本實用新型屬于電路板加工制造技術領域，尤其是涉及一種取代埋嵌電阻設計的印制線路板。

背景技術：

隨著電子信息產業(yè)的發(fā)展，對電子信息產品的封裝密度和體積質量都提出了更高要求，而將無源器件埋嵌到印制線路板當中是一種非常有效的解決手段，自然成為了印制線路板行業(yè)發(fā)展的熱點。其中，埋嵌電阻成為了一種最主要的產品方向，其優(yōu)點是提高了印制線路板表面的貼裝空間，通過采用埋嵌技術使得嵌入的元件可靠性更好，通過取消貼片和插件封裝所寄生的電感和電容、縮短傳輸路徑以及提高電磁兼容性使得信號傳輸的完整性更好。

現(xiàn)有技術一般采用如圖1所示的結構設計制作埋嵌電阻的印制線路板，該設計由于采用多層異相材料的簡單疊層，使得異相材料間結合力差，易出現(xiàn)分層脫離的可靠性問題。同時，電阻層13在絕緣層11和導體層12的中間，使得電阻的精確測量和控制成為困難，產品電阻值波動大，電氣性能不穩(wěn)定。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是針對上述問題，提供一種能取代現(xiàn)有埋阻設計的可靠性更高、電氣性能更穩(wěn)定的取代埋嵌電阻設計的印制線路板。

為達到上述目的，本實用新型采用了下列技術方案：本取代 埋嵌電阻設計的印制線路板，包括線路板本體，其特征在于，本線路板本體包括絕緣層，所述的絕緣層上直接連接有若干依次分布設置的導體層，所述的導體層上覆設有電阻層，所述的電阻層中部通過連接層與絕緣層相連，且所述的連接層覆蓋于絕緣層上表面，所述的電阻層外側與導體層相連。即這里的絕緣層和導體層直接連結，連接層可以只覆蓋在絕緣層表面，再覆蓋上電阻層。

在上述的取代埋嵌電阻設計的印制線路板中，所述的連接層兩側分別向外延伸至電阻層與導體層之間，所述的電阻層通過連接層與導體層相連，且所述的連接層分別覆蓋于絕緣層上表面和導體層上表面。即這里的連接層可以覆蓋在導體層和絕緣層表面，再覆蓋上電阻層。

在上述的取代埋嵌電阻設計的印制線路板中，所述的絕緣層由高分子絕緣材料或陶瓷絕緣材料制成，且所述的絕緣層由均一材料、復相材料與復合材料中任意一種材料制成。

在上述的取代埋嵌電阻設計的印制線路板中，所述的連接層由采用化學鍍方式、印刷涂覆方式、濺射涂覆方式與氣相沉積方式中任意一種方式或多種方式相結合制成。

在上述的取代埋嵌電阻設計的印制線路板中，所述的電阻層由金屬材料、陶瓷材料與高分子聚合物材料中的任意一種制成，且所述的電阻層由采用電鍍方式、化學鍍方式、印刷涂覆方式、濺射涂覆方式、氣相沉積方式與物理壓合方式中任意一種方式或多種方式相結合制成，且所述的電阻層為單層結構或雙層結構或多層結構。優(yōu)選地，這里的所述電阻層可以是內層，也可以是外層，所述線路板本體可以是剛性板，可以是柔性板，也可以是剛柔結合板。

與現(xiàn)有的技術相比，本取代埋嵌電阻設計的印制線路板的優(yōu)點在于：采用連接層，不僅增加了單位面積的結合力，而且增加 了異相材料的結合面積，顯著提高了異相材料間的結合力，使得產品應用可靠性更高，制造穩(wěn)定性更好；同時，將電阻層裸露在導體層的外面，可以精確測試和控制電阻阻值，使產品電氣性能更穩(wěn)定。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有埋嵌電阻的印制線路板的結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例一的結構示意圖。

圖3為本實用新型實施例二的結構示意圖。

圖中，線路板本體1、絕緣層11、導體層12、電阻層13、連接層14。

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明。

具體實施方式

實施例一

如圖2所示，本取代埋嵌電阻設計的印制線路板，包括線路板本體1，本線路板本體1包括絕緣層11，所述的絕緣層11上直接連接有若干依次分布設置的導體層12，所述的導體層12上覆設有電阻層13，所述的電阻層13中部通過連接層14與絕緣層11相連，且所述的連接層14覆蓋于絕緣層11上表面，所述的電阻層13外側與導體層12相連，即這里的絕緣層11和導體層12直接連結，連接層14可以只覆蓋在絕緣層11表面，再覆蓋上電阻層13。

