本實用新型涉及一種背板，尤其涉及一種顯卡背板，并涉及包括了該顯卡背板的顯卡。

背景技術：

目前的顯卡背板中，基本都是有一塊金屬板加鉚釘構成，用于保護顯卡的PCB板上的元器件，支撐PCB板，使其不受外力產生變形，還有輔助散熱等；因為所述顯卡背板需要避免與PCB板背面的元器件干涉，因此在設計顯卡背板時，大部分都會提高顯卡背板的高度，使其高于PCB板上的元器件，但如果顯卡背板高度較高，則會因為干涉無法實現(xiàn)多卡組合使用，或者多卡組合使用時，顯卡與顯卡之間的間隙太小，進而影響散熱效果。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是需要提供一種能夠降低高度，降低制造公差的要求，并對顯卡進行有效保護的顯卡背板，并需要提供包括了該顯卡背板的顯卡。

對此，本實用新型提供一種顯卡背板，包括：背板主體和絕緣膠片；所述背板主體設置于顯卡的背面，并與所述顯卡的PCB板相連接；所述絕緣膠片設置于所述背板主體與PCB板之間。

本實用新型的進一步改進在于，所述絕緣膠片通過粘接層設置于所述背板主體上。

本實用新型的進一步改進在于，所述背板主體和絕緣膠片上均設置有鏤空部。

本實用新型的進一步改進在于，所述鏤空部設置于所述PCB板的元器件上方。

本實用新型的進一步改進在于，所述鏤空部分別設置于所述PCB板的芯片近端濾波模塊和芯片遠端濾波模塊的上方。

本實用新型的進一步改進在于，所述背板主體的表面設置有絕緣層。

本實用新型的進一步改進在于，所述背板主體與所述PCB板通過螺絲和/或卡扣構件連接在一起。

本實用新型的進一步改進在于，所述背板主體的一端設置有折彎部。

本實用新型的進一步改進在于，所述背板主體通過折彎部分別連接至所述PCB板和顯卡的底板。

本實用新型還提供一種顯卡，所述顯卡包括了如上所述的顯卡背板。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果在于：針對PCB板背面高度超過1mm的元器件及其管腳位置在背板主體和絕緣膠片上均設置了鏤空部，進而避開這些元器件及其管腳，在實現(xiàn)絕緣的基礎上，還能夠使得背板主體的高度可以做到2.67mm以下，滿足行業(yè)標準，且多個顯卡組合使用時，不影響風道，散熱性能好；進一步的，所述背板主體與PCB板之間設置了絕緣膠片，所述背板主體的表面還優(yōu)選設置有絕緣層，進而能夠雙重避免因為制造公差所帶來的背板主體與PCB板上元器件管腳接觸而短路的弊端，為顯卡的保護多提供了一層保護。

附圖說明

圖1是本實用新型一種實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本實用新型的較優(yōu)的實施例作進一步的詳細說明。

如圖1所示，本例提供一種顯卡背板，包括：背板主體1和絕緣膠片2；所述背板主體1設置于顯卡3的背面，并與所述顯卡3的PCB板相連接；所述絕緣膠片2設置于所述背板主體1與PCB板之間。

本例所述背板主體1為顯卡3的PCB板提供保護，防止PCB板受力變形；所述絕緣膠片2通過粘接層設置于所述背板主體1上，所述粘接層優(yōu)選為膠水層，即所述述絕緣膠片2優(yōu)選通過膠水層或其他形式的粘接層通過粘貼等方式設置在所述背板主體1上。

如圖1所示，本例所述背板主體1和絕緣膠片2上均設置有鏤空部4，所述鏤空部4設置于所述PCB板的元器件上方，進而便于PCB板的元器件及其電路的設計和布局；優(yōu)選的，所述鏤空部4分別設置于所述PCB板的芯片近端濾波模塊和芯片遠端濾波模塊的上方，所述芯片近端濾波模塊和芯片遠端濾波模塊分別為主控芯片的近端濾波模塊和遠端濾波模塊，這樣設計的原因在于，所述PCB板的芯片近端濾波模塊和芯片遠端濾波模塊通常會采用濾波器或電容等濾波元器件，具有一定的高度，因此，需要在所述PCB板的芯片近端濾波模塊和芯片遠端濾波模塊的上方需要設置鏤空部4。

本例所述背板主體1的表面優(yōu)選設置有絕緣層。比如，所述背板主體1上采用噴砂陽極處理工藝，使其表面具備絕緣層，進而避免因為制造公差而使背板主體1與PCB板上的元器件管腳接觸，避免了顯卡短路而影響使用效果。

本例所述背板主體1與所述PCB板通過螺絲和/或卡扣構件連接在一起。

如圖1所示，本例所述背板主體1的一端設置有折彎部5，所述背板主體1通過折彎部5分別連接至所述PCB板和顯卡3的底板，這樣設置，能夠使得PCB板的受力通過折彎部5傳遞至顯卡3的底板上，減小所述PCB板的受力，進一步保護了所述PCB板。

本例還提供一種顯卡3，所述顯卡3包括了如上所述的顯卡背板。

傳統(tǒng)設計中，所述顯卡3的PCB板背面元器件以及管腳較多，也比較密集，背板主體1的鏤空區(qū)域設計難度較大，鏤空區(qū)域較多也導致背板主體1的強度變弱，無法起到支撐PCB板的作用。本例通過在背板主體1的表面上設置絕緣層，或是，在PCB板與背板主體1之間設置絕緣膠片2等方法，降低了PCB板短路的風險，降低了對背板主體1的鏤空部4的設計難度，同時，還能夠降低顯卡背板1的高度，降低對制造公差的要求。

本例針對PCB板背面高度超過1mm的元器件及其管腳位置在背板主體1和絕緣膠片2上均設置了鏤空部4，進而避開這些元器件及其管腳，在實現(xiàn)絕緣的基礎上，還能夠使得背板主體1的高度可以做到2.67mm以下，滿足行業(yè)標準，且多個顯卡3組合使用時，不影響風道，散熱性能好；進一步的，所述背板主體1與PCB板之間設置了絕緣膠片2，所述背板主體1的表面還可以優(yōu)選設置有絕緣層，進而能夠雙重避免因為制造公差所帶來的背板主體1與PCB板上元器件管腳接觸而短路的弊端，為顯卡3的保護多提供了一層保護。

以上所述之具體實施方式為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本具體實施方式，凡依照本實用新型之形狀、結構所作的等效變化均在本實用新型的保護范圍內。