專利名稱：基于線路板工藝的usb插接件及其制作工藝流程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及USB插接領(lǐng)域，尤其是一種基于線路板工藝的USB插接件及其制作工 藝流程。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的USB插接件多為金屬框內(nèi)固定塑膠，于塑膠中焊接經(jīng)電鍍鎳金的四根USB 插接金手指，其制作工藝復(fù)雜，成本較高且體積較大大、顯得笨重，在應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸線或U 盤中時，需對應(yīng)要在插接金手指尾部焊接導(dǎo)線或?qū)?yīng)焊接U盤中電路板的焊盤，后續(xù)焊接 工藝較為麻煩。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種基于線路板工藝的USB插接件及其制作工 藝流程，所得的USB插接件輕薄，更便于USB插接件后續(xù)應(yīng)用焊接，且制作工藝簡單。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種基于線路板工藝的USB插接件，包括第一、二絕緣基板，以產(chǎn)品插接方向為基 準所述第二絕緣基板頭部寬于第一絕緣基板，該第一、二絕緣基板以插接方向的中心線為 基準對齊重疊層壓形成兩側(cè)呈臺階的插接板，該兩側(cè)臺階在產(chǎn)品插設(shè)于USB接口中時恰可 于插接板的板面垂直插接方向定位產(chǎn)品插接后的位置，該第一、二絕緣基板外表面分別形 成有線路圖形，該第一絕緣基板頭部的線路圖形中至少包含有USB插接金手指圖形，所述 第一、二絕緣基板的外表面線路圖形中至少包含有USB電纜連接焊盤組的焊盤圖形，所述 插接板上按設(shè)計貫穿有若干鍍通孔，所述鍍通孔對應(yīng)連通第一、二絕緣基板外表面的線路 圖形，所述第一、二絕緣基板的外表面線路圖形上皆電鍍有鎳金層，所述焊盤圖形及USB插 接金手指圖形以外的第一、二絕緣基板的外表面及線路圖形上覆蓋有阻焊層(所述鍍通孔 內(nèi)也可填塞阻焊層)，所述USB插接金手指圖形和其外表面的鎳金層形成USB插接金手指， 所述USB電纜連接焊盤組的焊盤圖形和其外表面的鎳金層形成USB電纜連接焊盤組，所述 USB電纜連接焊盤組通過鍍通孔及線路圖形導(dǎo)通USB插接金手指，通過線路板制作工藝將 USB插接金手指的線路轉(zhuǎn)移至USB電纜連接焊盤組，一方面線路板為成熟工藝技術(shù)，通過線 路板制作USB插接件，其產(chǎn)品輕薄、制作工藝簡單可靠；另一方面通過USB電纜連接焊盤組 更便于USB插接件后續(xù)應(yīng)用時的焊接。作為本發(fā)明的進一步改進，以產(chǎn)品插接方向為基準所述兩臺階外側(cè)對稱形成有 定位缺口，以產(chǎn)品插接方向為基準，該缺口在產(chǎn)品插設(shè)于USB接口中時恰可于插接方向定 位產(chǎn)品插接后的位置。作為本發(fā)明的進一步改進，以產(chǎn)品插接方向為基準所述臺階的厚度為產(chǎn)品插設(shè) 于USB接口中時恰可在垂直插接板的板面方向定位產(chǎn)品插接后的位置。作為本發(fā)明的進一步改進，以產(chǎn)品插接方向為基準所述第一絕緣基板尾部的外 表面線路圖形中包含有一對存儲器固定焊盤的焊盤圖形，該存儲器固定焊盤的焊盤圖形外表面電鍍有鎳金層而形成存儲器固定焊盤，可用于焊接固定U盤內(nèi)的電路板，使USB插接件 即可連接導(dǎo)線制作成數(shù)據(jù)傳輸線，又可方便連接U盤內(nèi)的電路板制作成U盤。