一種芯板上線路偏移情況的檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯板上線路偏移情況的檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB的生產(chǎn)流程如下:開(kāi)料一內(nèi)層線路一壓合一鉆孔一沉銅一全板電鍍一外層線路一阻焊層一表面處理一鑼外形一電測(cè)試一終檢。在制作內(nèi)層線路和外層線路時(shí)，均需通過(guò)曝光和顯影將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到芯板或外層銅箔的銅面上。其中，曝光工序有傳統(tǒng)的底片接觸曝光法，還有LDI (laser direct imaging，激光直接成像技術(shù))方法。傳統(tǒng)的底片接觸曝光法通過(guò)萊燈照射底片將圖像轉(zhuǎn)移到感光膜上，進(jìn)而通過(guò)顯影蝕刻將圖形最終轉(zhuǎn)移到芯板或外層銅箔的銅面上；LDI則是用激光掃描的方法直接將圖像在感光膜上成像，所得圖像更精細(xì)。因此，LDI相比傳統(tǒng)的底片接觸曝光法，可省去曝光過(guò)程中的底片工序，節(jié)省裝卸底片時(shí)間和成本，以及減少了因底片漲縮引發(fā)的偏差；可直接將CAM資料成像在芯板或外層銅箔的銅面上，省去了 CAM制作工序；圖像解析度高，LDI的誤差范圍為+/-25um，適合精細(xì)導(dǎo)線的制作；提升了 PCB的生產(chǎn)良率。在生產(chǎn)中，為了更好的把控質(zhì)量，通過(guò)曝光、顯影、蝕刻等做好線路后需檢測(cè)芯板兩表面上的線路的對(duì)位精準(zhǔn)度，判斷偏移值是否在允許的最大偏移值范圍內(nèi)(線路的對(duì)位精準(zhǔn)度主要由曝光工序中的對(duì)位精準(zhǔn)度決定)，以排除偏移值大于允許的最大偏移值的芯板。對(duì)于芯板上線路的偏移情況的檢測(cè)，現(xiàn)有的方法是在制作線路時(shí)，同時(shí)在芯板的兩個(gè)表面上分別制作一個(gè)銅質(zhì)的檢測(cè)圓，在設(shè)計(jì)上，兩個(gè)檢測(cè)圓的圓心連成的直線垂直于芯板的上下表面即兩圓心在垂直于芯板上下表面的方向重疊(但曝光對(duì)位時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)誤差，實(shí)際制作出的檢測(cè)圓的圓心有可能不重疊)，且兩個(gè)檢測(cè)圓的直徑相差100 μπι，當(dāng)兩個(gè)檢測(cè)圓相切時(shí)即表示線路的偏移值達(dá)到50 μπι。由于LDI的對(duì)位誤差要求是+/-25um，現(xiàn)有的芯板上線路的偏移情況的檢測(cè)方法不能判斷采用LDI曝光方式時(shí)所制作的線路的偏移值是否在允許的最大偏移值的范圍內(nèi)。此外，由于蝕刻會(huì)存在一定的誤差，例如兩個(gè)檢測(cè)圓的半徑差值設(shè)定為50 μπι時(shí)，蝕刻后實(shí)際制作出的兩個(gè)檢測(cè)圓的半徑差一般會(huì)在20-80 μπι的范圍內(nèi)，因此以兩個(gè)檢測(cè)圓是否相切或相交來(lái)判斷偏移值是否在要求的范圍內(nèi)，極易出現(xiàn)判斷錯(cuò)誤。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的芯板上線路偏移情況的檢測(cè)方法容易出現(xiàn)判斷錯(cuò)誤且不能檢測(cè)線路允許的最大偏移值小于+/_50um的芯板的問(wèn)題，提供一種可檢測(cè)線路允許的最大偏移值小于或等于+/_50um的芯板的線路偏移情況的檢測(cè)方法。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0005]—種芯板上線路偏移情況的檢測(cè)方法，檢測(cè)芯板上線路的偏移值是否在允許的最大偏移值的范圍內(nèi)，所述芯板的兩個(gè)外表面分別稱為A表面和B表面；所述檢測(cè)方法包括以下步驟:
[0006]SI檢測(cè)圓環(huán)與檢測(cè)圓盤(pán):在芯板上制作線路的同時(shí)在芯板的A面制作銅質(zhì)的檢測(cè)圓環(huán)，在芯板的B面制作銅質(zhì)的檢測(cè)圓盤(pán)，且在設(shè)計(jì)上，所述檢測(cè)圓環(huán)的圓心與檢測(cè)圓盤(pán)的圓心連成的直線垂直于芯板，所述一個(gè)檢查圓盤(pán)與一個(gè)檢查圓環(huán)構(gòu)成一組檢測(cè)圖形；所述檢測(cè)圓盤(pán)的半徑R3大于檢測(cè)圓環(huán)的內(nèi)環(huán)半徑R 私-仏等于芯板上線路允許的最大偏移值。
