本發(fā)明涉及一種器件，尤其涉及一種高良率整流器件。

背景技術(shù)：

整流/穩(wěn)壓器件廣泛應(yīng)用于家電、辦公、通訊器材的充電器，電源等模塊；小信號(hào)二極管產(chǎn)品芯片尺寸極小，僅0.4mm左右，難以實(shí)現(xiàn)連接片工藝批量生產(chǎn)。打線結(jié)構(gòu)一般使用金線和銀膠，成本較高，且打線工藝工序復(fù)雜，效率低下。目前小信號(hào)二極管產(chǎn)品通常為打線結(jié)構(gòu)，存在工藝效率低下，成本較高等弊端。由于芯片尺寸極小，連接片結(jié)構(gòu)工藝難度高，難以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

在設(shè)計(jì)開發(fā)連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，為了最大限度的利用芯片面積，通常把連接片與芯片的連接點(diǎn)尺寸放大到與芯片焊接區(qū)面積相當(dāng)。由此帶來的問題是，對(duì)連接片與芯片的相對(duì)位置精準(zhǔn)度要求很高。現(xiàn)有連接片限位結(jié)構(gòu)通常只能在一個(gè)方向上限位，難以達(dá)到工藝要求。現(xiàn)有連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品通常對(duì)連接片無限位或采用簡(jiǎn)單溝槽結(jié)構(gòu)限位，其缺點(diǎn)為只能對(duì)連接片做一個(gè)方向的限位，限位的目的在于避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的是提供一種高良率整流器件，該高良率整流器件其采用特定的連接片代替了現(xiàn)有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過金線和銀膠的方案，從工藝設(shè)計(jì)上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩(wěn)定性差和精度差的技術(shù)問題。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種高良率整流器件，包括：第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片，該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)，所述二極管芯片一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)電連接，第一引線條另一端是第一引腳區(qū)，該第一引線條的第一引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第二引線條一端是焊接區(qū)，該第二引線條另一端為第二引腳區(qū)，該第二引線條的第二引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極管芯片的尺寸為0.3~1mm；

所述連接片兩端之間依次為條形區(qū)、梯形區(qū)和寬體區(qū)，所述寬體區(qū)的寬度至少為條形區(qū)的寬度的3倍，所述條形區(qū)末端具有向下的第一彎曲部，所述寬體區(qū)末端具有向下的第二彎曲部；

位于第一彎曲部末端的第一焊接端與二極管芯片另一端通過焊錫膏電連接，位于第二彎曲部末端的第二焊接端與第二引線條的焊接區(qū)之間通過焊錫膏電連接，所述第二彎曲部的長度大于第一彎曲部，從而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)置有側(cè)擋塊，此第二引線條的焊接區(qū)末端設(shè)置有端擋塊；所述第一彎曲部與梯形區(qū)夾角為90°~110°，所述第二彎曲部與梯形區(qū)夾角為100°。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果：

本發(fā)明高良率整流器件，其采用特定的連接片代替了現(xiàn)有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過金線和銀膠的方案，從工藝設(shè)計(jì)上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩(wěn)定性差和精度差的技術(shù)問題；其次，其連接片與第二引線條通過特定的結(jié)構(gòu)連接，實(shí)現(xiàn)了對(duì)連接片在x、y兩個(gè)方向限位同時(shí)對(duì)連接片轉(zhuǎn)角做限位，達(dá)到了高精度限位的要求，實(shí)現(xiàn)最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的，避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效，從而大大提高了良率。

附圖說明

附圖1為現(xiàn)有小信號(hào)二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為附圖2的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3為本發(fā)明高良率整流器件結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖4為附圖3的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖5為附圖3的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中：1、第一引線條；11、第一引腳區(qū)；12、支撐區(qū)；2、第二引線條；21、第二引腳區(qū)；22、焊接區(qū)；3、連接片；31、條形區(qū)；32、梯形區(qū)；33、寬體區(qū)；4、二極管芯片；5、第一彎曲部；51、第一焊接端；6、第二彎曲部；61、第二焊接端；7、側(cè)擋塊；8、端擋塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例：一種高良率整流器件，包括：第一引線條1、第二引線條2、連接片3和二極管芯片4，該第一引線條1一端是與二極管芯片4連接的支撐區(qū)12，所述二極管芯片4一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)12電連接，第一引線條1另一端是第一引腳區(qū)11，該第一引線條1的第一引腳區(qū)11作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第二引線條2一端是焊接區(qū)22，該第二引線條2另一端為第二引腳區(qū)21，該第二引線條2的第二引腳區(qū)21作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極管芯片4的尺寸為0.3~1mm；

所述連接片3兩端之間依次為條形區(qū)31、梯形區(qū)32和寬體區(qū)33，所述寬體區(qū)33的寬度至少為條形區(qū)31的寬度的3倍，所述條形區(qū)31末端具有向下的第一彎曲部5，所述寬體區(qū)33末端具有向下的第二彎曲部6；

位于第一彎曲部5末端的第一焊接端51與二極管芯片4另一端通過焊錫膏電連接，位于第二彎曲部6末端的第二焊接端61與第二引線條2的焊接區(qū)22之間通過焊錫膏電連接，所述第二彎曲部6的長度大于第一彎曲部5，從而使得第一焊接端51高于第二焊接端61，所述焊接區(qū)22兩側(cè)邊均設(shè)置有側(cè)擋塊7，此第二引線條2的焊接區(qū)22末端設(shè)置有端擋塊8。

上述第一彎曲部5與梯形區(qū)32夾角為100°，所述第二彎曲部6與梯形區(qū)32夾角為100°。

采用上述高良率整流器件時(shí)，其采用特定的連接片代替了現(xiàn)有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過金線和銀膠的方案，從工藝設(shè)計(jì)上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩(wěn)定性差和精度差的技術(shù)問題；其次，其連接片與第二引線條通過特定的結(jié)構(gòu)連接，實(shí)現(xiàn)了對(duì)連接片在x、y兩個(gè)方向限位同時(shí)對(duì)連接片轉(zhuǎn)角做限位，達(dá)到了高精度限位的要求，實(shí)現(xiàn)最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的，避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效，從而大大提高了良率。

上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一種高良率整流器件，其第一引線條另一端是第一引腳區(qū)，該第一引線條的第一引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線條一端是焊接區(qū)，該第二引線條另一端為第二引腳區(qū)，該第二引線條的第二引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；位于第一彎曲部末端的第一焊接端與二極管芯片另一端通過焊錫膏電連接，位于第二彎曲部末端的第二焊接端與第二引線條的焊接區(qū)之間通過焊錫膏電連接，所述第二彎曲部的長度大于第一彎曲部，從而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)置有側(cè)擋塊，此第二引線條的焊接區(qū)末端設(shè)置有端擋塊。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的，避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。

技術(shù)研發(fā)人員：何洪運(yùn);程琳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州固锝電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.01.19
技術(shù)公布日：2017.09.29