本申請(qǐng)涉及PCB設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB印刷電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)及終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印刷電路板，是重要的電子部件，用以支撐電子元器件，并作為電子元器件電氣連接的載體。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮PCB板中信號(hào)干擾和信號(hào)的反射等因素，以達(dá)到提高信號(hào)質(zhì)量的目的，合理設(shè)計(jì)PCB板的層疊布置方式，是提高PCB板信號(hào)質(zhì)量的關(guān)鍵。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。

為此，本申請(qǐng)的第一個(gè)目的在于提出一種PCB板，該P(yáng)CB板的層疊設(shè)計(jì)合理，信號(hào)干擾少，信號(hào)質(zhì)量好。

本申請(qǐng)的第二個(gè)目的在于提出一種終端設(shè)備。

為達(dá)上述目的，本申請(qǐng)第一方面實(shí)施例提出了一種PCB板，包括：層疊布置的導(dǎo)電層和絕緣層；絕緣層設(shè)置于每?jī)蓚€(gè)相鄰的導(dǎo)電層之間；

至少一導(dǎo)電層為設(shè)置有高速信號(hào)線的高速信號(hào)層，至少一導(dǎo)電層為接地層，至少一導(dǎo)電層為設(shè)置有電源信號(hào)線和/或時(shí)鐘干擾信號(hào)線的干擾信號(hào)層；

所述高速信號(hào)層的相鄰的至少一層導(dǎo)電層為接地層，所述高速信號(hào)層與相鄰的所述接地層之間的絕緣層的厚度為第一預(yù)設(shè)厚度，所述干擾信號(hào)層的相鄰的至少一層導(dǎo)電層為接地層，且所述干擾信號(hào)層與所述高速信號(hào)層之間的絕緣層的總厚度大于或等于第二預(yù)設(shè)厚度，其中，所述第二預(yù)設(shè)厚度為所述第一預(yù)設(shè)厚度的兩倍。

本申請(qǐng)實(shí)施例的PCB板，高速信號(hào)層的相鄰的至少一層導(dǎo)電層為接地層，干擾信號(hào)層的相鄰的至少一層導(dǎo)電層也為接地層，由此盡可能地減小了信號(hào)的回流路徑，減小了回路阻抗，而干擾信號(hào)層與高速信號(hào)層之間的絕緣層的厚度大于兩倍的高速信號(hào)層與相鄰的接地層之間的絕緣層的厚度，由此，減少了干擾信號(hào)層對(duì)高速信號(hào)層的信號(hào)干擾，提高了信號(hào)質(zhì)量。

在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述第一預(yù)設(shè)厚度為0.95mm-1.05mm。

在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述高速信號(hào)層的兩個(gè)相鄰導(dǎo)電層均為接地層。

在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述干擾信號(hào)層與相鄰的接地層之間的絕緣層的厚度等于所述第二預(yù)設(shè)厚度。

在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述PCB板包括六層導(dǎo)電層和五層絕緣層，六層導(dǎo)電層從所述PCB板的頂部至底部依次為：基板層、接地層、高速信號(hào)層、接地層、干擾信號(hào)層和基板層。

在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述高速信號(hào)層與兩個(gè)相鄰的接地層之間的兩個(gè)絕緣層的厚度為所述第一預(yù)設(shè)厚度，且在所述PCB板的頂層的基板層與相鄰的接地層之間的絕緣層的厚度為所述第二預(yù)設(shè)厚度。

在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述高速信號(hào)層的其中一個(gè)相鄰的導(dǎo)電層為接地層，所述高速信號(hào)層的另外一個(gè)相鄰的導(dǎo)電層為干擾信號(hào)層，所述高速信號(hào)層與相鄰的所述干擾信號(hào)層之間的絕緣層的厚度等于所述第二預(yù)設(shè)厚度。

在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述PCB板的頂層和底層均為接地層。

在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述PCB板包括六層導(dǎo)電層和五層絕緣層，六層導(dǎo)電層從所述PCB板的頂部至底部依次為：接地層、干擾信號(hào)層、接地層、高速信號(hào)層、干擾信號(hào)層和接地層。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明第二方面還提供一種終端設(shè)備，包括殼體，以及以下一個(gè)或多個(gè)組件：處理器，存儲(chǔ)器，電源電路，多媒體組件，音頻組件，輸入/輸出(I/O)的接口，傳感器組件，以及通信組件，所述電源電路，用于為所述終端設(shè)備的各個(gè)電路或器件供電；所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)可執(zhí)行程序代碼；所述處理器通過(guò)讀取所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的可執(zhí)行程序代碼來(lái)運(yùn)行與所述可執(zhí)行程序代碼對(duì)應(yīng)的程序，還包括如本發(fā)明第一方面所提供的PCB板，所述PCB板安置在所述殼體圍成的空間內(nèi)部，所述處理器和所述存儲(chǔ)器設(shè)置在所述PCB板上。

