本實用新型涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示基板。

背景技術：

有機發(fā)光二極管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)器件具有超輕薄、低成本、低功耗、寬視角、全固化、自發(fā)光、驅動電壓低及可實現(xiàn)柔軟顯示等諸多優(yōu)勢，成為很有前途的新一代平板顯示技術。

隨著有機發(fā)光二極管器件在市場上份額的逐漸增加，市場也對有機發(fā)光二極管器件提出了更高的要求。比如，屏幕亮度要高，壽命要長，成品需要做的更薄、邊框做的更窄等等。其中窄邊框由于可以增加顯示區(qū)域的面積，使用戶可以有更好的使用和體驗效果，因而關于如何實現(xiàn)窄邊框成為了研究的重點。

在現(xiàn)有技術中，實現(xiàn)窄邊框通常需要在玻璃膠上進行切割，如圖1所示，襯底基板11分為顯示區(qū)域111和封裝區(qū)域112，在封裝區(qū)域112內需要對封裝膠12部分進行切割，以使得封裝膠與顯示面板邊緣的距離為零來增加顯示區(qū)域的面積，達到超窄邊框的效果。但是在封裝膠12經(jīng)過激光固化工藝后與有機發(fā)光二極管襯底基板11接觸面發(fā)生了反應，使得玻璃膠與有機發(fā)光二極管襯底基板11的接觸更加緊密，當在封裝膠12所在區(qū)域進行切割時，容易使得玻璃出現(xiàn)破片的風險，影響產(chǎn)品的良率。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種顯示基板，所述顯示基板能夠解決現(xiàn)有技術中封裝區(qū)域切割時由于封裝膠與襯底基板的粘連造成襯底基板開裂的問題。

為實現(xiàn)上述目的，作為本實用新型的第一個方面，提供一種顯示基板，包括襯底基板，所述襯底基板被劃分為顯示區(qū)域和圍繞所述顯示區(qū)域設置的封裝區(qū)域，其中，所述顯示基板還包括阻擋層，所述阻擋層設置在所述封裝區(qū)域內。

優(yōu)選地，所述封裝區(qū)域包括相鄰設置的第一封裝區(qū)域和第二封裝區(qū)域，所述第一封裝區(qū)域設置在所述封裝區(qū)域靠近所述顯示區(qū)域的一側，所述第一封裝區(qū)域內設置有散熱層，所述阻擋層設置在所述第二封裝區(qū)域內，所述散熱層與所述阻擋層位于所述顯示基板的同一側。

優(yōu)選地，所述阻擋層的厚度為

優(yōu)選地，所述封裝區(qū)域的寬度為400μm～700μm。

優(yōu)選地，所述阻擋層的寬度為所述封裝區(qū)域的寬度的5％-10％。

優(yōu)選地，所述第二封裝區(qū)域的寬度大于所述阻擋層的寬度。

優(yōu)選地，所述顯示基板為陣列基板。

優(yōu)選地，所述散熱層包括依次設置在所述陣列基板上的緩沖層、第一絕緣層、金屬層和第二絕緣層。

優(yōu)選地，所述顯示基板包括依次設置的柵極金屬層、柵極絕緣層和層間介質層，所述第一絕緣層和所述柵極絕緣層同層設置并形成為一體，所述金屬層和所述柵極金屬層同層設置并形成為一體，所述第二絕緣層和所述層間介質層同層設置并形成為一體。

優(yōu)選地，所述顯示基板為封裝蓋板。

本實用新型提供的顯示基板，在顯示基板的封裝區(qū)域內設置阻擋層。當顯示基板用于顯示裝置中時，需要利用封裝膠對顯示基板進行封裝。此時，阻擋層可以防止封裝區(qū)域內的封裝膠與顯示基板的直接接觸，避免了封裝區(qū)域切割時由于封裝膠與襯底基板的粘連造成襯底基板開裂的問題出現(xiàn)，使得顯示基板的封裝區(qū)域切割容易實現(xiàn)。

附圖說明

附圖是用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本實用新型，但并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術中的顯示基板的結構示意圖；

圖2為本實用新型的顯示基板的結構示意圖；

圖3為本實用新型的阻擋層形成的結構示意圖；

圖4為本實用新型的涂布光刻膠后的顯示基板結構示意圖；

圖5為本實用新型的光刻膠剝離后的顯示基板結構示意圖。

11、襯底基板；111、顯示區(qū)域；112、封裝區(qū)域；12、封裝膠；13、第二絕緣層；14、金屬層；15、第一絕緣層；16、緩沖層；17、切割線；18、阻擋層；19、第一封裝區(qū)域；20、第二封裝區(qū)域；21、散熱層；22、光刻膠；23、銀掩膜板；24、非曝光區(qū)域；25阻擋材料層。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限制本實用新型。

作為本實用新型的一個方面，提供一種顯示基板，如圖2所示，包括襯底基板11，襯底基板11被劃分為顯示區(qū)域111和圍繞顯示區(qū)域111設置的封裝區(qū)域112，其中，所述顯示基板還包括阻擋層18，阻擋層18設置在封裝區(qū)域112內。

