一種pcb板線路側(cè)壁的處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板的制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板線路側(cè)壁的處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB板不斷地發(fā)展和應(yīng)用，人們對(duì)PCB板的信號(hào)傳輸速率、信號(hào)傳輸過(guò)程中信號(hào)損失的要求越來(lái)越高，尤其在高速信號(hào)條件下，對(duì)PCB板信號(hào)損失的要求更高。PCB板作為線路板在使用過(guò)程中，信號(hào)的傳輸是沿著線路的側(cè)壁進(jìn)行，信號(hào)損失的大小很大程度上取決于線路側(cè)壁的平整度，線路側(cè)壁的平整度越高，相應(yīng)的PCB板在傳輸過(guò)程中的信號(hào)損失越少；相反，線路側(cè)壁的平整度越低，信號(hào)損失越大。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中PCB板的制備方法，主要包括:在PCB板的基板上鉆孔，對(duì)基板整板進(jìn)行鍍銅處理，形成鍍銅層；在鍍銅層的表面上覆蓋感光膜，并對(duì)感光膜進(jìn)行曝光和顯影處理，以在感光膜遮擋的鍍銅層位置處形成預(yù)制線路；之后再對(duì)基板上的非線路位置處的鍍銅層(也即感光膜遮擋之外的鍍銅層)進(jìn)行蝕刻處理，將線路顯示出來(lái)，此時(shí)，線路側(cè)壁上的鍍銅也被暴露出來(lái)；最后去除線路上覆蓋的感光膜，烘干就得到PCB板。其中，在蝕刻過(guò)程中，采用的蝕刻液為體積含量分別為5 %的ΗΝ03、10 %的HC1和15 %的CuCl2形成的混合溶液。
[0004]上述PCB板的制備方法，在PCB板整板鍍銅處理過(guò)程中，受到現(xiàn)有工藝的限制，不可避免地鍍銅層內(nèi)多多少少會(huì)存在空隙；并且，當(dāng)銅本身內(nèi)部結(jié)構(gòu)存在缺陷，例如晶型不一致時(shí)，也很容易在鍍銅上形成疏松的缺口 ；在蝕刻過(guò)程中，上述存在空隙或者缺口的鍍銅層很容易被蝕刻液蝕刻掉，若這些缺口或者空隙剛好位于非線路位置與線路位置交界處，在蝕刻掉非線路位置處的鍍銅層后，就很容易在線路的側(cè)壁上產(chǎn)生凹凸不平的現(xiàn)象，降低線路側(cè)壁的平整度，造成PCB板在信號(hào)傳輸過(guò)程中的信號(hào)損失較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于現(xiàn)有技術(shù)中PCB板線路側(cè)壁的平整度低以使得信號(hào)傳輸過(guò)程中信號(hào)損失大，從而提供一種能夠降低PCB板信號(hào)損失的對(duì)線路側(cè)壁的處理方法，以及信號(hào)損失小的PCB板及該P(yáng)CB板的制備方法。
[0006]為此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB板線路側(cè)壁的處理方法，包括如下步驟:
[0007]對(duì)基板的線路側(cè)壁進(jìn)行至少一次微蝕刻處理；
[0008]檢測(cè)線路側(cè)壁的平整度是否合格；
[0009]若線路側(cè)壁的平整度合格，停止微蝕刻；
[0010]若線路側(cè)壁的平整度不合格，繼續(xù)微蝕刻，直到線路側(cè)壁的平整度合格為止。
[0011]上述的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，所述對(duì)基板的線路側(cè)壁進(jìn)行至少一次微蝕刻處理的步驟中，采用的微蝕刻溶液為弱氧化性溶液，其氧化成分的氧化性能弱于硝酸，并且在酸性條件下能夠與線路側(cè)壁上的鍍銅發(fā)生反應(yīng)。
[0012]上述的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，所述弱氧化性溶液為包括體積含量為4% -8 %的H2S04和體積含量為1 % -5 %的Η 202的混合溶液；或采用的微蝕刻溶液為包括體積含量為4% -8%的H2S04和體積含量為1% -5%的Na2S20s的混合溶液。
[0013]上述的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，所述對(duì)基板的線路側(cè)壁進(jìn)行至少一次微蝕刻處理的步驟中，
[0014]微蝕刻處理的次數(shù)大于或等于兩次；并且后一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H2S04的體積含量小于前一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H 2S04的體積含量，后一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H202或Na #208的體積含量小于前一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H202或Na 2S20s的體積含量。
[0015]上述的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，
[0016]微蝕刻處理的次數(shù)大于或等于兩次；采用的微蝕刻溶液中H2S04的體積含量由8%逐漸減少至4% ;采用的微蝕刻溶液中H202或Na2S20s的體積含量由5%逐漸減少至1%。
[0017]上述的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，所述對(duì)基板的線路側(cè)壁進(jìn)行至少一次微蝕刻處理的步驟中；
[0018]采用保護(hù)結(jié)構(gòu)覆蓋基板的線路表面并將線路側(cè)壁露出；
[0019]將微蝕刻溶液沿著豎直方向噴向基板的線路表面的保護(hù)結(jié)構(gòu)上；
[0020]通過(guò)基板的水平移動(dòng)使得微蝕刻溶液流到線路側(cè)壁上。