作為本發(fā)明的進一步改進，以產(chǎn)品插接方向為基準所述USB電纜連接焊盤組的 焊盤圖形位于第二絕緣基板尾部的外表面線路圖形中。作為本發(fā)明的進一步改進，以產(chǎn)品插接方向為基準所述第二絕緣基板尾部的外 表面線路圖形中還包含有接地焊盤的焊盤圖形，該接地焊盤的焊盤圖形位于所述USB電纜 連接焊盤組的焊盤圖形后方，該接地焊盤的焊盤圖形外表面電鍍有鎳金層而形成接地焊
ο作為本發(fā)明的進一步改進，所述第二絕緣基板外表面覆蓋的阻焊層上印刷有字符 層，該字符層可印刷為各焊盤的文字標(biāo)識。作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一、二絕緣基板皆為通過若干塊相同尺寸的絕 緣基板層壓而成，該第一、二絕緣基板所層壓的絕緣基板厚度及數(shù)量分別按所設(shè)計的第一、 二絕緣基板的厚度疊加選定。作為本發(fā)明的進一步改進，以產(chǎn)品插接方向為基準所述插接板尾部的后端成圓 弧形開口。一種基于線路板工藝的USB插接件的制作工藝流程，其特征在于以產(chǎn)品插接方 向為基準，其必要制作工藝依次按如下步驟進行a.開料按設(shè)計尺寸裁切出相同尺寸的第一、二雙面覆銅板和第一、二半固化片；b.鉆定位孔在所述第一、二雙面覆銅板和第一、二半固化片上按設(shè)計鉆出定位 孔；c.微蝕按設(shè)計將所述第一、二雙面覆銅板的一面涂覆保護膠后放入微蝕液中蝕 刻成第一、二單面覆銅板；d.銑內(nèi)槽按設(shè)計將一塊第一單面覆銅板覆銅面向上重疊于若干塊第一半固化 片(該若干塊第一半固化片的數(shù)量可為0)上后共同銑出若干第一絕緣基板內(nèi)槽，該第一絕 緣基板內(nèi)槽橫向分隔出各第一絕緣基板；按設(shè)計將若干塊第二半固化片重疊于(該若干塊 第二半固化片的數(shù)量可為0)覆銅面向下的第二單面覆銅板上后共同銑出若干位置及數(shù)量 對應(yīng)第一絕緣基板內(nèi)槽的若干第二絕緣基板內(nèi)槽，該第二絕緣基板內(nèi)槽橫向分隔出各第二 絕緣基板，該第二絕緣基板內(nèi)槽的頭部槽寬小于第一絕緣基板內(nèi)槽(所述第一、二絕緣基 板內(nèi)槽也可按設(shè)計銑出造型圖案，如第一、二絕緣基板尾部后端設(shè)計為圓弧形開口)，制作 過程中也可分別對第一、二單面覆銅板及第一、二半固化片銑內(nèi)槽，或按其他疊加方式銑出 所需內(nèi)槽；在后序壓合工藝中在按重疊規(guī)則重疊；e.壓合按設(shè)計將重疊的一塊第一單面覆銅板和若干第一半固化片對位放置于 重疊的若干第二半固化片和一塊第二單面覆銅板之上，重疊后各第一、二絕緣基板內(nèi)槽在 產(chǎn)品插接方向的中心軸相互重疊，對位壓合后形成大塊雙面電路基板，該大塊雙面電路基 板上由第一、二絕緣基板重疊壓合的部位形成頭部兩側(cè)呈臺階的插接板，若第一、二半固化 片的數(shù)量為0，則只需將第一單面覆銅板與第二單面覆銅板疊加成業(yè)內(nèi)常規(guī)所述的雙面板 即可，添加第一、二半固化片的目的是在選擇不到合適厚度的第一、二雙面覆銅板時，按需 求添加合適數(shù)量及厚度的第一、二半固化片以達到厚度要求；f.鉆孔按設(shè)計在若干插接板上鉆出若干通孔；
