1.一種取代埋嵌電阻設(shè)計(jì)的印制線路板，包括線路板本體(1)，其特征在于，本線路板本體(1)包括絕緣層(11)，所述的絕緣層(11)上直接連接有若干依次分布設(shè)置的導(dǎo)體層(12)，所述的導(dǎo)體層(12)上覆設(shè)有電阻層(13)，所述的電阻層(13)中部通過連接層(14)與絕緣層(11)相連，且所述的連接層(14)覆蓋于絕緣層(11)上表面，所述的電阻層(13)外側(cè)與導(dǎo)體層(12)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的取代埋嵌電阻設(shè)計(jì)的印制線路板，其特征在于，所述的連接層(14)兩側(cè)分別向外延伸至電阻層(13)與導(dǎo)體層(12)之間，所述的電阻層(13)通過連接層(14)與導(dǎo)體層(12)相連，且所述的連接層(14)分別覆蓋于絕緣層(11)上表面和導(dǎo)體層(12)上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的取代埋嵌電阻設(shè)計(jì)的印制線路板，其特征在于，所述的絕緣層(11)由高分子絕緣材料或陶瓷絕緣材料制成，且所述的絕緣層(11)由均一材料、復(fù)相材料與復(fù)合材料中任意一種材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的取代埋嵌電阻設(shè)計(jì)的印制線路板，其特征在于，所述的連接層(14)由采用化學(xué)鍍方式、印刷涂覆方式、濺射涂覆方式與氣相沉積方式中任意一種方式或多種方式相結(jié)合制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的取代埋嵌電阻設(shè)計(jì)的印制線路板，其特征在于，所述的電阻層(13)由金屬材料、陶瓷材料與高分子聚合物材料中的任意一種制成，且所述的電阻層(13)由采用電鍍方式、化學(xué)鍍方式、印刷涂覆方式、濺射涂覆方式、氣相沉積方式與物理壓合方式中任意一種方式或多種方式相結(jié)合制成，且所述的電阻層(13)為單層結(jié)構(gòu)或雙層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)。