本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種防電磁干擾的電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環(huán)保的方向發(fā)展。其中，具體主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：首先，PCB板的印制線寬度越來越細(xì)。其次，隨著人們對(duì)信息的需求越來越大，從而推動(dòng)著電子產(chǎn)品向高速發(fā)展，特別是在通信領(lǐng)域，由3G向4G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)。而PCB板作為各芯片組之間的互連的橋梁，高速信令已在PCB板上得到廣泛的應(yīng)用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分線的速率已達(dá)40G。再者，隨著芯片的核心電壓要求越來越低，PCB板的電壓亦需隨之降低。此外，由于電子產(chǎn)品越來越多的進(jìn)入到了人們的日常生活，人為電磁能量密度越來越大，從而使得電磁環(huán)境日益惡化。如何降低惡劣電磁環(huán)境對(duì)人體及生態(tài)產(chǎn)生不良的影響，并使周圍電子設(shè)備正常運(yùn)行，電磁兼容是一個(gè)不容忽視的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種防電磁干擾的電路板結(jié)構(gòu)，可避免電路板短路，能夠?qū)﹄姶判盘?hào)進(jìn)行屏蔽，確保芯片上的電路正常運(yùn)行，同時(shí)具有良好的散熱效果。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種防電磁干擾的電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體，所述電路板本體的上表面和下表面均開設(shè)有位置相對(duì)應(yīng)的凹槽，所述凹槽上開設(shè)有貫穿電路板本體的貫孔，所述上表面凹槽和下表面凹槽的底面以及貫孔的內(nèi)壁均覆蓋有導(dǎo)電層，所述上表面凹槽和下表面凹槽的導(dǎo)電層上方均設(shè)置有絕緣層；所述貫孔的上方對(duì)應(yīng)安裝有電子芯片，所述貫孔的下方對(duì)應(yīng)安裝有引腳防焊罩；所述電路板本體的上端罩設(shè)有屏蔽殼，該屏蔽殼的內(nèi)壁上設(shè)置有屏蔽層。

作為優(yōu)選方案，所述電路板本體的下表面設(shè)置有散熱硅膠板。

作為優(yōu)選方案，所述絕緣層的上表面與電路板本體的上表面齊平。

作為優(yōu)選方案，所述散熱硅膠板的厚度為0.1-0.3mm。

作為優(yōu)選方案，所述貫孔設(shè)置在凹槽的兩端。

本實(shí)用新型的有益效果是：

第一、上表面凹槽和下表面凹槽的底面以及貫孔的內(nèi)壁均覆蓋有導(dǎo)電層，在上表面凹槽和下表面凹槽的導(dǎo)電層上方均設(shè)置有絕緣層，使印刷電路板的電路不與外界接觸，避免短路；

第二、貫孔的下方對(duì)應(yīng)安裝有引腳防焊罩，防止各個(gè)電子芯片引腳相接觸的作用，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生；

第三、電路板本體的上端罩設(shè)有屏蔽殼，該屏蔽殼的內(nèi)壁上設(shè)置有屏蔽層，在屏蔽層的作用下實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁信號(hào)進(jìn)行屏蔽，防止電磁對(duì)電子芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行。

第四、電路板本體的下表面設(shè)置有散熱硅膠板，提高散熱效果。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：屏蔽殼1、電子芯片2、屏蔽層3、絕緣層4、導(dǎo)電層5、引腳防焊罩6、散熱硅膠板7、電路板本體8、凹槽9、貫孔10。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說明。

參照?qǐng)D1和圖2所示，一種防電磁干擾的電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體8，所述電路板本體8的上表面和下表面均開設(shè)有位置相對(duì)應(yīng)的凹槽9，所述凹槽9上開設(shè)有貫穿電路板本體8的貫孔10，該貫孔10設(shè)置在凹槽9的兩端。上表面凹槽9和下表面凹槽9的底面以及貫孔10的內(nèi)壁均覆蓋有導(dǎo)電層5，所述上表面凹槽9和下表面凹槽9的導(dǎo)電層5上方均設(shè)置有絕緣層4，絕緣層4的上表面與電路板本體8的上表面齊平，絕緣層4使印刷電路板的電路不與外界接觸，避免短路。所述貫孔10的上方對(duì)應(yīng)安裝有電子芯片2。所述貫孔10的下方對(duì)應(yīng)安裝有引腳防焊罩6，通過引腳防焊罩6防止各個(gè)電子芯片引腳相接觸的作用，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生。所述電路板本體8的上端罩設(shè)有屏蔽殼1，該屏蔽殼1的內(nèi)壁上設(shè)置有屏蔽層3。在屏蔽層的作用下實(shí)現(xiàn)對(duì)電磁信號(hào)進(jìn)行屏蔽，防止電磁對(duì)電子芯片的干擾，確保芯片上的電路正常運(yùn)行。電路板本體8的下表面設(shè)置有散熱硅膠板7，用以提高散熱效果。散熱硅膠板7的厚度為0.1-0.3mm。

上述實(shí)施例僅是顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。