1.一種PCB板，其特征在于，包括：層疊布置的導電層和絕緣層；絕緣層設置于每兩個相鄰的導電層之間；
至少一導電層為設置有高速信號線的高速信號層，至少一導電層為接地層，至少一導電層為設置有電源信號線和/或時鐘干擾信號線的干擾信號層；
所述高速信號層的相鄰的至少一層導電層為接地層，所述高速信號層與相鄰的所述接地層之間的絕緣層的厚度為第一預設厚度，所述干擾信號層的相鄰的至少一層導電層為接地層，且所述干擾信號層與所述高速信號層之間的絕緣層的總厚度大于或等于第二預設厚度，其中，所述第二預設厚度為所述第一預設厚度的兩倍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一預設厚度為0.95mm-1.05mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述高速信號層的兩個相鄰導電層均為接地層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述干擾信號層與相鄰的接地層之間的絕緣層的厚度等于所述第二預設厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括六層導電層和五層絕緣層，六層導電層從所述PCB板的頂部至底部依次為：基板層、接地層、高速信號層、接地層、干擾信號層和基板層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述高速信號層與兩個相鄰的接地層之間的兩個絕緣層的厚度為所述第一預設厚度，且在所述PCB板的頂層的基板層與相鄰的接地層之間的絕緣層的厚度為所述第二預設厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板，其特征在于，所述高速信號層的其中一個相鄰的導電層為接地層，所述高速信號層的另外一個相鄰的導電層為干擾信號層，所述高速信號層與相鄰的所述干擾信號層之間的絕緣層的厚度等于所述第二預設厚度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板的頂層和底層均為接地層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括六層導電層和五層絕緣層，六層導電層從所述PCB板的頂部至底部依次為：接地層、干擾信號層、接地層、高速信號層、干擾信號層和接地層。
10.一種終端設備，包括殼體，以及以下一個或多個組件：處理器，存儲器，電源電路，多媒體組件，音頻組件，輸入/輸出(I/O)的接口，傳感器組件，以及通信組件，所述電源電路，用于為所述終端設備的各個電路或器件供電；所述存儲器用于存儲可執(zhí)行程序代碼；所述處理器通過讀取所述存儲器中存儲的可執(zhí)行程序代碼來運行與所述可執(zhí)行程序代碼對應的程序，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1-9任一項所述的PCB板，所述PCB板安置在所述殼體圍成的空間內(nèi)部，所述處理器和所述存儲器設置在所述PCB板上。