊!
1