g.沉銅將層壓后的大塊雙面電路基板兩面的保護膠除去，經(jīng)沉銅后在大塊雙面 電路基板兩面形成沉銅層及在所述通孔中形成孔壁沉銅層，該孔壁沉銅層連通大塊雙面電 路基板兩面的覆銅層和沉銅層；h.化學(xué)鍍銅按設(shè)計對大塊雙面電路基板兩面的沉銅層進行化學(xué)鍍銅，形成沉銅 層表面的加厚鍍銅層；i.圖形轉(zhuǎn)移對化學(xué)鍍銅后的大塊雙面電路基板兩面進行涂膜顯影曝光后蝕刻 的傳統(tǒng)線路制作工藝，制作出各插接板兩面的線路圖形，該線路圖形按設(shè)計包含有USB插 接金手指圖形和若干焊盤圖形；該USB插接金手指圖形位于各第一絕緣基板頭部外表面的 線路圖形中；j.鍍鎳金在所有線路圖形上電鍍鎳金；k.腿膜去除圖形轉(zhuǎn)移工藝后的剩余涂膜層后，進行清洗、烘干；1.阻焊在除USB插接金手指圖形及若干焊盤圖形的大塊雙面電路基板的兩面上 印刷阻焊層；m.文字按設(shè)計在至少一面阻焊層上印刷字符層；η.切割線在大塊雙面電路基板的至少一面按設(shè)計切割出若干橫向的分割線，各 橫向的分割線縱向分隔出各插接板從而與第一、二絕緣基板內(nèi)槽共同界定出各產(chǎn)品外形；ο.后序操作按分割線分割出各產(chǎn)品。本發(fā)明的有益效果是通過線路板制作工藝將USB插接金手指的線路轉(zhuǎn)移至USB 電纜連接焊盤組，一方面線路板為成熟工藝技術(shù)，通過線路板制作USB插接件，其產(chǎn)品輕 薄、制作工藝簡單可靠；另一方面通過USB電纜連接焊盤組更便于USB插接件后續(xù)應(yīng)用時的 焊接；所得產(chǎn)品頭部兩側(cè)呈階梯，恰可于插接板的板面垂直插接方向定位產(chǎn)品插接后的位 置；臺階外側(cè)形成對稱定位缺口，恰可于插接方向定位產(chǎn)品插接后的位置；產(chǎn)品所形成的 總厚度及臺階厚度恰可于垂直插接板的板面方向定位產(chǎn)品插接后的位置，使USB插接件順 利穩(wěn)定得實現(xiàn)與USB接口的插接。


圖1為本實用新型的示意圖；圖2為圖1的后視圖；圖3為圖1右視圖；圖4為圖1中A-A向剖面示意圖；圖5為圖4的B部放大示意圖；圖6為本實用新型所述產(chǎn)品中鍍通孔結(jié)構(gòu)放大示意圖。
具體實施例方式實施例一種基于線路板工藝的USB插接件，包括第一、二絕緣基板1、2，以產(chǎn)品插 接方向為基準所述第二絕緣基板2頭部寬于第一絕緣基板1，該第一、二絕緣基板1、2以 插接方向的中心線為基準對齊重疊層壓形成兩側(cè)呈臺階3的插接板4，該兩側(cè)臺階3在產(chǎn) 品插設(shè)于USB接口中時恰可于插接板4的板面垂直插接方向定位產(chǎn)品插接后的位置，該第 一、二絕緣基板1、2外表面分別形成有線路圖形5，該第一絕緣基板1頭部的線路圖形5中至少包含有USB插接金手指圖形，所述第一、二絕緣基板1、2的外表面線路圖形5中至少包 含有USB電纜連接焊盤組6的焊盤圖形，所述插接板4上按設(shè)計貫穿有若干鍍通孔7，所述 鍍通孔對應(yīng)連通第一、二絕緣基板1、2外表面的線路圖形5，所述第一、二絕緣基板1、2的外 表面線路圖形5上皆電鍍有鎳金層8，所述焊盤圖形及USB插接金手指圖形以外的第一、二 絕緣基板1、2的外表面及線路圖形5上覆蓋有阻焊層9 (所述鍍通孔內(nèi)也可填塞阻焊層)， 所述USB插接金手指圖形和其外表面的鎳金層8形成USB插接金手指20，所述USB電纜連 接焊盤組6的焊盤圖形和其外表面的鎳金層8形成USB電纜連接焊盤組6，所述USB電纜連 接焊盤組6通過鍍通孔及線路圖形5導(dǎo)通USB插接金手指20，通過線路板制作工藝將USB 插接金手指的線路轉(zhuǎn)移至USB電纜連接焊盤組，一方面線路板為成熟工藝技術(shù)，通過線路 板制作USB插接件，其產(chǎn)品輕薄、制作工藝簡單可靠；另一方面通過USB電纜連接焊盤組更 便于USB插接件后續(xù)應(yīng)用時的焊接。