一種線路板局部金手指的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板局部金手指的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前線路板制作金手指過程中，需通過設(shè)計引線起電導(dǎo)通作用，引線導(dǎo)電才能在金手指位置電上金，電金后通過外層蝕刻蝕刻掉引線，從而制作出滿足要求的生產(chǎn)板。而現(xiàn)有技術(shù)制作線路板金手指的過程中，線路板上局部需電金的金手指比較分散，制作金手指引線過程也比較繁雜，電金后又需外層蝕刻將引線蝕刻掉，無法很好的滿足生產(chǎn)需要；同時，外層蝕刻過程中，易造成線路板上的線路因蝕刻引線而導(dǎo)致線路偏小的問題，造成線路板的報廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明提供一種能夠很好的解決線路板上局部電金手指的制作方法，具體方案如下:
[0004]—種線路板局部金手指的制作方法，包括以下步驟:
[0005]S1:制作線路板外層線路圖形，所述線路圖形包括金手指位的底銅；
[0006]S2:在線路板表面整板鍍一層薄銅，薄銅厚度為0.1-2 μ m，優(yōu)選為0.3-0.6 μ m ;然后直接貼第一干膜，在第一干膜對應(yīng)金手指的位置開一級窗口，所述一級窗口與金手指位底銅的形狀相同，一級窗口的面積大于金手指位底銅的面積；所述一級窗口的邊沿與對應(yīng)的金手指位底銅的邊沿之間的間距為0.25-0.3mm ；
[0007]S3:用微蝕藥水蝕刻掉一級窗口位置步驟S2沉的薄銅，然后將線路板用質(zhì)量分?jǐn)?shù)3-5%的硫脲溶液清洗，去除板面殘留的活化Pb ;
[0008]S4:在第一干膜上貼第二干膜，在第二干膜對應(yīng)金手指的位置開二級窗口 ；所述二級窗口與金手指位底銅的形狀相同，二級窗口的面積大于金手指位底銅的面積；所述二級窗口的邊沿與對應(yīng)的金手指位底銅的邊沿之間的間距為0.08-0.12mm，優(yōu)選為單邊大0.1mm0
[0009]S5:在線路板對應(yīng)二級窗口的位置電鎳、金；
[0010]S6:褪掉線路板表面覆蓋的第一干膜和第二干膜，在電鍍鎳、金的位置貼覆線路板膠帶，防止后工序微蝕藥水污染金面，然后用微蝕藥水蝕刻掉線路板表面步驟S2沉的薄銅，露出線路板表面線路，微蝕后撕掉線路板膠帶，將金手指露出。
[0011]本發(fā)明的線路板局部金手指的制作方法，通過調(diào)整金手指的制作步驟，在電鎳、金后，無需采用外層蝕刻藥水蝕刻金手指的引線，不會造成線路板表面的線路因蝕刻引線而導(dǎo)致線路偏小的問題，降低了線路板的報廢率，改善了局部電鎳金的品質(zhì)。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明實施例線路板第一干膜開一級窗口后的俯視圖。
[0013]圖2為本發(fā)明實施例線路板第二干膜開二級窗口后的俯視圖。
[0014]圖3為線路板沿圖2A-A方向的剖視圖。
【具體實施方式】
[0015]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進一步介紹和說明。
[0016]實施例
[0017]制作各內(nèi)層芯板線路，然后壓合成線路板，再將線路板經(jīng)沉銅、板電、外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻制作出線路板外層線路圖形，外層線路圖形包括金手指位的底銅。
[0018]在制作完成外層線路圖形的線路板表面化學(xué)沉銅，化學(xué)沉銅的薄銅厚度為0.3-0.6 μ m。
[0019]沉薄銅后的線路板不過外層前處理，直接貼第一干膜2，經(jīng)曝光工藝在第一干膜2對應(yīng)金手指的位置開一級窗口 21。如圖1所示，一級窗口 21與金手指位底銅I的形狀相同，一級窗口 21的面積大于金手指位底銅I的面積，且一級窗口 21的邊沿與對應(yīng)的金手指位底銅I的邊沿之間的間距為0.25-0.3mm(即一級窗口 21比金手指位底銅I的單邊大0.25-0.3mm)。
[0020]將線路板過微蝕線，用微蝕藥水蝕刻掉一級窗口位置線路板表面化學(xué)沉銅的薄銅，然后將線路板用質(zhì)量分?jǐn)?shù)3-5%的硫脲溶液清洗，去除板面殘留的活化Pb;
