本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種可彎折的鋁基板。

背景技術(shù)：

PCB板，即印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，以絕緣基板為基材，切成一定尺寸，并布有孔，實(shí)現(xiàn)電子元器件的連接，它是現(xiàn)代集成電路中重要的電子部件，是電子元?dú)馄鞯闹误w。常見的PCB板包括單面鋁基板、雙面鋁基板、多層鋁基板，但是傳統(tǒng)的PCB鋁基板不能彎折，而現(xiàn)有的LED鋁基板通過V割彎折彎折度小，且彎折次數(shù)有限。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對以上問題，本實(shí)用新型提供了一種可彎折的鋁基板，實(shí)現(xiàn)鋁基板的可彎折性，且可多次彎折不易斷裂，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種可彎折的鋁基板，包括鋁基和銅制底板，所述銅制底板的上表面粘結(jié)有第一板層，第一板層的上表面覆蓋有第二板層，所述第二板層連接在鋁基的下表面，所述鋁基的上部中央呈凹槽結(jié)構(gòu)，開設(shè)有控深鑼槽；所述鋁基的上表面粘結(jié)有第三板層，第三板層的表面附著有銅箔，銅箔的上表面設(shè)置為布線層；所述布線層上開鑿有過孔，所述過孔穿過鋁基的部分外壁還鑲嵌有樹脂層。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述銅制底板、鋁基、第一板層、第二板層及第三板層之間均采用粘結(jié)片粘接。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述銅制底板的下表面還涂有防腐絕緣層，防腐絕緣層采用厚漿型環(huán)氧耐水涂料均勻涂成。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述布線層采用可彎折PP板制成，且布線層的上表面均勻涂覆有軟板油墨層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該可彎折的PCB鋁基板，為達(dá)到彎折效果，對沒有布線的一面設(shè)置控深鑼槽，通過鑼槽降低基板厚度來實(shí)現(xiàn)彎折；布線層采用可彎折PP板，進(jìn)一步提高可彎折性；設(shè)置樹脂層，避免開短路，設(shè)置防腐絕緣層，提高PCB板的防腐性能和溫度性能；本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了PCB鋁基板可彎折的性能，且能夠?qū)崿F(xiàn)多次彎折而不斷裂，使得PCB印刷更加簡單，使用壽命更長，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-鋁基；2-銅制底板；3-第一板層；4-第二板層；5-控深鑼槽；6-第三板層；7-銅箔；8-布線層；9-過孔；10-樹脂層；11-粘結(jié)片；12-軟板油墨層；13-防腐絕緣層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的 實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例：

請參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種可彎折的鋁基板，包括鋁基1和銅制底板2，所述銅制底板2的上表面粘結(jié)有第一板層3，第一板層3的上表面覆蓋有第二板層4，所述第二板層4連接在鋁基1的下表面，所述鋁基1的上部中央呈凹槽結(jié)構(gòu)，開設(shè)有控深鑼槽5；所述鋁基1的上表面粘結(jié)有第三板層6，第三板層6的表面附著有銅箔7，銅箔7的上表面設(shè)置為布線層8；所述布線層8上開鑿有過孔9，所述過孔9穿過鋁1的部分外壁還鑲嵌有樹脂層10；

所述銅制底板2、鋁基1、第一板層3、第二板層4及第三板層6之間均采用粘結(jié)片11粘接；所述銅制底板2的下表面還涂有防腐絕緣層13，防腐絕緣層13采用厚漿型環(huán)氧耐水涂料均勻涂成；所述布線層8采用可彎折PP板制成，且布線層8的上表面均勻涂覆有軟板油墨層12。

本實(shí)用新型的工作原理：所述鋁基1為整個PCB板的主要支撐板體，采用鋁作為主基體，既能夠保持良好的導(dǎo)電性，且密度小質(zhì)量輕；所述銅制底板2用于連接第一板層3，所述第一板層3、第二板層4和第三板層6均為銅板結(jié)構(gòu)，與銅制底板2以及銅箔7復(fù)合成多層板，多層板便于進(jìn)行電路印刷，提高PCB板的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性；所述控深鑼槽5對應(yīng)彎折區(qū)域，通過鑼槽降低基板厚度來實(shí)現(xiàn)彎折；所述布線層8用于布置電路走線，所述過孔9用于實(shí)現(xiàn)穿層布線，其中過孔9 外側(cè)的樹脂層10能夠防止出現(xiàn)短路開路情況，提高板子的穩(wěn)定性能；所述粘結(jié)片11將多層板緊密粘接在一起，提高板子的緊密性，所述軟板油墨層12便于實(shí)現(xiàn)PCB板的印刷，節(jié)省制作時間，提高印制效率；所述防腐絕緣層13能夠起到防腐絕緣的作用，提高PCB板的使用壽命。

該可彎折的PCB鋁基板，為達(dá)到彎折效果，對沒有布線的一面設(shè)置控深鑼槽5，通過鑼槽降低基板厚度來實(shí)現(xiàn)彎折；布線層8采用可彎折PP板，進(jìn)一步提高可彎折性；設(shè)置樹脂層10，避免開短路，設(shè)置防腐絕緣層13，提高PCB板的防腐性能和溫度性能；本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了PCB鋁基板可彎折的性能，且能夠?qū)崿F(xiàn)多次彎折而不斷裂，使得PCB印刷更加簡單，使用壽命更長，降低生產(chǎn)成本。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。