采用本發(fā)明實(shí)施方式的終端設(shè)備，能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施方式的PCB板的有益效果。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明上述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本申請(qǐng)的另一個(gè)實(shí)施例的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本申請(qǐng)實(shí)施例的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本申請(qǐng)的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本申請(qǐng)，而不能理解為對(duì)本申請(qǐng)的限制。

下面參考附圖描述本申請(qǐng)實(shí)施例的PCB板及終端設(shè)備。

實(shí)施例一

圖1是本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

請(qǐng)參照附圖1所示，該P(yáng)CB板包括：層疊布置的導(dǎo)電層(111、112、113、114、115、116)和絕緣層(211、212、213、214、215)；絕緣層設(shè)置于每?jī)蓚€(gè)相鄰的導(dǎo)電層之間。

至少一導(dǎo)電層為設(shè)置有高速信號(hào)線的高速信號(hào)層，至少一導(dǎo)電層為接地層，至少一導(dǎo)電層為設(shè)置有電源信號(hào)線和/或時(shí)鐘干擾信號(hào)線的干擾信號(hào)層。

高速信號(hào)層的相鄰的至少一層導(dǎo)電層為接地層，高速信號(hào)層與相鄰的接地層之間的絕緣層的厚度為第一預(yù)設(shè)厚度，干擾信號(hào)層的相鄰的至少一層導(dǎo)電層為接地層，且干擾信號(hào)層與高速信號(hào)層之間的絕緣層的總厚度大于或等于第二預(yù)設(shè)厚度，其中，第二預(yù)設(shè)厚度為第一預(yù)設(shè)厚度的兩倍。

具體的，如圖1中導(dǎo)電層包括：第一導(dǎo)電層111、第二導(dǎo)電層112、第三導(dǎo)電層113、第四導(dǎo)電層114、第五導(dǎo)電層115、第六導(dǎo)電層116。在第一導(dǎo)電層111與第二導(dǎo)電層112之間設(shè)置有絕緣層211、第二導(dǎo)電層112與第三導(dǎo)電層113之間設(shè)置有絕緣層212、第三導(dǎo)電層113與第四導(dǎo)電層114之間設(shè)置有絕緣層213、第四導(dǎo)電層114與第五導(dǎo)電層115之間設(shè)置有絕緣層214、第五導(dǎo)電層115與第六導(dǎo)電層116之間設(shè)置有絕緣層215。

請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D1，例如，當(dāng)?shù)谌龑?dǎo)電層113為高速信號(hào)層，則，第二導(dǎo)電層112和第四導(dǎo)電層114其中的至少一個(gè)為接地層，若僅第二導(dǎo)電層112作為接地層，則作為高速信號(hào)層的第三導(dǎo)電層113與作為接地層的第二導(dǎo)電層112之間的絕緣層212的厚度為第一預(yù)設(shè)厚度，第一預(yù)設(shè)厚度可以根據(jù)整個(gè)PCB板的厚度以及所需的回路距離而確定，本實(shí)施例中的第一預(yù)設(shè)厚度可以為0.95mm-1.05mm，該絕緣層212可以為1080PP片(1080號(hào)半固化片)，由此，能夠使得高速信號(hào)層(第三導(dǎo)電層113)與接地層(第二導(dǎo)電層112)盡可能接近，兩者之間的絕緣層212的厚度較小，射頻信號(hào)的回路距離短，信號(hào)穿過(guò)絕緣層212與接地層(第二導(dǎo)電層112)所遇到的阻力小，回路阻抗小，減少射頻信號(hào)的反射，提高信號(hào)的完整性。

當(dāng)然，高速信號(hào)層(第三導(dǎo)電層113)的兩個(gè)相鄰的導(dǎo)電層也可以均為接地層，即，第二導(dǎo)電層112和第四導(dǎo)電層114可以均為接地層。當(dāng)高速信號(hào)層的兩個(gè)相鄰的導(dǎo)電層均為接地層時(shí)，可以進(jìn)一步減小干擾信號(hào)對(duì)高速信號(hào)的影響，進(jìn)一步提高高速信號(hào)質(zhì)量。