以產(chǎn)品插接方向為基準所述兩臺階3外側(cè)對稱形成有定位缺口 10，以產(chǎn)品插接 方向為基準，該缺口在產(chǎn)品插設(shè)于USB接口中時恰可于插接方向定位產(chǎn)品插接后的位置。以產(chǎn)品插接方向為基準所述臺階的厚度為產(chǎn)品插設(shè)于USB接口中時恰可在垂直 插接板4的板面方向定位產(chǎn)品插接后的位置。以產(chǎn)品插接方向為基準所述第一絕緣基板1尾部的外表面線路圖形5中包含有 一對存儲器固定焊盤30的焊盤圖形，該存儲器固定焊盤30的焊盤圖形外表面電鍍有鎳金 層8而形成存儲器固定焊盤30，可用于焊接固定U盤內(nèi)的電路板，使USB插接件即可連接導(dǎo) 線制作成數(shù)據(jù)傳輸線，又可方便連接U盤內(nèi)的電路板制作成U盤。以產(chǎn)品插接方向為基準所述USB電纜連接焊盤組6的焊盤圖形位于第二絕緣基 板1尾部的外表面線路圖形5中。以產(chǎn)品插接方向為基準所述第二絕緣基板1尾部的外表面線路圖形5中還包含 有接地焊盤11的焊盤圖形，該接地焊盤11的焊盤圖形位于所述USB電纜連接焊盤組6的 焊盤圖形后方，該接地焊盤11的焊盤圖形外表面電鍍有鎳金層8而形成接地焊盤11。所述第二絕緣基板1外表面覆蓋的阻焊層上印刷有字符層12，該字符層可印刷為 各焊盤的文字標(biāo)識。所述第一、二絕緣基板皆為通過若干塊相同尺寸的絕緣基板層壓而成，該第一、二 絕緣基板所層壓的絕緣基板厚度及數(shù)量分別按所設(shè)計的第一、二絕緣基板的厚度疊加選定。以產(chǎn)品插接方向為基準所述插接板4尾部的后端成圓弧形開口。—種基于線路板工藝的USB插接件的制作工藝流程，以產(chǎn)品插接方向為基準，其 必要制作工藝依次按如下步驟進行a.開料按設(shè)計尺寸裁切出相同尺寸的第一、二雙面覆銅板和第一、二半固化片；b.鉆定位孔在所述第一、二雙面覆銅板和第一、二半固化片上按設(shè)計鉆出定位 孔；c.微蝕按設(shè)計將所述第一、二雙面覆銅板的一面涂覆保護膠后放入微蝕液中蝕 刻成第一、二單面覆銅板；d.銑內(nèi)槽按設(shè)計將一塊第一單面覆銅板覆銅面向上重疊于若干塊第一半固化 片(該若干塊第一半固化片的數(shù)量可為0)上后共同銑出若干第一絕緣基板內(nèi)槽，該第一絕緣基板內(nèi)槽橫向分隔出各第一絕緣基板1 ;按設(shè)計將若干塊第二半固化片重疊于(該若干 塊第二半固化片的數(shù)量可為0)覆銅面向下的第二單面覆銅板上后共同銑出若干位置及數(shù) 量對應(yīng)第一絕緣基板內(nèi)槽的若干第二絕緣基板內(nèi)槽，該第二絕緣基板內(nèi)槽橫向分隔出各第 二絕緣基板2，該第二絕緣基板內(nèi)槽的頭部槽寬小于第一絕緣基板內(nèi)槽(所述第一、二絕緣 基板內(nèi)槽也可按設(shè)計銑出造型圖案，如第一、二絕緣基板尾部后端設(shè)計為圓弧形開口)，制 作過程中也可分別對第一、二單面覆銅板及第一、二半固化片銑內(nèi)槽，或按其他疊加方式銑 出所需內(nèi)槽；在后序壓合工藝中在按重疊規(guī)則重疊；e.