本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本實(shí)用新型涉及一種藍(lán)牙模塊電路板。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有的藍(lán)牙產(chǎn)品生產(chǎn)工序中，通常是先將藍(lán)牙模組的芯片、組件通過(guò)表貼工藝設(shè)置在預(yù)定電路板上，預(yù)定電路板與芯片、組件形成藍(lán)牙模組，之后再將藍(lán)牙模組輸送到產(chǎn)品的加工流程中。這種藍(lán)牙模組在后續(xù)加工中能夠簡(jiǎn)化定位、裝配工藝的復(fù)雜度，提高加工效率。

但是，各種藍(lán)牙產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、功能有所區(qū)別，導(dǎo)致預(yù)定電路板的結(jié)構(gòu)各不相同。而表貼工藝對(duì)預(yù)定電路板的結(jié)構(gòu)有所要求，如果預(yù)定電路板的結(jié)構(gòu)無(wú)法滿(mǎn)足表貼工藝的識(shí)別、焊接要求，則反而會(huì)嚴(yán)重影響藍(lán)牙產(chǎn)品的生產(chǎn)速度和良率。

所以，有必要對(duì)藍(lán)牙模組的生產(chǎn)加工進(jìn)行改進(jìn)，提高表貼工藝的生產(chǎn)良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種符合表貼工藝要求的藍(lán)牙模塊電路板。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種藍(lán)牙模塊電路板，其中包括：

基板，所述基板呈正方形結(jié)構(gòu)；

信號(hào)觸點(diǎn)，所述信號(hào)觸點(diǎn)沿所述基板的四條邊緣依次設(shè)置；

設(shè)置在所述基板上的定位件；

其中，所述基板的每條邊緣上分別設(shè)置有5-8個(gè)信號(hào)觸點(diǎn)。

可選地，所述藍(lán)牙模塊電路板包括封裝焊盤(pán)，所述封裝焊盤(pán)分別設(shè)置 在所述基板的四個(gè)邊角處。

可選地，在所述基板的四個(gè)邊角處中，至少有兩個(gè)所述邊角處的外沿具有倒角。優(yōu)選地，所述基板的三個(gè)邊角處的外沿具有倒角。

可選地，所述基板的每條邊緣上設(shè)置有6個(gè)信號(hào)觸點(diǎn)。

可選地，所述基板的邊緣長(zhǎng)度為12mm，所述信號(hào)觸點(diǎn)從所述基板的邊緣向基板內(nèi)部延伸的長(zhǎng)度為1.5mm，所述信號(hào)觸點(diǎn)的寬度為0.6mm。

可選地，所述藍(lán)牙模塊電路板包括三個(gè)定位件，三個(gè)所述定位件分別設(shè)置在靠近所述基板的邊角處的位置。

可選地，所述定位件為邊長(zhǎng)1mm的正方形光學(xué)定位點(diǎn)。

可選地，所述定位件距所述信號(hào)觸點(diǎn)的距離為0.8-1mm。

本實(shí)用新型的一個(gè)技術(shù)效果在于，所述藍(lán)牙模塊電路板符合表貼工藝對(duì)電路板進(jìn)行識(shí)別定位以及焊接的要求，能夠提高表貼工藝的產(chǎn)品良率。該電路板可以作為藍(lán)牙設(shè)備的通用電路板。

通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說(shuō)明

構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1是本實(shí)用新型提供的藍(lán)牙模塊電路板的機(jī)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書(shū)的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類(lèi)似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

本實(shí)用新型提供了一種藍(lán)牙模塊電路板，該電路板符合表貼工藝SMT對(duì)電路板識(shí)別定位和焊接的結(jié)構(gòu)要求。進(jìn)一步地，該電路板對(duì)空間的利用率較高，能夠用于承載各種不同類(lèi)型的藍(lán)牙模組上的芯片和組件，具有通用性。

所述藍(lán)牙模塊電路板包括基板、信號(hào)觸點(diǎn)以及定位件。如圖1所示，所述基板1呈正方形結(jié)構(gòu)，所述信號(hào)觸點(diǎn)2設(shè)置在所述基板1上，所述信號(hào)觸點(diǎn)2用于與藍(lán)牙模塊的芯片以及其它組件電連接，藍(lán)牙模塊外圍的其它電子設(shè)備則通過(guò)所述信號(hào)觸點(diǎn)2與芯片實(shí)現(xiàn)信號(hào)交換。特別地，所述信號(hào)觸點(diǎn)2沿著基板1的四條邊緣依次排列設(shè)置，這樣，在所述基板1有限的空間上，可以設(shè)置更多能夠?qū)嶋H使用的有效信號(hào)觸點(diǎn)2。其中，所述基板1的每條邊緣上分別設(shè)置有5-8個(gè)信號(hào)觸點(diǎn)2。如果邊緣上的信號(hào)觸點(diǎn)數(shù)量過(guò)少，一方面無(wú)法滿(mǎn)足藍(lán)牙模塊上所有芯片及組件的電連接需要，另一方面，降低了基板的空間利用率。而如果邊緣上的信號(hào)觸點(diǎn)數(shù)量過(guò)多，會(huì)造成信號(hào)觸點(diǎn)之間的間距過(guò)小，信號(hào)觸點(diǎn)的可靠性降低，有可能出現(xiàn)串線(xiàn)、短路的情況。所述定位件則用于在表貼工藝中配合工藝設(shè)備對(duì)所述藍(lán)牙模塊電路板整體進(jìn)行定位。