本實(shí)施例中的第五導(dǎo)電層115可以為干擾信號(hào)層，高速信號(hào)層(第三導(dǎo)電層113)和干擾信號(hào)層(第五導(dǎo)電層115)分別都有接地層相鄰，這樣一來(lái)，能夠保證其阻抗和信號(hào)質(zhì)量。而根據(jù)整個(gè)PCB板厚度的要求，干擾信號(hào)層115與相鄰的接地層114之間的絕緣層215的厚度可以等于第二預(yù)設(shè)厚度。

另外，干擾信號(hào)層115與高速信號(hào)層113之間的絕緣層的總厚度可以大于或等于第二預(yù)設(shè)厚度，而第二預(yù)設(shè)厚度等于第一預(yù)設(shè)厚度的兩倍，在本實(shí)施例中，干擾信號(hào)層115和高速信號(hào)層113之間還可以設(shè)置有一接地層(第四導(dǎo)電層114)，以及設(shè)置在干擾信號(hào)層115與接地層114之間的絕緣層214、以及高速信號(hào)層113與接地層114之間的絕緣層213，該兩層絕緣層的總厚度大于或等于第二預(yù)設(shè)厚度。由此，在符合PCB板厚度的要求下，盡可能的增大干擾信號(hào)層115與高速信號(hào)層113之間的距離，減少干擾信號(hào)對(duì)高速信號(hào)的干擾，提高信號(hào)質(zhì)量，提高整機(jī)的性能。

本發(fā)明實(shí)施例提供的PCB板，由于高速信號(hào)層的相鄰的至少一層導(dǎo)電層為接地層，干擾信號(hào)層的相鄰的至少一層導(dǎo)電層也為接地層，由此盡可能地減小了信號(hào)的回流路徑，減小了回路阻抗，而干擾信號(hào)層與高速信號(hào)層之間的絕緣層的厚度大于兩倍的高速信號(hào)層與相鄰的接地層之間的絕緣層的厚度，由此，減少了干擾信號(hào)層對(duì)高速信號(hào)層的信號(hào)干擾，提高了信號(hào)質(zhì)量。

具體的，下面例舉一種PCB板的具體層疊方式，在本實(shí)施例中，PCB板可以包括六層導(dǎo)電層和五層絕緣層，六層導(dǎo)電層從PCB板的頂部至底部依次為：基板層111、接地層112、高速信號(hào)層113、接地層114、干擾信號(hào)層115和基板層116。需要說(shuō)明的是，基板層111和基板層116為未布置任何走線的銅皮層，由于目前的布置下，已經(jīng)能夠保證較好的信號(hào)質(zhì)量，因此，為保證整個(gè)PCB板的強(qiáng)度要求，可以設(shè)置基板層，但在基板層上不布置任何走線以節(jié)約成本。

在本實(shí)施例中，進(jìn)一步的，高速信號(hào)層113與兩個(gè)相鄰的接地層(112、114)之間的兩個(gè)絕緣層(212、213)的厚度可以為第一預(yù)設(shè)厚度，且在PCB板的頂層的基板層111與相鄰的接地層112之間的絕緣層211的厚度可以為第二預(yù)設(shè)厚度。如此一來(lái)，使得高速信號(hào)層113與相鄰的接地層(112、114)之間盡可能地接近，減小信號(hào)回流路徑，并且，由于PCB板安裝在終端設(shè)備上需要保證一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，防止損壞，因此，在不需要保證導(dǎo)電層之間的回流路徑的位置處的對(duì)應(yīng)的絕緣層的厚度盡可能增大，經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)證，可以將PCB板的頂層的基板層111與相鄰的接地層112之間的絕緣層211的厚度設(shè)計(jì)為第二預(yù)設(shè)厚度，即為兩倍的第一預(yù)設(shè)厚度，設(shè)計(jì)合理的厚度，保證了PCB板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的基礎(chǔ)上，同時(shí)也將制造成本控制在了合理的范圍內(nèi)。

