專利名稱：線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)，主要是以貴金屬鈀形成薄層的表面處理結(jié)構(gòu)，而減少傳統(tǒng)技術(shù)所出現(xiàn)的問題。
背景技術(shù)：
在印刷電路基板上形成線路圖案之后，由于目前常用的焊接線為金線，而線路圖案通常的材質(zhì)為銅或鋁，由于材質(zhì)的不同，都會影響到打線的接著性。參考圖1，為現(xiàn)有技術(shù)線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)的示意圖?，F(xiàn)有技術(shù)線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)30主要形成在印刷電路基板100表面的線路圖案10上，該線路圖案10通常為銅凸塊，而線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)30包含鎳層31及金層33，金層33主要是利用與焊線相同的材質(zhì)來提升打線的接著性，而鎳層31主要是阻絕線路圖案中的銅離子擴散至金層33中，而避免打線的接著度受到影響。然而，隨著科技的進步，對于線寬、線厚度的要求越來越嚴(yán)謹(jǐn)，由于傳統(tǒng)上的鎳層厚度約為5 u m,而金層厚度約0.5 ii m，因此，由于線路的厚度變高，而無法在高度的限制上達到較高的線路密度，另外，隨著金價上升，金的厚度越厚，則成本越高，此外，由于鎳的材料性質(zhì)，厚度難以非常均勻，這可能導(dǎo)致運用在細(xì)線路時，產(chǎn)生間距不足、短路的現(xiàn)象。因此，需要一種能夠減少成本、提升線路堆疊密度，克服傳統(tǒng)技術(shù)中面臨的各種問題的線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)，線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)形成在印刷電路基板表面的線路圖案上，該線路圖案通常為銅線路，而線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)可以包含由下到上堆疊的第一金屬層、第二金屬層以及第三金屬層，第一金屬層的材質(zhì)為鎳或金，第二金屬層的`材質(zhì)為IE (Pd),而第三金屬層的材質(zhì)為金，第一金屬層、第二金屬層以及第三金屬層的厚度范圍分別在0.01 i! m至0.1 i! m、0.03 y m至0.15 y m、
0.03 ii m至0.15 ii m ;此外，也可以省略第一金屬層，使線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)僅包含以鈀所制成的第二金屬層及以金所制成的第三金屬層。本發(fā)明主要在應(yīng)用第二金屬層的材質(zhì)為鈀(Pd)，有效地隔絕線路圖案中銅原子的擴散至外層，使得打線接著效果能夠提升，且達到較佳的均勻度，進而降低了整體的厚度，進而減少成本，更能夠使電路圖案的線路寬度減低、提高整體線路的堆疊密度，而提升了工業(yè)應(yīng)用性。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)的不意圖；圖2是本發(fā)明線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)第一實施例的示意圖；圖3是本發(fā)明線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)第二實施例的示意圖。
具體實施例方式以下配合圖式對本發(fā)明的實施方式做更詳細(xì)的說明，以使熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在研讀本說明書后能據(jù)以實施。參考圖2，為本發(fā)明線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)第一實施例的示意圖。如圖2所示，本發(fā)明第一實施例的線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)20主要形成在印刷電路基板100表面的線路圖案10上，該線路圖案10通常為銅線路，而線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)20包含由下到上堆疊的第一金屬層21、第二金屬層23以及第三金屬層25,第一金屬層21的材質(zhì)為鎳或金，第二金屬層23的材質(zhì)為鈕(Pd),而第三金屬層25的材質(zhì)為金,第一金屬層21、第二金屬層23以及第三金屬層25的厚度范圍分別在0.01 μ m至0.1 μ m、0.03 μ m至0.15 μ m、0.03 μ m至0.15 μ m,且第一金屬層21、第二金屬層23以及第三金屬層25是以電鍍、無電鍍、蒸鍍或濺鍍方式來形成。參考圖3，為本發(fā)明線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)第二實施例的示意圖。本發(fā)明第二實施例的線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)22與第一實施例相似，差異僅在于第二實施例的線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)22僅包含第二金屬層23以及第三金屬層25,第二金屬層23的材質(zhì)為鈕(Pd),而第三金屬層25的材質(zhì)為金,第二金屬層23以及第三金屬層25的厚度范圍分別是0.03 μ m至0.15 μ m以及0.03 μ m至0.15 μ m,且第二金屬層23以及第三金屬層25是以電鍍、無電鍍、蒸鍍或濺鍍方式來形成。本發(fā)明的目的主要在于應(yīng)用第二金屬層的材質(zhì)為鈀(Pd)，有效地隔絕線路圖案中銅原子的擴散至外層，使得打線接著效果能夠提升，且達到較佳的均勻度，進而降低了整體的厚度，進而減少成本，更能夠使電路圖案的線路寬度減低、提高整體線路的堆疊密度，而提升了工業(yè)應(yīng)用性。以上所述者僅為用以解 釋本發(fā)明的較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本發(fā)明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的精神下所作有關(guān)本發(fā)明的任何修飾或變更，皆仍應(yīng)包括在本發(fā)明意圖保護的范疇。
權(quán)利要求
1.一種線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)，主要形成在一印刷電路基板表面的多個線路圖案上，其特征在于，該線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)包含: 一第一金屬層，形成在所述線路圖案的表面，以金或鎳制作而成，其厚度在0.0l μ m至0.Ιμ 的范圍； 一第二金屬層，堆疊在該第一金屬層之上，以鈀制作而成，其厚度在0.03μπ 至0.15 μ m的范圍;以及 一第三金屬層，堆疊在該第二金屬層之上，以金制作而成，其厚度在0.03μπι至0.15 μ m的范圍。
2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一金屬層、該第二金屬層以及該第三金屬層是以電鍍、無電鍍、蒸鍍或濺鍍的至少其中之一形成。
3.一種線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)，主要形成在一印刷電路基板表面的多個線路圖案上，其特征在于，該線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)包含: 一第二金屬層，形成在所述線路圖案的表面，以鈀制作而成，其厚度在0.03μπι至0.15 μ m的范圍；以及 一第三金屬層，堆疊在該第二金屬層之上，以金制作而成，其厚度在0.03μπι至0.15 μ m的范圍。
4.如權(quán)利要求3所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二金屬層以及該第三金屬層是以電鍍、無電鍍、蒸鍍或濺鍍的至少其中之一形成。
全文摘要
一種線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)，形成在印刷電路基板的線路圖案上，線路圖案的表面處理結(jié)構(gòu)包含由下到上堆疊的第一金屬層、第二金屬層、以及第三金屬層，或第二金屬層以及第三金屬層，主要是藉由貴金屬鈀，來阻絕原本線路銅離子的擴散，能使用較低的薄度就能夠達到良好的打線接著與錫球焊接效果，進而降低了整體的厚度，進而減少成本，并能達到較佳的均勻度，能夠適用于細(xì)線路的制作，而提升了工業(yè)應(yīng)用性。
文檔編號H05K3/22GK103249256SQ20121003219
公開日2013年8月14日 申請日期2012年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月14日
發(fā)明者林定皓, 吳昱輝 申請人:景碩科技股份有限公司