本實(shí)用新型提供的藍(lán)牙模塊電路板符合表貼工藝對(duì)電路板結(jié)構(gòu)的識(shí)別定位和焊接要求，并且，該電路板上各部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，空間利用率高，符合大多數(shù)藍(lán)牙產(chǎn)品對(duì)模塊電路板的需求。所以，本實(shí)用新型提供的藍(lán)牙模塊電路板可以作為藍(lán)牙產(chǎn)品中的通用電路板，能夠保證表貼工藝的產(chǎn)品良率和生產(chǎn)加工效率。

由于所述基板的結(jié)構(gòu)呈正方形結(jié)構(gòu)，所以基板具有四個(gè)直角邊角處。優(yōu)選地，如圖1所示，所述藍(lán)牙模塊電路板還可以包括封裝焊盤(pán)4，所述 封裝焊盤(pán)4設(shè)置在所述基板1的四個(gè)邊角處。在表貼工藝之后，通常需要在基板1上設(shè)置封裝件，以形成完整的藍(lán)牙模塊，封裝件能夠?qū)?上的藍(lán)牙芯片以及組件起到保護(hù)作用。特別地，所述封裝焊盤(pán)4設(shè)置在基板1的四個(gè)邊角處，節(jié)省了基板1上的空間，不會(huì)占用基板中其它可以用于設(shè)置信號(hào)觸點(diǎn)的區(qū)域，提高基板的空間利用率。

特別地，為了提高所述藍(lán)牙模塊電路板在表貼工藝之后的加工工序的可靠性，如圖1所示，在所述基板1的四個(gè)邊角處中，至少有兩個(gè)邊角處的外沿具有倒角5。在例如封裝加工等后續(xù)加工中，所述電路板可以嵌入到生產(chǎn)設(shè)備的定位槽中，所述倒角5起到將電路板引入定位槽的作用，而且，倒角5還可以輔助定位電路板在定位槽中的安裝方向，省去了方向校準(zhǔn)的步驟，生產(chǎn)加工的效率。另外，所述倒角5可以是如圖1所示的臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，也可以是弧形倒角，本實(shí)用新型不對(duì)此進(jìn)行限制。更優(yōu)地，在四個(gè)所述邊角處中，有三個(gè)邊角處的外沿具有倒角5，后續(xù)加工的定位槽與三個(gè)邊角處的倒角5相匹配。這樣，所述藍(lán)牙模塊電路板能夠在定位槽中準(zhǔn)確的實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位，無(wú)需校準(zhǔn)，有效的提高了生產(chǎn)加工效率。

優(yōu)選地，在本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式中，所述基板1的每條邊緣上設(shè)置有6個(gè)信號(hào)觸點(diǎn)2，整個(gè)基板1上共設(shè)置有24個(gè)信號(hào)觸點(diǎn)2。根據(jù)所在邊緣的不同，所述信號(hào)觸點(diǎn)在藍(lán)牙模塊中可以起到不同的作用。例如，其中一條邊緣上的信號(hào)觸點(diǎn)可以用于與驅(qū)動(dòng)電源電路連接，用于為芯片提供驅(qū)動(dòng)電力，另一條邊緣上的信號(hào)觸點(diǎn)可以與天線(xiàn)電連接，用于傳輸信號(hào)。每條邊緣上的所有信號(hào)觸點(diǎn)不一定都要被使用，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況選擇連接。進(jìn)一步地，在該實(shí)施方式中，可選地，所述基板1的邊緣長(zhǎng)度為12mm，所述信號(hào)觸點(diǎn)2從所述基板1的邊緣向基板1內(nèi)部延伸的長(zhǎng)度為1.5mm，寬度則為0.6mm。在上述尺寸分配的情況下，可以保證各個(gè)信號(hào)觸點(diǎn)之間不出現(xiàn)短路、串線(xiàn)的情況，且基板的尺寸盡可能減小。

可選地，所述藍(lán)牙模塊包括三個(gè)定位件3，如圖1所示，三個(gè)所述定位件3分別設(shè)置在所述信號(hào)觸點(diǎn)2的內(nèi)側(cè)，位置靠近所述基板1的其中三個(gè)邊角處。三個(gè)定位件3能夠?qū)宓奈恢眠M(jìn)行準(zhǔn)確的定位，在表貼工藝過(guò)程中，工藝設(shè)備可以參照上述三個(gè)定位件3將芯片以及其它組件準(zhǔn)確的 焊接在基板的預(yù)定位置處。優(yōu)選地，所述定位件3可以是正方形的光學(xué)定位點(diǎn)，所述定位件3的邊長(zhǎng)為1mm。表貼工藝的工藝設(shè)備可以設(shè)置有用于與光學(xué)定位點(diǎn)配合的光學(xué)組件，光學(xué)組件通過(guò)接收光學(xué)定位點(diǎn)的反射光等方式，實(shí)現(xiàn)與基板的相對(duì)定位。

另外，為防止定位件3對(duì)信號(hào)觸點(diǎn)造成影響，在本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式中，所述定位件3距所述信號(hào)觸點(diǎn)2的距離為0.8-1mm，在這個(gè)距離范圍以上，即使所述定位件是電磁材料，通常也不會(huì)對(duì)信號(hào)觸點(diǎn)產(chǎn)生干擾。所述封裝焊盤(pán)4同樣與所述信號(hào)觸點(diǎn)2之間需要保持一定距離，通常也可以是0.8-1mm。所述封裝焊盤(pán)4通常由導(dǎo)電、導(dǎo)磁的材料制成，如果距離信號(hào)觸點(diǎn)過(guò)近，有可能造成電磁干擾。所述定位件以及封裝焊盤(pán)距離信號(hào)觸點(diǎn)的距離也不宜過(guò)遠(yuǎn)，否則會(huì)增大基板的面積，降低空間使用率。

雖然已經(jīng)通過(guò)示例對(duì)本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進(jìn)行說(shuō)明，而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來(lái)限定。