1.一種高Tg印制線路板,其特征在于，其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A 52-78份、聚氯乙烯樹酯 32.7-41.6份、改性淀粉 11.4-13.5份、二氧化硅 0.17-0.22份、石蠟 0.088-0.143份、聚乙烯吡咯烷酮 2.6-4.3份、三氧化二鋁 8.3-10.7份、丙烯腈15.9-17.6 份和聚乙二醇43.8-48.7份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高Tg印制線路板,其特征在于，其各原料按質(zhì)量的組份是：苯并噁嗪樹脂A 56.3-67.5份、聚氯乙烯樹酯B 36.7-39.2份、改性淀粉 12.2-12.9份、二氧化硅 0.19-0.21份、石蠟0.097-0.113份、聚乙烯吡咯烷酮 3.6-4.1份、三氧化二鋁 9.7-10.3份、丙烯腈16.3-17.3 份和聚乙二醇45.3-47.1份。
3.一種如權(quán)利要求1-2任一項所述的高Tg印制線路板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1.提供一高Tg印制線路板，根據(jù)該印制線路板的厚度確定正面的鉆入深度及反面的鉆入深度，且正面的鉆入深度等于二倍的反面的鉆入深度；
S2.提供一蓋板及鉆刀，根據(jù)印制線路板正面的鉆入深度及反面的鉆入深度和蓋板的厚度來確定鉆刀刃長；
S3.確定印制線路板正面鉆孔的坐標(biāo)系，在印制線路板的正面鉆出定位孔，將蓋板安裝于印制線路板的正面上，并分別固定印制線路板及蓋板；
S4.將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述印制線路板正面的鉆入深度從印制線路板正面鉆入形成半孔，完成后對印制線路板下板；
S5.將印制線路板倒置，確定印制線路板反面鉆孔的坐標(biāo)系，在印制線路板的反面鉆出定位孔，將蓋板安裝于印制線路板的反面上，并分別固定印制線路板及蓋板；
S6.將鉆刀鉆過蓋板，并根據(jù)上述印制線路板反面的鉆入深度從印制線路板反面鉆入與上述半孔連通形成通孔，完成后對印制線路板下板；
步驟S1中正面的鉆入深度通過以下方法計算：
z=a+e-e/a*K
其中：z 為正面的鉆入深度；
a 為蓋板的厚度；
e 為線路板的厚度；
K 為鉆尖補償值。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高Tg印制線路板的加工方法，其特征在于，步驟S2中所述蓋板各原料按質(zhì)量組份為：聚氨基甲酸酯為30-40份、辛基磷酸酯15-23份、三氧化二鋁為7-11份、氧化鎂為14-15份、甲基丙烯酸甲酯為16-21份、氯化石蠟7-15份、硬脂酸丁酯11-17份、偏硅酸鈉3-8份，聚乙烯吡咯烷酮22-31份、聚乙二醇為51-64份。