技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及印制電路板的散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的印制電路板，包括電路板本體，電路板本體表面均布有若干個(gè)導(dǎo)熱裝置，導(dǎo)熱裝置包括有上連接蓋、下連接蓋和導(dǎo)熱管，電路板本體的表面設(shè)置有與導(dǎo)熱管相匹配的通孔，導(dǎo)熱管一端外壁與上連接蓋相螺紋連接，導(dǎo)熱管另一端外壁穿過(guò)通孔后與下連接蓋相螺紋連接，導(dǎo)熱管的內(nèi)壁沿軸向設(shè)置有若干個(gè)凸環(huán)，凸環(huán)包括有第一凸環(huán)和第二凸環(huán)，第一凸環(huán)和第二凸環(huán)相互間隔設(shè)置。在使用本實(shí)用新型時(shí)，極大地提高了電路板本體的散熱效果，避免因印制電路板的溫度過(guò)高而無(wú)法正常使用的現(xiàn)象。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)置合理，制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：曾思江;肖路生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州炎航電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620528373
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.02
技術(shù)公布日：2016.12.07