實(shí)施例二

圖2是本申請(qǐng)的另一個(gè)實(shí)施例的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；本實(shí)施例與實(shí)施例一類似，請(qǐng)參照附圖2所示，導(dǎo)電層包括：第一導(dǎo)電層121、第二導(dǎo)電層122、第三導(dǎo)電層123、第四導(dǎo)電層124、第五導(dǎo)電層125、第六導(dǎo)電層126。并且兩兩相鄰的導(dǎo)電層之間也均設(shè)置絕緣層，其布置方式與實(shí)施例一相同，在此不再贅述。

本實(shí)施例與實(shí)施例一不同的是，高速信號(hào)層僅其中一個(gè)相鄰的導(dǎo)電層為接地層，而高速信號(hào)層的另外一個(gè)相鄰的導(dǎo)電層為干擾信號(hào)層，高速信號(hào)層與相鄰的干擾信號(hào)層之間的絕緣層的厚度等于所述第二預(yù)設(shè)厚度。在本實(shí)施例中，例如，第四導(dǎo)電層124為高速信號(hào)層，則第三導(dǎo)電層123可以為接地層，對(duì)應(yīng)的，第五導(dǎo)電層125可以為干擾信號(hào)層，同樣的，作為高速信號(hào)層的第四導(dǎo)電層124與作為干擾信號(hào)層的第五導(dǎo)電層125之間的絕緣層224的厚度可以為第二預(yù)設(shè)厚度。

進(jìn)一步的，PCB板的頂層和底層可以均為接地層。

下面例舉另一種PCB板的具體層疊方式，與實(shí)施例一類似，PCB板可以包括六層導(dǎo)電層和五層絕緣層，而與實(shí)施例一不同的是，六層導(dǎo)電層從PCB板的頂部至底部依次為：接地層121、干擾信號(hào)層122、接地層123、高速信號(hào)層124、干擾信號(hào)層125和接地層126。該種PCB板的層疊布置方式，能夠保證高速信號(hào)的回路距離較小，回路阻抗較小，高速信號(hào)的受干擾信號(hào)的干擾較少，信號(hào)質(zhì)量較好。

需要說(shuō)明的是，干擾信號(hào)層122的兩個(gè)相鄰的導(dǎo)電層均為接地層(接地層121和接地層123)，由此可以對(duì)干擾信號(hào)進(jìn)行有效屏蔽，進(jìn)一步的降低干擾信號(hào)對(duì)高速信號(hào)層124的影響。

實(shí)施例三

圖3是本申請(qǐng)實(shí)施例的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，本實(shí)施例提供一種終端設(shè)備，該終端設(shè)備1000包括殼體1001，以及以下一個(gè)或多個(gè)組件：處理器1002，存儲(chǔ)器1003，電源電路1004，多媒體組件1005，音頻組件1006，輸入/輸出(I/O)的接口1007，傳感器組件1008，以及通信組件1009，電源電路1004用于為終端設(shè)備1000的各個(gè)電路或器件供電；存儲(chǔ)器1003用于存儲(chǔ)可執(zhí)行程序代碼；處理器1002通過(guò)讀取存儲(chǔ)器1003中存儲(chǔ)的可執(zhí)行程序代碼來(lái)運(yùn)行與可執(zhí)行程序代碼對(duì)應(yīng)的程序，還包括如上述任一實(shí)施例所提供的PCB板1100，PCB板1100安置在殼體1001圍成的空間內(nèi)部，處理器1002和存儲(chǔ)器1003設(shè)置在PCB板1100上。

在本實(shí)施例中的終端設(shè)備可以為電腦或手機(jī)。

在本實(shí)施例中的終端設(shè)備的PCB板的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例一、實(shí)施例二相同，在此不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例提供的終端設(shè)備，由于包括了上述實(shí)施例的PCB板，而該P(yáng)CB板由于將其高速信號(hào)層的相鄰的至少一層導(dǎo)電層設(shè)置為接地層，干擾信號(hào)層的相鄰的至少一層導(dǎo)電層也設(shè)置為接地層，由此可以盡可能地減小了信號(hào)的回流路徑，減小了回路阻抗，而干擾信號(hào)層與高速信號(hào)層之間的絕緣層的厚度大于兩倍的高速信號(hào)層與相鄰的接地層之間的絕緣層的厚度，由此，減少了干擾信號(hào)層對(duì)高速信號(hào)層的信號(hào)干擾，提高了信號(hào)質(zhì)量，進(jìn)而提高終端設(shè)備的通信性能。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過(guò)中間媒介間接接觸。

在本發(fā)明的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本申請(qǐng)的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。