高對位精度的埋線路板制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及無芯基板制造技術領域，尤其是涉及一種高對位精度的埋線路板制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著半導體封裝產(chǎn)品朝高性能、薄型化及低成本方向發(fā)展，催生了無芯基板Core less技術。近年來，無芯基板由于“更薄更輕、提高電氣特性和布線設計的自由度、低成本”的優(yōu)點，顯示出較好的市場前景。目前行業(yè)主流的無芯板設計為3L Coreless/2L ETS和1.5L ETS/1L薄基板產(chǎn)品；由于埋線路(ETS)板線寬不受蝕刻影響，采用常規(guī)MASP改良半加成流程就可制作15/15um或18/18um線路，不像SAP半加成流程需要額外ABF等材料、特殊微蝕藥水等來提高線路結合力，在精細線路制作方面具有較強的成本優(yōu)勢;此外，埋線路與PP表面持平、線路焊盤平整度極佳，在倒裝芯片封裝過程，具有更好的可靠性。為充分發(fā)揮埋線路板ETS的優(yōu)勢，其線路和盲孔設計會更加密集，盲孔焊環(huán)設計將越來越小25um)，為避免盲孔破環(huán)、偏位問題影響后續(xù)芯片封裝的可靠性，這要求盲孔和焊盤的高精度對位控制在+/-12?15um;除激光鉆孔和線路曝光設備固有的對位精度控制外，關鍵還在于一種最佳激光鉆孔和線路制作的對位方法，盡可能排除其他因素，達到實現(xiàn)穩(wěn)定、高精度控制盲孔和焊盤+/-12um的對位能力。

【發(fā)明內容】

[0003]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供一種高對位精度的埋線路板制作方法，實現(xiàn)誤差控制在土 12μπι的盲孔與焊盤的對位能力，增加線路和盲孔設計密集度，且可以提高基板制作的合格率和可靠性。
[0004]其技術方案如下:
[0005]—種高對位精度的埋線路板制作方法，包括如下步驟:
[0006]提供可分離載體；
[0007]在所述可分離載體上加工出靶標焊盤；
[0008]在所述可分離載體上形成至少一個第一定位通孔和多個開窗，且所述第一定位通孔穿過所述靶標焊盤；
[0009]通過所述第一定位通孔定位，在多個所述開窗處加工出盲孔，形成電路圖形；
[0010]返鉆所述第一定位通孔形成第二定位通孔，分離所述可分離載體為2塊基板。
[0011]進一步地，所述可分離載體包括中心樹脂層，及沿所述中心樹脂層的上下側面由內到外依次設置的厚銅層及薄銅層。
[0012]進一步地，加工所述靶標焊盤時，還包括在所述薄銅層上加工形成第一線路圖形及第二線路圖形，其具體步驟如下:
[0013]在薄銅層上干膜曝光，形成第一線路圖形及第二線路圖形，所述靶標焊盤形成于靠近所述薄銅層的邊緣處；
[0014]對基板進行圖形電鍍；
[0015]采用蝕刻液對薄銅層進行蝕刻，將干膜去掉；
[0016]第一線路圖形及第二線路圖形層壓粘結內層半固化片及外層銅箔。
[0017]進一步地，形成所述第一定位通孔時，由X-ray定位所述革巴標焊盤的中心，并通過鉆削加工成形。
[0018]進一步地，所述革E標焊盤的直徑范圍為1?4.5mm。
[0019]進一步地，形成所述盲孔的具體步驟如下:
[0020]通過所述第一定位通孔進行定位，在薄銅層上干膜曝光、蝕刻出所述開窗；
[0021]在所述開窗處激光鉆孔至所述第一線路圖形及第二線路圖形，形成所述盲孔。
[0022]進一步地，形成所述電路圖形的步驟如下:
[0023]通過沉銅在所述盲孔形成導電層；
[0024]在導電層上干膜曝光，圖形電鍍形成所述電路圖形。
[0025]進一步地，所述第一定位通孔與所述第二定通位孔同軸設置。
[0026]進一步地，所述第一定位通孔的直徑為1?2.5mm。
[0027]進一步地，所述第二定位通孔的直徑為4.5?8.5mm。
[0028]本發(fā)明的有益效果在于:
[0029]上述高對位精度的埋線路板制作方法通過在所述分離載體上制作出靶標焊盤，由所述靶標焊盤定位加工出所述第一定位通孔，通過所述第一定位通孔的精密定位制作所述開窗，之后由小能量激光加工出所述盲孔并形成所述電路圖形，上述方法通過“小能量激光束無法破壞所述開窗處銅箔”的設計原理，很好解決了高能量激光束隨機偏移位置較大，影響盲孔與焊盤對位精度的問題，實現(xiàn)了盲孔和焊盤±12μπι誤差精度內的對位能力，極大地提高了基板制作的合格率及產(chǎn)品可靠性，另外，也增加了基板的線路和盲孔設計密集度。
【附圖說明】
[0030]圖1為本發(fā)明實施例所述的高對位精度的埋線路板制作方法的流程圖；
[0031]圖2?圖10為本發(fā)明實施例所述的高對位精度的埋線路板制作方法的工藝制作剖視圖。
[0032]附圖標記說明:
[0033]100、可分離載體，120、厚銅層，140、薄銅層，142、開窗，144、盲孔，200、第一線路圖形，300、第二線路圖形，400、靶標焊盤，500、銅箔，600、半固化片，700、第一定位通孔，720、導電層，740、第二定位通孔。
【具體實施方式】
[0034]下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明:
[0035]如圖1所示，一種高對位精度的埋線路板制作方法，包括如下步驟:
[0036]提供可分離載體100;
[0037]在所述可分離載體100上加工出靶標焊盤400;
[0038]在所述可分離載體100上形成至少一個第一定位通孔700和多個開窗142，且所述第一定位通孔700穿過所述革Ε標焊盤400 ；
[0039]通過所述第一定位通孔700定位，在多個所述開窗142處加工出盲孔144，形成電路圖形；
[0040]返鉆所述第一定位通孔700形成第二定位通孔740，分離所述可分離載體100為2塊基板。
[0041]其中，為了實現(xiàn)高精度的定位加工，首先是通過干膜、曝光、圖形電鍍等一系列加工工藝在所述分離載體上制作出革E標焊盤400，具體的說，所述革E標焊盤400在所述分離載體上成環(huán)狀結構，在本發(fā)明優(yōu)選的實施例中，所述可分離載體100包括中心樹脂層，及沿所述中心樹脂層的上下側面由內到外依次設置的厚銅層120及薄銅層140。由所述靶標焊盤400定位加工出所述第一定位通孔700，形成所述第一定位通孔700時，由x-ray定位所述革巴標焊盤400的中心，并通過鉆削加工成形，具體的說，是通過機械鉆孔或激光鉆孔進行加工，其原理在于x-ray射線光束可以穿透銅金屬層，顯影出環(huán)狀結構的所述靶標焊盤400的影像，便可以定位其中心進行所述第一定位通孔700的加工，該定位方法精度、可靠性高。但應當指出，在實際加工中，所述第一定位通孔700的成形方式并不僅限于上述兩種加工方式，另外，為了便于加工，所述第一定位通孔700的直徑優(yōu)選范圍為1?2.5mm，所述靶標焊盤400的直徑范圍為1?4.5_，但并不是對保護范圍的限制，在其他實施例中也可以是其他數(shù)值，也在本發(fā)明的保護范圍內。
[0042]通過所述第一定位通孔700的精密定位來加工所述開窗142，具體的說，所述開