壓合按設(shè)計將重疊的一塊第一單面覆銅板和若干第一半固化片對位放置于 重疊的若干第二半固化片和一塊第二單面覆銅板之上，重疊后各第一、二絕緣基板內(nèi)槽在 產(chǎn)品插接方向的中心軸相互重疊，對位壓合后形成大塊雙面電路基板，該大塊雙面電路基 板上由第一、二絕緣基板1、2重疊壓合的部位形成頭部兩側(cè)呈臺階的插接板4，若第一、二 半固化片的數(shù)量為0，則只需將第一單面覆銅板與第二單面覆銅板疊加成業(yè)內(nèi)常規(guī)所述的 雙面板即可，添加第一、二半固化片的目的是在選擇不到合適厚度的第一、二雙面覆銅板 時，按需求添加合適數(shù)量及厚度的第一、二半固化片以達到厚度要求；f.鉆孔按設(shè)計在若干插接板4上鉆出若干通孔；g.沉銅將層壓后的大塊雙面電路基板兩面的保護膠除去，經(jīng)沉銅后在大塊雙面 電路基板兩面形成沉銅層及在所述通孔中形成孔壁沉銅層，該孔壁沉銅層連通大塊雙面電 路基板兩面的覆銅層和沉銅層；h.化學(xué)鍍銅按設(shè)計對大塊雙面電路基板兩面的沉銅層進行化學(xué)鍍銅，形成沉銅 層表面的加厚鍍銅層；i.圖形轉(zhuǎn)移對化學(xué)鍍銅后的大塊雙面電路基板兩面進行涂膜顯影曝光后蝕刻 的傳統(tǒng)線路制作工藝，制作出各插接板4兩面的線路圖形5，該線路圖形5按設(shè)計包含有 USB插接金手指圖形和若干焊盤圖形；該USB插接金手指圖形位于各第一絕緣基板1頭部 外表面的線路圖形5中；j.鍍鎳金在所有線路圖形5上電鍍鎳金；k.腿膜去除圖形轉(zhuǎn)移工藝后的剩余涂膜層后，進行清洗、烘干；1.阻焊在除USB插接金手指圖形及若干焊盤圖形的大塊雙面電路基板的兩面上 印刷阻焊層9 ；m.文字按設(shè)計在至少一面阻焊層9上印刷字符層；η.切割線在大塊雙面電路基板的至少一面按設(shè)計切割出若干橫向的分割線，各 橫向的分割線縱向分隔出各插接板4從而與第一、二絕緣基板內(nèi)槽共同界定出各產(chǎn)品外 形；ο.后序操作按分割線分割出各產(chǎn)品。通過線路板制作工藝將USB插接金手指的線路轉(zhuǎn)移至USB電纜連接焊盤組，一方 面線路板為成熟工藝技術(shù)，通過線路板制作USB插接件，其產(chǎn)品輕薄、制作工藝簡單可靠； 另一方面通過USB電纜連接焊盤組更便于USB插接件后續(xù)應(yīng)用時的焊接；所得產(chǎn)品頭部兩 側(cè)呈階梯，恰可于插接板的板面垂直插接方向定位產(chǎn)品插接后的位置；臺階外側(cè)形成對稱 定位缺口，恰可于插接方向定位產(chǎn)品插接后的位置；產(chǎn)品所形成的總厚度及臺階厚度恰可 于垂直插接板的板面方向定位產(chǎn)品插接后的位置，使USB插接件順利穩(wěn)定得實現(xiàn)與USB接
8口的插接。
權(quán)利要求
1.一種基于線路板工藝的USB插接件，其特征在于包括第一、二絕緣基板(1、2)，以產(chǎn) 品插接方向為基準所述第二絕緣基板( 頭部寬于第一絕緣基板(1)，該第一、二絕緣基 板(1、幻以插接方向的中心線為基準對齊重疊層壓形成兩側(cè)呈臺階C3)的插接板，該兩 側(cè)臺階C3)在產(chǎn)品插設(shè)于USB接口中時恰可于插接板(4)的板面垂直插接方向定位產(chǎn)品插 接后的位置，該第一、二絕緣基板(1、幻外表面分別形成有線路圖形(5)，該第一絕緣基板 (1)頭部的線路圖形(5)中至少包含有USB插接金手指圖形，所述第一、二絕緣基板(1、2) 的外表面線路圖形(5)中至少包含有USB電纜連接焊盤組(6)的焊盤圖形，所述插接板⑷ 上按設(shè)計貫穿有若干鍍通孔(7)，所述鍍通孔對應(yīng)連通第一、二絕緣基板(1、幻外表面的線 路圖形(5)，所述第一、二絕緣基板(1、幻的外表面線路圖形( 