具體地，本實施例中的絕緣層11由高分子絕緣材料或陶瓷絕緣材料制成，且所述的絕緣層11由均一材料、復相材料與復合材料中任意一種材料制成。其中，連接層14由采用化學鍍方式、印刷涂覆方式、濺射涂覆方式與氣相沉積方式中任意一種方式或多 種方式相結合制成。

本實施例中的電阻層13由金屬材料、陶瓷材料與高分子聚合物材料中的任意一種制成，且所述的電阻層13由采用電鍍方式、化學鍍方式、印刷涂覆方式、濺射涂覆方式、氣相沉積方式與物理壓合方式中任意一種方式或多種方式相結合制成，且所述的電阻層13為單層結構或雙層結構或多層結構，優(yōu)選地，這里的所述電阻層13可以是內層，也可以是外層，所述線路板本體1可以是剛性板，可以是柔性板，也可以是剛柔結合板。

本取代埋嵌電阻設計的印制線路板制造方法，包括下述步驟：1、制作內層板材，包括準備絕緣層11并在絕緣層11表面壓合導體層12；2、制作導體線路，包括在導體層12上貼覆光阻層，然后進行至少一次曝光、至少一次顯影、至少一次蝕刻、至少一次退光阻；3、制作連接層14，包括在絕緣層11表面或絕緣層11和導體層12表面沉積一層連接層14從而形成線路板本體1的半成品；4、制作保護層，包括在不需要制作電阻層13的線路板本體1的半成品表面制作一層保護層防止電阻層13沉積；5、制作電阻圖形，包括在線路板本體1的半成品表面生長出所需要的電阻層13；6、退去保護層，包括在電阻層13制作完成后用物理或化學方法退去保護層；7、檢查電阻層13，包括采用光學自動檢查設備對電阻層13的水平平面缺陷檢查和采用專用設計治具對電阻層13的垂直平面厚度檢查。當線路板本體1的埋嵌電阻為內層時還包括如下步驟：8、疊層壓合，對線路板本體1的半成品表面進行棕化處理，再采用壓合工藝在線路板本體1的半成品表面覆蓋絕緣層11和導體層12。

其中，在步驟1中導體層12優(yōu)選為銅箔；在步驟2中光阻層采用濕膜涂覆方式或干膜壓覆方式；在步驟2中至少一次曝光采用菲林曝光方式或采用鐳射直接成像曝光；在步驟2中至少一次 蝕刻采用HCl和NaClO3體系的酸性蝕刻。在步驟3中連接層14的材料為可導電的非金屬物質，包括導電聚合物、石墨與炭黑中的任意一種或多種組合，所述的連接層14厚度為0.20μm到5.00μm；在步驟4中保護層的為圖形電鍍用干膜；在步驟5中電阻層13的制作為非晶態(tài)金屬的選擇性電鍍工藝，包括Ni-P、Ni-S、Ni-B、Ni-Mo、Ni-Zn、Ni-W、Co-W、Co-S、Co-Mo、Co-Ti、Al-Mn與Bi-S中任意一種或多種組合的二元非晶合金體系，也包括Co-Ni-P、Co-Zn-P、Co-W-B、Ni-Cr-P中任意一種或多種組合的三元非晶合金體系；所述的電阻層13厚度為0.02μm到6.00μm。在步驟8中的絕緣層11為環(huán)氧樹脂的半固化片，所述的導體層12為銅箔。

實施例二

如圖3所示，本實施例的結構、原理以及實施步驟與實施例一類似，不同的地方在于，這里的連接層14兩側分別向外延伸至電阻層13與導體層12之間，所述的電阻層13通過連接層14與導體層12相連，且所述的連接層14分別覆蓋于絕緣層11上表面和導體層12上表面，即這里的連接,14可以覆蓋在導體層12和絕緣層11表面，再覆蓋上電阻層13。

本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。

盡管本文較多地使用了線路板本體1、絕緣層11、導體層12、電阻層13、連接層14等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神 相違背的。