[0021]上述的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，所述檢測(cè)線路側(cè)壁的平整度是否合格的步驟中，根據(jù)線路側(cè)壁的最高凸點(diǎn)和最低凹點(diǎn)的高度差來(lái)判斷線路側(cè)壁的平整度是否合格。
[0022]上述的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，
[0023]所述檢測(cè)線路側(cè)壁的平整度是否合格的步驟中，根據(jù)PCB板信號(hào)傳輸過(guò)程中信號(hào)損失的大小來(lái)判斷線路側(cè)壁的平整度是否合格。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB板的制備方法，包括如下步驟:
[0025]在PCB板的基板上形成孔；
[0026]在基板上形成鍍銅層；
[0027]在基板的鍍銅層的表面上形成預(yù)制線路；
[0028]采用上述中任一項(xiàng)所述的PCB板線路側(cè)壁的處理方法對(duì)所述預(yù)制線路的側(cè)壁進(jìn)行處理。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB板，具有線路，所述PCB板的線路側(cè)壁的最高凸點(diǎn)與最低凹點(diǎn)的高度差小于或等于1 ym。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB板，具有線路，所述PCB板的信號(hào)損失< 1.6db/in。
[0031]本發(fā)明技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0032]1.本發(fā)明實(shí)施例提供的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，對(duì)基板的線路側(cè)壁進(jìn)行至少一次微蝕刻處理；檢測(cè)線路側(cè)壁的平整度是否合格，若平整度合格，停止微蝕刻；若平整度不合格，繼續(xù)對(duì)線路側(cè)壁進(jìn)行微蝕刻，直到平整度合格為止。此線路側(cè)壁處理方法利用微蝕刻溶液對(duì)線路側(cè)壁的鍍銅進(jìn)行多次的處理，嚴(yán)格控制每次蝕刻的程度，通過(guò)不斷地對(duì)線路側(cè)壁的平整度進(jìn)行檢測(cè)來(lái)確定平整度是否合格，只要檢測(cè)線路側(cè)壁的平整度合格就停止微蝕刻，這樣就能夠保證PCB板線路側(cè)壁的平整度，從而使制備的PCB板在信號(hào)傳輸過(guò)程中信號(hào)損失很少，可以滿足不同領(lǐng)域?qū)CB板信號(hào)傳輸?shù)囊蟆?br>[0033]2.本發(fā)明實(shí)施例提供的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，微蝕刻溶液為包括體積含量為4% -8%的H2S04和體積含量為1% -5%的Η 202的混合溶液；或采用的微蝕刻溶液為包括體積含量為4% -8%的H2S04和體積含量為1% -5%的他#208的混合溶液。
[0034]采用弱氧化性的H202或Na 2S20s與線路側(cè)壁的鍍銅發(fā)生多次反應(yīng)，使得線路側(cè)壁上凸起位置處的鍍銅逐次地被氧化蝕刻掉，而不是采用強(qiáng)氧化性的ΗΝ03將線路側(cè)壁上凸起位置處的鍍銅一次性蝕刻掉，防止線路側(cè)壁上的鍍銅被過(guò)多地蝕刻掉，影響整個(gè)線路的正常結(jié)構(gòu)，也即，在保證線路的正常結(jié)構(gòu)同時(shí)，逐次地將凸起位置處的鍍銅蝕刻掉，來(lái)改善線路側(cè)壁的平整度，以使得形成平整度合格的PCB板。
[0035]3.本發(fā)明實(shí)施例提供的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，對(duì)線路側(cè)壁的微蝕刻處理的次數(shù)大于或等于兩次，后一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H2S04、H202或Na2S20s的體積含量分別小于前一次微蝕刻處理中采用的微蝕刻溶液中H2S04、H202或Na #208的體積含量。這樣的微蝕刻方式使得線路側(cè)壁上的鍍銅逐次地被蝕刻，且后一次微蝕刻掉鍍銅的量小于前一次微蝕刻掉鍍銅的量，避免線路側(cè)壁上的鍍銅被蝕刻過(guò)多，影響線路正常的結(jié)構(gòu)，使線路側(cè)壁上的鍍銅盡可能地位于同一平面上，形成平整度合格的線路。
[0036]4.本發(fā)明實(shí)施例提供的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，在對(duì)線路側(cè)壁進(jìn)行微蝕刻過(guò)程中，采用保護(hù)結(jié)構(gòu)覆蓋基板的線路表面并將線路側(cè)壁露出，將微蝕刻溶液沿著豎直方向噴向基板的線路表面的保護(hù)結(jié)構(gòu)上，通過(guò)基板的水平移動(dòng)使得微蝕刻溶液流到線路側(cè)壁上。保護(hù)結(jié)構(gòu)將線路上表面的鍍銅覆蓋住，防止微蝕刻溶液將線路表面上的鍍銅微蝕刻掉，影響線路表面的結(jié)構(gòu)；采用垂直方式將微蝕刻溶液噴向水平移動(dòng)的基板上，便于微蝕刻溶液經(jīng)基板表面上的保護(hù)結(jié)構(gòu)流到線路側(cè)壁上，增大微蝕刻溶液與線路側(cè)壁的接觸時(shí)間，來(lái)提尚微蝕刻效果。
[0037]5.本發(fā)明實(shí)施例提供的PCB板線路側(cè)壁的處理方法，根據(jù)線路側(cè)壁的最高凸點(diǎn)和最低凹點(diǎn)的高度差來(lái)判斷線路側(cè)壁的平整度是否合格。這種線路側(cè)壁平整度的判斷方法直觀、簡(jiǎn)單易于操作。
[0038]6.本發(fā)明實(shí)施例提供的PCB板，具有線路，且線路側(cè)壁的最高凸點(diǎn)與最低凹點(diǎn)的高度差小于或等于1 μπι;或者PCB板的信號(hào)損失< 1.6d