上皆電鍍有鎳金層(8)，所 述焊盤圖形及USB插接金手指圖形以外的第一、二絕緣基板(1、幻的外表面及線路圖形(5) 上覆蓋有阻焊層(9)，所述USB插接金手指圖形和其外表面的鎳金層(8)形成USB插接金手 指(20)，所述USB電纜連接焊盤組(6)的焊盤圖形和其外表面的鎳金層(8)形成USB電纜 連接焊盤組(6)，所述USB電纜連接焊盤組(6)通過鍍通孔及線路圖形( 導(dǎo)通USB插接金 手指(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于線路板工藝的USB插接件，其特征在于以產(chǎn)品插接方 向為基準所述兩臺階C3)外側(cè)對稱形成有定位缺口(10)，以產(chǎn)品插接方向為基準，該缺口 在產(chǎn)品插設(shè)于USB接口中時恰可于插接方向定位產(chǎn)品插接后的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于線路板工藝的USB插接件，其特征在于以產(chǎn)品插接方 向為基準所述臺階的厚度為產(chǎn)品插設(shè)于USB接口中時恰可在垂直插接板的板面方向 定位產(chǎn)品插接后的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的基于線路板工藝的USB插接件，其特征在于以產(chǎn)品插 接方向為基準所述第一絕緣基板(1)尾部的外表面線路圖形(5)中包含有一對存儲器固 定焊盤(30)的焊盤圖形，該存儲器固定焊盤(30)的焊盤圖形外表面電鍍有鎳金層(8)而 形成存儲器固定焊盤(30)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的基于線路板工藝的USB插接件，其特征在于以產(chǎn)品 插接方向為基準所述USB電纜連接焊盤組(6)的焊盤圖形位于第二絕緣基板(1)尾部的 外表面線路圖形(5)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于線路板工藝的USB插接件，其特征在于以產(chǎn)品插接方 向為基準所述第二絕緣基板(1)尾部的外表面線路圖形( 中還包含有接地焊盤(11)的 焊盤圖形，該接地焊盤(11)的焊盤圖形位于所述USB電纜連接焊盤組(6)的焊盤圖形后 方，該接地焊盤(11)的焊盤圖形外表面電鍍有鎳金層(8)而形成接地焊盤(11)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的基于線路板工藝的USB插接件，其特征在于所述第 二絕緣基板(1)外表面覆蓋的阻焊層上印刷有字符層(12)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的基于線路板工藝的USB插接件，其特征在于所述第 一、二絕緣基板皆為通過若干塊相同尺寸的絕緣基板層壓而成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的基于線路板工藝的USB插接件，其特征在于以產(chǎn)品 插接方向為基準所述插接板(4)尾部的后端成圓弧形開口。
