專利名稱:一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種LED封裝技術(shù),特別是涉及一種貼片式LED封裝。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的大功率貼片式LED器件是將LED芯片通過銀膠粘接在銅制(或包銅)的熱沉上。參見圖3所示,這種結(jié)構(gòu)雖然使用的銀膠量雖然非常小,但是由于LED芯片的藍(lán)寶石襯底非常的薄,在粘接LED芯片的時候,由于操作因素,堆積在芯片周圍的銀膠如果不均勻,特別是堆積在芯片某一側(cè)的銀膠15過高,會發(fā)生銀膠15與芯片電極16發(fā)生漏電的問題。
實用新型內(nèi)容本實用新型目的提供一種LED封裝結(jié)構(gòu),用于解決LED芯片與銀膠之間可能發(fā)生的漏電問題。為了解決上述的技術(shù)問題,本實用新型提出一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu),包括雙電極LED芯片,LED芯片通過銀膠固定在熱沉上;以及在所述熱沉上、在所述LED芯片的下方設(shè)有豎直的通孔;所述通孔的下端開口處、所述熱沉的底部設(shè)有螺栓孔;該螺栓孔的孔徑大于通孔的孔徑,螺栓孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋;螺栓孔與通孔為弧面過度。優(yōu)選地所述通孔內(nèi)壁上設(shè)有內(nèi)螺紋。優(yōu)選地所述螺栓孔內(nèi)有螺栓,螺栓完全嵌入所述熱沉的底面內(nèi)或者與熱沉的底面相平。優(yōu)選地所述螺栓孔內(nèi)有螺栓,螺栓為銅或銀材質(zhì)。本實用新型的有益效果相比現(xiàn)有技術(shù),本實用新型在熱沉上、LED芯片的下方設(shè)置了通孔,在通孔下端設(shè)有螺栓孔,孔內(nèi)設(shè)置螺栓,這種通孔結(jié)構(gòu)可以容納一定的銀膠。當(dāng)銀膠過量的時候,只需要使用吸管工具,在通孔下面的螺栓孔處通過負(fù)壓倒吸少量銀膠,使銀膠進(jìn)入通孔內(nèi)或者被吸管工具吸走即可避免在襯底周圍堆砌過高銀膠的現(xiàn)象,進(jìn)而避免堆砌的銀膠與LED芯片的電極之間發(fā)生的漏電問題。當(dāng)吸取銀膠完成后,通過螺栓將螺栓孔封閉,即可使熱沉顯得非常完整美觀,由于螺栓齒紋之間的縫隙,銀膠存有充足的縮漲空間,進(jìn)而減小了銀膠在縮漲的時候施加給LED芯片的壓力。
圖1是本實用新型的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是第二種帶通孔的熱沉的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是現(xiàn)有技術(shù)的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本實用新型提出一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu),包括雙電極LED芯片, LED芯片通過銀膠固定在熱沉上;以及在所述熱沉上、在所述LED芯片的下方設(shè)有豎直的通孔;所述通孔的下端開口處、所述熱沉的底部設(shè)有螺栓孔;該螺栓孔的孔徑大于通孔的孔徑,螺栓孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋;螺栓孔與通孔為弧面過度。下面通過實施例對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。本實用新型的實施例1如圖1所示。本例是在LED芯片的下方設(shè)置一個通孔的實施例。該技術(shù)方案包括雙電極的LED芯片1,LED芯片1通過銀膠9固定在銅質(zhì)的熱沉5 上。在熱沉5上、在LED芯片的下方設(shè)有一個通孔4。通孔4為豎直的通孔。通孔4的下端開口處、熱沉的底部設(shè)有螺栓孔6;該螺栓孔的孔徑大于通孔的孔徑,螺栓孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋17 ;螺栓孔與通孔為弧面過度12。通孔4的上端直通LED芯片的底部。參看圖2所示,在另一個實施例中,通孔4內(nèi)壁上設(shè)有由內(nèi)壁上至內(nèi)壁下的螺紋14。通孔4設(shè)在LED芯片1的正中間位置。螺栓孔6內(nèi)有螺栓11,螺栓11上有外螺紋13,螺栓11完全嵌入熱沉的底面內(nèi)或者與熱沉5的底面相平。螺栓U為銅或銀材質(zhì)。圖1中,LED芯片1為雙電極芯片,兩個電極均在芯片的上方,其采用的是藍(lán)寶石襯底。熱沉5優(yōu)選銅材質(zhì),其與電極線路7均置于支架殼體10中。熒光粉膠3將芯片封裝在支架的碗杯中。熒光粉膠3的上面覆蓋有封裝膠2。金線8將芯片的電極與電極線路連
接在一起。使用時,將一個負(fù)壓吸氣裝置置于螺栓孔6處,將銀膠涂覆在熱沉上后,在通孔內(nèi)產(chǎn)生適當(dāng)?shù)呢?fù)壓,然后將LED芯片置于銀膠上,加大負(fù)壓壓力,一部分本應(yīng)該向芯片周圍堆砌的銀膠被吸入通孔4內(nèi),這樣就降低了堆砌在LED芯片周圍的銀膠的高度,減小了銀膠與芯片電極之間的距離,進(jìn)而降低了漏電的可能性,改善了整個器件的性能。當(dāng)吸取銀膠完成后,通過螺栓將螺栓孔封閉,即可使熱沉顯得非常完整美觀,由于螺栓齒紋之間的縫隙,銀膠存有充足的縮漲空間,進(jìn)而減小了銀膠在縮漲的時候施加給LED芯片的壓力。
權(quán)利要求1.一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu),包括雙電極LED芯片,LED芯片通過銀膠固定在熱沉上;其特征在于在所述熱沉上、在所述LED芯片的下方設(shè)有豎直的通孔;所述通孔的下端開口處、所述熱沉的底部設(shè)有螺栓孔;該螺栓孔的孔徑大于通孔的孔徑,螺栓孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋;螺栓孔與通孔為弧面過度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述通孔內(nèi)壁上設(shè)有內(nèi)螺紋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述螺栓孔內(nèi)有螺栓,螺栓完全嵌入所述熱沉的底面內(nèi)或者與熱沉的底面相平。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述螺栓孔內(nèi)有螺栓,螺栓為銅或銀材質(zhì)。
專利摘要本實用新型提供一種貼片式LED封裝結(jié)構(gòu),涉及LED封裝技術(shù),用于解決LED芯片與銀膠之間可能發(fā)生的漏電問題。該LED封裝結(jié)構(gòu),包括雙電極LED芯片,LED芯片通過銀膠固定在熱沉上;以及在所述熱沉上、在所述LED芯片的下方設(shè)有豎直的通孔;通孔的下端開口處、所述熱沉的底部設(shè)有螺栓孔;該螺栓孔的孔徑大于通孔的孔徑,螺栓孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋;螺栓孔與通孔為弧面過度。本實用新型避免堆砌的銀膠與LED芯片的電極之間發(fā)生的漏電問題,這種結(jié)構(gòu)通過螺栓將螺栓孔封閉,即可使熱沉顯得非常完整美觀,由于螺栓齒紋之間的縫隙,銀膠存有充足的縮漲空間,進(jìn)而減小了銀膠在縮漲的時候施加給LED芯片的壓力。
文檔編號H01L33/64GK202308053SQ20112043422
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月3日
發(fā)明者蘇利雄 申請人:蘇利雄