本發(fā)明涉及集成系統(tǒng)領(lǐng)域，具體涉及一種集成系統(tǒng)中的PCB電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

集成系統(tǒng)中均需要借助PCB電路板來就行控制?，F(xiàn)有的PCB板一般散熱性都不好，在PCB板使用的過程中往往會因為過熱問題而導致PCB板的損壞，因此現(xiàn)在市場上迫切需要一種散熱性比較強的PCB板結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

綜上所述，為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種集成系統(tǒng)中的PCB電路板及其制作方法。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種集成系統(tǒng)中的PCB電路板，由如下重量份數(shù)的組份制成：氧化鋁3-5份、石墨粉1-3份、云母5-10份、電氣石3-5份、氧化鈰2-4份、四鈦酸鋇2-5份、碳纖維3-7份、磷環(huán)氧樹脂1-3份和氫氧化鋁填料1-3份。

一種集成系統(tǒng)中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步驟：

(1)分別稱取如下重量份數(shù)的各組份：氧化鋁3-5份、石墨粉1-3份、云母5-10份、電氣石3-5份、氧化鈰2-4份、四鈦酸鋇2-5份、碳纖維3-7份、磷環(huán)氧樹脂1-3份和氫氧化鋁填料1-3份；

(2)將步驟(1)稱取的原料混合并進行破碎及研磨成粉末，將得到的粉末混合；

(3)將混合后的粉末加水攪拌，然后進行成形；

(4)烘烤成形物使其干燥；

(5)烘烤之后進行磨光；

(6)在磨光的成形物表面，將高絕緣性的氧化鋁陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由高溫環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與氧化鋁材質(zhì)產(chǎn)生共晶熔體，使銅金屬與成形物黏合，形成基板；

(7)最后刻蝕線路制成PCB電路板即可。

進一步，步驟(4)中通過下述方法烘烤成形物使其干燥：將成形物放置于高溫爐內(nèi)，在高溫爐內(nèi)充滿惰性氣體環(huán)境下以1000-1500℃高溫燒結(jié)30-50分鐘。

進一步，步驟(6)中經(jīng)由高溫1000-1200℃的環(huán)境加熱。

本發(fā)明的有益效果是：通過控制各個原料的含量，使各原料的性能協(xié)同促進，得到的PCB電路板散熱效果好、抗氧化性強，力學性能優(yōu)異。

具體實施方式

以下結(jié)合具體實例對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實施例一

一種集成系統(tǒng)中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步驟：

(1)分別稱取如下重量份數(shù)的各組份：氧化鋁3份、石墨粉1份、云母5份、電氣石3份、氧化鈰2份、四鈦酸鋇2份、碳纖維3份、磷環(huán)氧樹脂1份和氫氧化鋁填料1份；

(2)將步驟(1)稱取的原料混合并進行破碎及研磨成粉末，將得到的粉末混合；

(3)將混合后的粉末加水攪拌，然后進行成形；

(4)烘烤成形物使其干燥，具體為：將成形物放置于高溫爐內(nèi)，在高溫爐內(nèi)充滿惰性氣體環(huán)境下以1000℃高溫燒結(jié)30分鐘；

(5)烘烤之后進行磨光；

(6)在磨光的成形物表面，將高絕緣性的氧化鋁陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由1000℃高溫環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與氧化鋁材質(zhì)產(chǎn)生共晶熔體，使銅金屬與成形物黏合，形成基板；

(7)最后刻蝕線路制成PCB電路板即可。

實施例二

一種集成系統(tǒng)中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步驟：

(1)分別稱取如下重量份數(shù)的各組份：氧化鋁4份、石墨粉2份、云母7份、電氣石4份、氧化鈰3份、四鈦酸鋇4份、碳纖維5份、磷環(huán)氧樹脂2份和氫氧化鋁填料2份；

(2)將步驟(1)稱取的原料混合并進行破碎及研磨成粉末，將得到的粉末混合；

(3)將混合后的粉末加水攪拌，然后進行成形；

(4)烘烤成形物使其干燥，具體為：將成形物放置于高溫爐內(nèi)，在高溫爐內(nèi)充滿惰性氣體環(huán)境下以1200℃高溫燒結(jié)40分鐘；

(5)烘烤之后進行磨光；

(6)在磨光的成形物表面，將高絕緣性的氧化鋁陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由1100℃高溫環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與氧化鋁材質(zhì)產(chǎn)生共晶熔體，使銅金屬與成形物黏合，形成基板；

(7)最后刻蝕線路制成PCB電路板即可。

實施例三

一種集成系統(tǒng)中的PCB板的制作方法，包括如下的制作步驟：

(1)分別稱取如下重量份數(shù)的各組份：氧化鋁5份、石墨粉3份、云母10份、電氣石5份、氧化鈰4份、四鈦酸鋇5份、碳纖維7份、磷環(huán)氧樹脂3份和氫氧化鋁填料3份；

(2)將步驟(1)稱取的原料混合并進行破碎及研磨成粉末，將得到的粉末混合；

(3)將混合后的粉末加水攪拌，然后進行成形；

(4)烘烤成形物使其干燥，具體為：將成形物放置于高溫爐內(nèi)，在高溫爐內(nèi)充滿惰性氣體環(huán)境下以1500℃高溫燒結(jié)30-50分鐘；

(5)烘烤之后進行磨光；

(6)在磨光的成形物表面，將高絕緣性的氧化鋁陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由1200℃高溫環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴散與氧化鋁材質(zhì)產(chǎn)生共晶熔體，使銅金屬與成形物黏合，形成基板；

(7)最后刻蝕線路制成PCB電路板即可。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。