本實用新型提供的顯示基板，在顯示基板的封裝區(qū)域內設置阻擋層。當顯示基板用于顯示裝置中時，需要利用封裝膠對顯示基板進行封裝。此時，阻擋層可以防止封裝區(qū)域內的封裝膠與顯示基板的直接接觸，避免了封裝區(qū)域切割時由于封裝膠與襯底基板的粘連造成襯底基板開裂的問題出現(xiàn)，使得顯示基板的封裝區(qū)域切割容易實現(xiàn)。

可以理解的是，襯底基板11上的顯示區(qū)域111位于襯底基板11的中間區(qū)域，在顯示區(qū)域111的四周設置有封裝區(qū)域112。需要說明的是，圖1-圖5僅示出一部分封裝區(qū)域和一部分顯示區(qū)域。

在封裝區(qū)域112中，需要對一部分封裝區(qū)域進行切割，以實現(xiàn)超窄邊框的目的，作為一種具體地實施方式，如圖2所示，封裝區(qū)域112包括相鄰設置的第一封裝區(qū)域19和第二封裝區(qū)域20，第一封裝區(qū)域19設置在封裝區(qū)域112靠近顯示區(qū)域111的一側，第一封裝區(qū)域19內設置有散熱層21，阻擋層18設置在第二封裝區(qū)域20內，散熱層21與阻擋層18位于所述顯示基板的同一側。

可以理解的是，在有機發(fā)光二極管顯示領域，對顯示面板進行封裝時，通常采用封裝膠將對盒設置的兩個基板進行封裝，因此，在封裝區(qū)域112內設置有封裝膠，優(yōu)選地，封裝膠12主要設置在第一封裝區(qū)域19內的散熱層21的上方，以及第二封裝區(qū)域20的全部區(qū)域內。為了降低第二封裝區(qū)域20沿著圖2中所示切割線17進行切割時襯底基板11破片的風險，在第二封裝區(qū)域20內設置阻擋層18，優(yōu)選地，阻擋層18設置在封裝膠12與襯底基板11之間，這樣能夠有效地避免第二封裝區(qū)域20內的封裝膠12與襯底基板11的直接接觸，即在第二封裝區(qū)域20內不會出現(xiàn)封裝膠12與襯底基板11粘連的現(xiàn)象，在沿著切割線17切割時，襯底基板11在切割線17位置處比較容易分離，降低了襯底基板11破片的風險，提高了產(chǎn)品的良品率。

需要說明的是，在第一封裝區(qū)域19內設置散熱層21可以有效防止封裝膠12溫度過高時導致顯示區(qū)域111的膜層損害或者變形等問題出現(xiàn)。

優(yōu)選地，封裝膠12通常選用玻璃膠，通常襯底基板為玻璃基板，玻璃膠在經(jīng)過激光固化后與玻璃基板接觸面發(fā)生反應，使得玻璃膠與玻璃基板緊密相連，起到了密封的作用，這樣可以有效地避免有機發(fā)光二極管受空氣、水汽等因素的影響，能夠提高有機發(fā)光二極管器件的壽命和畫面品質。

在本實用新型中，對阻擋層18的厚度并沒有特殊的限制，為了便于成型并減少阻擋層材料的應用，同時確保阻擋封裝膠與襯底基板粘結，優(yōu)選地可以將所述阻擋層的厚度設置為

為了獲得窄邊框的顯示裝置，通常將封裝區(qū)域112的寬度設置為400μm～700μm。在對封裝區(qū)域112進行切割時，由于切割工藝的限制，通常切割后的封裝區(qū)域的寬度為350μm～400μm。以圖2所示為例，第二封裝區(qū)域20為待切割區(qū)域，則第一封裝區(qū)域19的寬度約為350μm～400μm。

為了保證阻擋層的阻擋效果，又不影響封裝膠的封裝作用，作為另一種具體地實施方式，阻擋層18的寬度為封裝區(qū)域112的寬度的5％-10％。優(yōu)選地，由前文所述可知阻擋層18設置在第二封裝區(qū)域20內，為了保證阻擋效果，阻擋層18設置在了封裝膠12與襯底基板11之間。而為了能夠保證阻擋層18在起到阻擋作用時使得封裝區(qū)域112的切割更容易，通常將阻擋層18的一端設置在第一封裝區(qū)域19和第二封裝區(qū)域20的交界面位置處，優(yōu)選地，圖2中所示的第一封裝區(qū)域19和第二封裝區(qū)域20的交界面即為切割線17所在位置，所以由圖2可以看出，阻擋層18的一端設置在切割線17的位置處?？梢岳斫獾氖?，阻擋層18的另一端則向封裝區(qū)域112的邊緣方向延伸。

優(yōu)選地，阻擋層18通常選用金屬材料，進一步優(yōu)選地，由于金屬銀在阻擋封裝膠尤其是玻璃膠與襯底基板接觸時的效果較佳，所以通常選用金屬銀作為阻擋層18的首選材料。