[0007]S2檢測(cè):通過(guò)x-ray檢測(cè)儀查看芯板上的檢測(cè)圓環(huán)內(nèi)是否有透光；若檢測(cè)圓環(huán)內(nèi)透光，即判斷芯板上線路的偏移值大于允許的最大偏移值；若檢測(cè)圓環(huán)內(nèi)不透光，即判斷芯板上線路的偏移值小于或等于允許的最大偏移值。
[0008]優(yōu)選的，在所述芯板的A面制作了 11個(gè)檢測(cè)圓環(huán)，在所述芯板的B面制作了 11個(gè)檢測(cè)圓盤(pán)，構(gòu)成11組檢測(cè)圖形。
[0009]更優(yōu)選的，在步驟S2的檢測(cè)中，先測(cè)量11組檢測(cè)圖形的尺寸，篩選出尺寸符合要求的檢測(cè)圖形；再通過(guò)x-ray檢測(cè)儀查看篩選出的檢測(cè)圖形中的檢測(cè)圓環(huán)內(nèi)是否透光。
[0010]優(yōu)選的，當(dāng)芯板A面與B面的銅層厚度不同時(shí)，所述芯板的B面的銅層厚度大于A面的銅層厚度。
[0011]優(yōu)選的，以上所述檢測(cè)圓環(huán)的外環(huán)半徑為R2，所述R2-R1^ 0.2mm。
[0012]優(yōu)選的，所述芯板上線路允許的最大偏移值為25 μπι，所述檢測(cè)圓盤(pán)的半徑私為
1.025mm，所述檢測(cè)圓環(huán)的內(nèi)環(huán)半徑札為1mm。
[0013]優(yōu)選的，所述檢測(cè)圓環(huán)的外環(huán)半徑為&為1.25mm。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)在芯板上制作線路的同時(shí)制作至少一組特定尺寸的檢測(cè)圓環(huán)和檢測(cè)圓盤(pán)，然后通過(guò)查看檢測(cè)圓環(huán)內(nèi)是否透光來(lái)判斷線路的偏移值是否在允許的最大偏移值的范圍內(nèi)，從而可準(zhǔn)確檢測(cè)判斷線路的偏移情況。在芯板上制作多組檢測(cè)圖形，可先通過(guò)測(cè)量挑選出符合尺寸要求的檢測(cè)圖形，再查看挑選出的檢測(cè)圖形中的檢測(cè)圓環(huán)內(nèi)是否透光，從而避免了因蝕刻誤差造成的判斷錯(cuò)誤。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為芯板A面上制作的檢測(cè)圓環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為芯板B面上制作的檢測(cè)圓盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為芯板上A面的線路與B面的線路對(duì)位完全準(zhǔn)確(無(wú)偏移)時(shí)，一組檢測(cè)圖形中檢測(cè)圓環(huán)與檢測(cè)圓盤(pán)的相對(duì)位置示意圖；
[0018]圖4為芯板上A面的線路與B面的線路的偏移值在允許的最大偏移值的范圍內(nèi)時(shí)，一組檢測(cè)圖形中檢測(cè)圓環(huán)與檢測(cè)圓盤(pán)的相對(duì)位置示意圖；
[0019]圖5為芯板上A面的線路與B面的線路的偏移值大于允許的最大偏移值的范圍時(shí)，一組檢測(cè)圖形中檢測(cè)圓環(huán)與檢測(cè)圓盤(pán)的相對(duì)位置示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0021]實(shí)施例
[0022]本實(shí)施例提供一種芯板上線路偏移情況的檢測(cè)方法，檢測(cè)芯板上線路的偏移值是否在允許的最大偏移值的范圍內(nèi)，允許的最大偏移值是+/-25 μ m。具體步驟如下:
[0023](I)制作檢測(cè)圖形
[0024]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，對(duì)基材開(kāi)料得到芯板，芯板兩個(gè)外表面上的銅層厚度均為0.50Z，然后通過(guò)負(fù)片工藝(或正片工藝)在芯板的上下表面制作線路，使芯板的上下表面形成設(shè)計(jì)所需的線路。所述芯板的兩個(gè)外表面分別稱為A表面和B表面。并且，在芯板上制作線路的同時(shí)在芯板的A面制作11個(gè)銅質(zhì)的檢測(cè)圓環(huán)(如圖1所示)，在芯板的B面也制作11個(gè)銅質(zhì)的檢測(cè)圓盤(pán)(如圖1所示)，且在設(shè)計(jì)上，檢測(cè)圓環(huán)的圓心與檢測(cè)圓盤(pán)的圓心連成的直線垂直于芯板即兩圓心在垂直于芯板上下表面的方向重疊(但曝光對(duì)位時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)誤差，使得實(shí)際制作出的檢測(cè)圓的圓心有可能不重疊)，圓心相互重疊的一個(gè)檢查圓盤(pán)與一個(gè)檢查圓環(huán)構(gòu)成一組檢測(cè)圖