10.如權(quán)利要求1所述的一種基于線路板工藝的USB插接件的制作工藝流程，其特征在 于以產(chǎn)品插接方向為基準，其必要制作工藝依次按如下步驟進行a.開料按設(shè)計尺寸裁切出相同尺寸的第一、二雙面覆銅板和第一、二半固化片；b.鉆定位孔在所述第一、二雙面覆銅板和第一、二半固化片上按設(shè)計鉆出定位孔；c.微蝕按設(shè)計將所述第一、二雙面覆銅板的一面涂覆保護膠后放入微蝕液中蝕刻成第一、二單面覆銅板；d.銑內(nèi)槽按設(shè)計將一塊第一單面覆銅板覆銅面向上重疊于若干塊第一半固化片上 后共同銑出若干第一絕緣基板內(nèi)槽，該第一絕緣基板內(nèi)槽橫向分隔出各第一絕緣基板(1)； 按設(shè)計將若干塊第二半固化片重疊于覆銅面向下的第二單面覆銅板上后共同銑出若干位 置及數(shù)量對應(yīng)第一絕緣基板內(nèi)槽的若干第二絕緣基板內(nèi)槽，該第二絕緣基板內(nèi)槽橫向分隔 出各第二絕緣基板O)，該第二絕緣基板內(nèi)槽的頭部槽寬小于第一絕緣基板內(nèi)槽；e.壓合按設(shè)計將重疊的一塊第一單面覆銅板和若干第一半固化片對位放置于重疊 的若干第二半固化片和一塊第二單面覆銅板之上，重疊后各第一、二絕緣基板內(nèi)槽在產(chǎn)品 插接方向的中心軸相互重疊，對位壓合后形成大塊雙面電路基板，該大塊雙面電路基板上 由第一、二絕緣基板(1、幻重疊壓合的部位形成頭部兩側(cè)呈臺階的插接板；f.鉆孔按設(shè)計在若干插接板(4)上鉆出若干通孔；g.沉銅將層壓后的大塊雙面電路基板兩面的保護膠除去，經(jīng)沉銅后在大塊雙面電路 基板兩面形成沉銅層及在所述通孔中形成孔壁沉銅層，該孔壁沉銅層連通大塊雙面電路基 板兩面的覆銅層和沉銅層；h.化學(xué)鍍銅按設(shè)計對大塊雙面電路基板兩面的沉銅層進行化學(xué)鍍銅，形成沉銅層表 面的加厚鍍銅層；i.圖形轉(zhuǎn)移對化學(xué)鍍銅后的大塊雙面電路基板兩面進行涂膜顯影曝光后蝕刻的傳 統(tǒng)線路制作工藝，制作出各插接板(4)兩面的線路圖形(5)，該線路圖形(5)按設(shè)計包含有 USB插接金手指圖形和若干焊盤圖形；該USB插接金手指圖形位于各第一絕緣基板(1)頭 部外表面的線路圖形(5)中；j.鍍鎳金在所有線路圖形( 上電鍍鎳金；k.腿膜去除圖形轉(zhuǎn)移工藝后的剩余涂膜層后，進行清洗、烘干；l.阻焊在除USB插接金手指圖形及若干焊盤圖形的大塊雙面電路基板的兩面上印刷 阻焊層(9)；m.文字按設(shè)計在至少一面阻焊層(9)上印刷字符層；η.切割線在大塊雙面電路基板的至少一面按設(shè)計切割出若干橫向的分割線，各橫向 的分割線縱向分隔出各插接板(4)從而與第一、二絕緣基板內(nèi)槽共同界定出各產(chǎn)品外形；ο.后序操作按分割線分割出各產(chǎn)品。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種基于線路板工藝的USB插接件及其制作工藝流程，第二絕緣基板頭部寬于第一絕緣基板，第一、二絕緣基板以插接方向的中心線為基準對齊重疊層壓形成兩側(cè)呈臺階的插接板，在插接板上基于線路板工藝形成導(dǎo)通的USB插接金手指及USB電纜連接焊盤，將USB插接金手指的線路轉(zhuǎn)移至USB電纜連接焊盤組，一方面產(chǎn)品輕薄，另一方面通過USB電纜連接焊盤組更便于USB插接件后續(xù)應(yīng)用時的焊接；兩側(cè)臺階在產(chǎn)品插設(shè)于USB接口中時恰可于插接板的板面垂直插接方向定位產(chǎn)品插接后的位置。
文檔編號H01R13/02GK102082335SQ200910234638
公開日2011年6月1日 申請日期2009年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月26日
發(fā)明者姚叢國 申請人:昆山萬正電路板有限公司