為了進一步地保證封裝膠在封裝區(qū)域的封裝作用，優(yōu)選地，第二封裝區(qū)域20的寬度大于阻擋層18的寬度?？梢岳斫獾氖?，阻擋層18不能將第二封裝區(qū)域20內的封裝膠12與襯底基板11完全阻隔開，否則，第二封裝區(qū)域20內的封裝膠12將不能起到封裝作用，即不能將對盒設置的襯底基板進行封裝，這樣會導致外界的空氣、水汽等進入到顯示區(qū)域內而影響顯示畫面品質等。因此，阻擋層18的寬度不能全部覆蓋在第二封裝區(qū)域20的襯底基板上。

優(yōu)選地，所述顯示基板為陣列基板。即將所述陣列基板的襯底基板劃分為顯示區(qū)域和封裝區(qū)域，所述阻擋層設置在封裝區(qū)域內的封裝膠與陣列基板之間。

優(yōu)選地，當所述顯示基板為陣列基板時，如圖2所示，前文所述設置在第一封裝區(qū)域19內的散熱層21具體可以包括依次設置在所述陣列基板上的緩沖層16、第一絕緣層15、金屬層14和第二絕緣層13。

本領域技術人員容易理解的是，所述顯示基板包括依次設置的柵極金屬層、柵絕緣層和層間介質層。為了簡化制造工藝，優(yōu)選地，第一絕緣層15和所述柵極絕緣層同層設置并形成為一體，金屬層14和所述柵極金屬層同層設置并形成為一體，第二絕緣層13和所述層間介質層同層設置并形成為一體。這樣，可以在同一步工藝中形成第一絕緣層15和所述柵極絕緣層；在同一步工藝中形成第一絕緣層15和所述柵極絕緣層同層；在同一部構圖工藝中形成金屬層14和所述柵極金屬層；以及在同一部工藝中形成第二絕緣層13和所述層間介質層。

優(yōu)選地，所述顯示基板為封裝蓋板。所述阻擋層設置在封裝區(qū)域內的封裝膠與封裝蓋板之間。

可以理解的是，通常在顯示面板中，陣列基板和封裝蓋板對盒設置，封裝膠設置在封裝區(qū)域，將所述陣列基板和所述封裝蓋板連接。若要封裝區(qū)域的切割易于實現(xiàn)，則將所述阻擋層既可以設置在所述封裝膠與所述陣列基板之間，也可以將所述阻擋層設置在所述封裝膠與所述封裝蓋板之間，或者在所述封裝膠與所述陣列基板之間和所述封裝膠與所述封裝蓋板之間均設置所述阻擋層。

由前文所述可知阻擋層18設置在封裝區(qū)域，阻擋層18在形成時僅是在顯示基板的制作過程中增加一道掩膜工藝，所以在顯示基板的制作工藝上并未增加制作難度。具體地，如圖3-圖5所示，顯示基板的制作工藝具體可以包括以下步驟：

第一步，在襯底基板11上形成顯示電路，所述顯示電路具體可以包括柵線、數(shù)據(jù)線、像素電路、有機發(fā)光二極管、信號檢測線和掃描線等，在所述顯示電路形成的同時還包括形成第一封裝區(qū)域19內的散熱層21；

第二步，在前述形成顯示電路的步驟完成后，在封裝區(qū)域112內沉積厚度范圍為的阻擋材料層25，優(yōu)選地，阻擋材料層25采用金屬銀材料(以下描述均以金屬銀為例)，沉積厚度以為例，則此步驟可以理解為在封裝區(qū)域112內沉積厚度為的金屬銀，如圖3所示。

第三步，涂布光刻膠22，使用銀掩膜板23對形成的銀阻擋材料層25結構進行曝光，如圖4所示，圖中銀掩膜板23上的非曝光區(qū)域24對應襯底基板11上的未曝光的銀阻擋層。

第四步，對曝光后的光刻膠22進行顯影，并將露出的銀阻擋材料層25進行濕刻，然后將殘留的光刻膠22進行剝離，剝離后形成如圖5所示的阻擋層18的結構。

可以理解的是，在后續(xù)進行封裝時，還需要繼續(xù)進行封裝膠的形成工藝，如果封裝膠采用的是玻璃膠，需要通過對玻璃膠進行燒結工藝將對盒基板進行貼合，并進行激光固化。此時，在有銀阻擋層的區(qū)域玻璃膠未與基板發(fā)生反應，即該區(qū)域內的玻璃膠與基板沒有粘連。這樣再通過機械刀等切割工具對封裝區(qū)域進行切割時則會較容易的使得襯底基板分離，降低了在封裝區(qū)域切割導致的破片風險，到達超窄邊框效果，提高了產(chǎn)品的成品率。

可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本實用新型的原理而采用的示例性實施方式，然而本實用新型并不局限于此。對于本領域內的普通技術人員而言，在不脫離本實用新型的精神和實質的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本實用新型的保護范圍。