[0021]然后在第一干膜2上貼第二干膜3，經(jīng)曝光工藝在第二干膜3對應(yīng)金手指的位置開二級窗口 31。如圖2和3所示，二級窗口 31與金手指位底銅I的形狀相同，二級窗口 31的面積大于金手指位底銅I的面積，且二級窗口 31的邊沿與對應(yīng)的金手指位底銅I的邊沿之間的間距為0.08-0.12mm(即二級窗口 31比基材4上金手指位底銅I的單邊大0.1mm)。
[0022]在線路板對應(yīng)二級窗口的位置電鎳、金至所需厚度；
[0023]褪掉線路板表面覆蓋的第一干膜2和第二干膜3，在電鍍鎳、金的位置貼覆線路板膠帶，防止后工序微蝕藥水污染金面，然后用微蝕藥水蝕刻掉線路板表面非金手指位沉的薄銅，露出線路板表面線路，微蝕后撕掉線路板膠帶，將金手指露出。
[0024]按需要，在線路板表面印刷阻焊油墨，形成保護層。需注意，印刷阻焊油墨前不過微蝕段，防止微蝕藥水污染金面。
[0025]然后進入后工序，進行其他位置表面處理并鑼出所需外形，進行電測試和外觀檢查后包裝出貨。
[0026]以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。
【主權(quán)項】
1.一種線路板局部金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: S1:制作線路板外層線路圖形，所述線路圖形包括金手指位的底銅； 52:在線路板表面整板鍍一層薄銅，然后直接貼第一干膜，在第一干膜對應(yīng)金手指的位置開一級窗口 ；所述一級窗口與金手指位底銅的形狀相同，一級窗口的面積大于金手指位底銅的面積；所述一級窗口的邊沿與對應(yīng)的金手指位底銅的邊沿之間的間距為0.25-0.3mm ; 53:用微蝕藥水蝕刻掉一級窗口位置步驟S2沉的薄銅； 54:在第一干膜上貼第二干膜，在第二干膜對應(yīng)金手指的位置開二級窗口 ；所述二級窗口與金手指位底銅的形狀相同，二級窗口的面積大于金手指位底銅的面積；所述二級窗口的邊沿與對應(yīng)的金手指位底銅的邊沿之間的間距為0.08-0.12mm ； 55:在線路板對應(yīng)二級窗口的位置電鎳、金； 56:褪掉線路板表面覆蓋的第一干膜和第二干膜，然后蝕刻掉線路板表面步驟S2沉的薄銅。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，薄銅厚度為0.1-2 μπι。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述薄銅厚度為 0.3-0.6 μπι。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的步驟S3之后，步驟S4之前，還包括將線路板用質(zhì)量分?jǐn)?shù)3-5%的硫脲溶液清洗。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的步驟S6中，蝕刻掉線路板表面步驟S2沉的薄銅的方法為:在電鍍鎳、金的位置貼覆覆蓋層，其他位置開窗，然后用微蝕藥水蝕刻掉線路板表面步驟S2沉的薄銅。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的覆蓋層為線路板膠帶。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種線路板局部金手指的制作方法，涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。所述的制作方法包括以下步驟：S1制作線路板外層線路圖形；S2在線路板表面整板鍍一層薄銅，然后直接貼第一干膜，在第一干膜對應(yīng)金手指的位置開比金手指位底銅的單邊大0.25-0.3mm的一級窗口；S3用微蝕藥水蝕刻掉一級窗口位置步驟S2沉的薄銅；S4在第一干膜上貼第二干膜，在第二干膜對應(yīng)金手指的位置開比金手指位底銅的單邊大0.08-0.12mm的二級窗口；S5在線路板對應(yīng)二級窗口的位置電鎳、金；S6褪掉第一干膜和第二干膜，蝕刻掉線路板表面步驟S2沉的薄銅。本發(fā)明的線路板局部金手指的制作方法，在電鎳、金后，無需蝕刻金手指的引線，不會造成線路板表面的線路因蝕刻引線而導(dǎo)致線路偏小的問題。
【IPC分類】H05K3/40
【公開號】CN105228372
【申請?zhí)枴緾N201510623560
【發(fā)明人】王群芳, 王佐, 劉 東, 朱拓, 趙波
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年9月25日