一種線路板浸焊工藝的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及一種錫焊工藝，尤其設及一種線路板浸焊工藝。
【背景技術】
[0002] 在電子產品的組裝生產過程中，通常需要將電子元件安裝在PCB板（印刷電路板） 上后，再通過焊接將電子元件固定在PCB板上。目前常用的焊接方法主要有浸焊、波峰焊、回 流焊等，對于采用通孔插裝的PCB板，還是W浸焊為主。浸焊就是將插裝好電子元件的PCB板 在烙化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。

【發(fā)明內容】

[0003] 本發(fā)明的目的是提供一種藥酒，用W治療或緩解腎虛引起的各類疾病。
[0004] -種線路板浸焊工藝，包括如下步驟：
[0005] (1)準備工作:調好錫爐溫度，開啟排風扇；
[0006] (2)浸泡助焊劑:將線路板放入助焊劑內浸Is左右，提起；
[0007] (3)上錫:將線路板浸入錫爐上錫，上錫時間不超過3s;
[000引（4)檢驗:檢查上錫是否有漏焊、虛焊、短路現(xiàn)象，焊點是否光亮、平滑，不符合要求 的返工。
[0009] 進一步的，所述的錫爐溫度冬天按250-270°C控制，夏天按240-260°C控制。
[0010] 進一步的，線路板從助焊劑或錫爐中取出時，線路板與水平面所呈夾角為20-30°。
[0011] 進一步的，首先將海綿浸入助焊劑中浸透，取出后，將線路板放于海綿上，用力壓 一下。
[0012] 進一步的，在上錫步驟中，應當根據(jù)錫水的情況，隔一段時間刮去其表面的雜質。
【具體實施方式】
[0013] 為了使本領域的技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案下面對本發(fā)明作進一步 說明：
[0014] 實施例一；
[0015] 一種線路板浸焊工藝，包括如下步驟：
[0016] (1)準備工作：調好錫爐溫度，所述的錫爐溫度冬天按250-270°C控制，夏天按 240-260°C控制，并開啟排風扇；
[0017] (2)浸泡助焊劑:將線路板放入助焊劑內浸Is左右，提起；
[0018] (3)上錫:將線路板浸入錫爐上錫，上錫時間不超過3s;
[0019] (4)檢驗:檢查上錫是否有漏焊、虛焊、短路現(xiàn)象，焊點是否光亮、平滑，不符合要求 的返工。
[0020] 進一步的，線路板從助焊劑或錫爐中取出時，線路板與水平面所呈夾角為20-30°。
[0021] 本實施例中，在上錫步驟中，應當根據(jù)錫水的情況，隔一段時間刮去其表面的雜 質。
[0022]為驗證本發(fā)明提出的浸焊工藝的效率，采集了=組數(shù)據(jù)，如下：
[0024]其中合格的標準為:線路板無漏焊、虛焊、短路現(xiàn)象，焊點光亮、平滑。
[002引實施例二：
[00%] -種線路板浸焊工藝，包括如下步驟：
[0027] (1)準備工作：調好錫爐溫度，所述的錫爐溫度冬天按250-270°C控制，夏天按 240-260°C控制，并開啟排風扇；
[0028] (2)浸泡助焊劑:首先將海綿浸入助焊劑中浸透，取出后，將線路板放于海綿上，用 力壓一下，線路板與海綿的接觸時間為Is左右；
[0029] (3)上錫:將線路板浸入錫爐上錫，上錫時間不超過3s;
[0030] (4)檢驗:檢查上錫是否有漏焊、虛焊、短路現(xiàn)象，焊點是否光亮、平滑，不符合要求 的返工。
[0031] 進一步的，線路板從助焊劑或錫爐中取出時，線路板與水平面所呈夾角為20-30°。
[0032] 進一步的，在上錫步驟中，應當根據(jù)錫水的情況，隔一段時間刮去其表面的雜質。
[0033] 為驗證本發(fā)明提出的浸焊工藝的效率，采集了=組數(shù)據(jù)，如下：
[0035] 其中合格的標準為:線路板無漏焊、虛焊、短路現(xiàn)象，焊點光亮、平滑。
[0036] 根據(jù)表格中的數(shù)據(jù)可知，=組中，一次合格率最高的達到97.78 %，平均一次合格 率為97.34% ;返工后，二次合格率均在99.6 % W上，均高于業(yè)界水平。
[0037] W上只通過說明的方式描述了本發(fā)明的某些示范性實施例，毋庸置疑，對于本領 域的普通技術人員，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可W用各種不同的方式對所 描述的實施例進行修正。因此，上述描述在本質上是說明性的，不應理解為對本發(fā)明權利要 求保護范圍的限制。
【主權項】
1. 一種線路板浸焊工藝，其特征在于，包括如下步驟： (1) 準備工作:調好錫爐溫度，開啟排風扇； (2) 浸泡助焊劑:將線路板放入助焊劑內浸Is左右，提起； (3) 上錫:將線路板浸入錫爐上錫，上錫時間不超過3s; (4) 檢驗:檢查上錫是否有漏焊、虛焊、短路現(xiàn)象，焊點是否光亮、平滑，不符合要求的返 工。2. 根據(jù)權利要求1所述的一種線路板浸焊工藝，其特征在于，所述的錫爐溫度冬天按 250-270°C控制，夏天按240-260°C控制。3. 根據(jù)權利要求1所述的一種線路板浸焊工藝，其特征在于，線路板從助焊劑或錫爐中 取出時，線路板與水平面所呈夾角為20-30°。4. 根據(jù)權利要求1所述的一種線路板浸焊工藝，其特征在于，所述的浸泡助焊劑步驟 為:首先將海綿浸入助焊劑中浸透，取出后，將線路板放于海綿上，用力壓一下。5. 根據(jù)權利要求1所述的一種線路板浸焊工藝，其特征在于，在上錫步驟中，應當根據(jù) 錫水的情況，隔一段時間刮去其表面的雜質。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種線路板浸焊工藝，其特征在于，包括如下步驟：(1)準備工作：調好錫爐溫度，開啟排風扇；(2)浸泡助焊劑：將線路板放入助焊劑內浸1s左右，提起；(3)上錫：將線路板浸入錫爐上錫，上錫時間不超過3s；(4)檢驗：檢查上錫是否有漏焊、虛焊、短路現(xiàn)象，焊點是否光亮、平滑，不符合要求的返工。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN105555056
【申請?zhí)枴緾N201511003523
【發(fā)明人】桑永樹, 李運鶴, 桑世鋒, 劉軍
【申請人】安徽世林照明股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月26日