1.一種TD天線板用高PIM值微波基板，其特征在于，包括：
PTFE薄膜(4)；
兩層玻纖布(3)，兩層玻纖布(3)分別固定在所述PTFE薄膜(4)的兩側(cè)面上；以及
兩層反轉(zhuǎn)銅箔(1)，兩層反轉(zhuǎn)銅箔(1)分別通過粘貼薄膜(2)固定在兩層所述玻纖布(3)背對所述PTFE薄膜(4)的側(cè)面上，所述反轉(zhuǎn)銅箔(1)的粗造度為2～3um。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TD天線板用高PIM值微波基板，其特征在于，所述粘貼薄膜(2)為PFA膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的TD天線板用高PIM值微波基板，其特征在于，所述粘貼薄膜(2)的厚度為0.02～0.04mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項所述的TD天線板用高PIM值微波基板，其特征在于，所述反轉(zhuǎn)銅箔(1)、所述粘貼薄膜(2)、所述PTFE薄膜(4)及所述玻纖布(3)采用熱壓工藝疊置在一起。