專利名稱：一種印制線路板移植工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板移植領(lǐng)域，具體涉及一種印制線路板移植工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有印制線路板移植技術(shù)結(jié)構(gòu)原理是直接通過高精度帶CCD定位的成型機(jī)，直接定位拼板和抹膠，但其技術(shù)也存在有缺點(diǎn):1、高精度帶CXD定位的成型機(jī)設(shè)備成本高，加工效率低。2、針對來料脹縮大的印制線路板，而且客戶的要求非常高，經(jīng)過加工品質(zhì)無法達(dá)到客戶要求。3、抹膠效率低，且固化或出現(xiàn)殘膠，品質(zhì)無法控制。故現(xiàn)在急需一種新的印制線路板移植工藝來解決以上技術(shù)的缺點(diǎn)和不足。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種印制線路板移植工藝，滿足任何客戶印制板移植的需求，提高品質(zhì)，加快生產(chǎn)效率。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種印制線路板移植工藝，包括以下流程:流程I)對來料進(jìn)行檢查及分類，具體操作步驟如下:I)按5 %的比例抽樣檢查外觀；2)依生產(chǎn)周期、防焊色差、X-OUT區(qū)塊之位置分類，并剔除板彎板翹者；3)把同周期的板按NG位置分開，清點(diǎn)數(shù)量計(jì)算母板和子板，分別插上母板和子板的標(biāo)示卡；標(biāo)示卡上注明型號和周期；同時(shí)標(biāo)示出X-OUT區(qū)塊之位置以求得最大配對比率；4)檢查完畢的產(chǎn)品在入出料目檢記錄上按型號，生產(chǎn)周期分別記錄；移到待切割區(qū)；流程2)將檢查和分類完畢的原料成型切割，具體操作步驟如下:I)按照切割機(jī)操作順序，啟動機(jī)器；2)確認(rèn)內(nèi)存里有沒有要作業(yè)的程序；3)沒有要作業(yè)的程序時(shí)，把電腦里的程序復(fù)制到內(nèi)存里；4)把相應(yīng)模板固定在切割機(jī)平臺上；5)確認(rèn)程序的原點(diǎn)坐標(biāo)和模板上原點(diǎn)坐標(biāo)是否一致；6)確認(rèn)程序的銑刀直徑，是否和現(xiàn)在使用的銑刀直徑一致；7)確認(rèn)程序的銑刀和切割機(jī)的銑刀直徑是否一致；8) Z軸高度調(diào)到46.0mm之后做試板；9)母子板各切一個(gè)，進(jìn)行膠帶固定，作首件確認(rèn)并記錄，沒有異常再進(jìn)行加工；10)切割完成后先用刷子刷后再用空壓機(jī)吹凈PCB粉末；并檢查有無切割不良；
流程3)進(jìn)行無縫移植或有縫移植，具體操作步驟如下:無縫移植，即拼板:母子板成型切割后，準(zhǔn)備產(chǎn)品相應(yīng)的JIG，確認(rèn)黃板上PIN的高度；①重新檢查產(chǎn)品的型號和周期；②分離母板和子板的方向；③方向一樣顏色一樣的配對，用塑膠錘子輕輕將其敲入接口，使其結(jié)合平整；有縫移植，即定位機(jī)定位:I)母子板成型切割后，準(zhǔn)備產(chǎn)品相應(yīng)的JIG，確認(rèn)黃板上PIN的高度；①重新檢查產(chǎn)品的型號和周期；②分離母板和子板的方向；③方向一樣顏色一樣；④確認(rèn)板子是否板彎翹；有板彎翹則置于大理石臺面整平，板彎翹的平整度對角線等于或小于0.05% ；2)把配好的母子板放在JIG上，用膠帶固定移植片，膠帶必須貼在可用線外面；3)然后放入定位機(jī)，設(shè)定該產(chǎn)品的原始尺寸公差，啟動定位機(jī)，抓光學(xué)點(diǎn)定位；4)把貼完膠帶，同位置的產(chǎn)品放在一起插上待一次測定標(biāo)示卡以便測定；流程4)對產(chǎn)品進(jìn)行量測，具體操作步驟如下:I)開啟測量儀；2)拿效正板確認(rèn)測定機(jī)是否有異常；3)找出與產(chǎn)品型號相對應(yīng)的測定程序；4)檢查測定程序及測定程序的標(biāo)準(zhǔn)值和公差；5)依次量測產(chǎn)品，在公差范圍之內(nèi)為0K，公差之外為NG ；6)在測定OK的PCB上插上待換膠帶標(biāo)示卡，方便下個(gè)流程工作；定位NG重新返回上制程，重新定位；流程5)對無縫拼接板進(jìn)行滲膠或?qū)τ锌p拼接板進(jìn)行注膠，具體操作步驟如下:對無縫拼接板進(jìn)行滲膠:將量測OK的無縫拼接板，對其切割接口的任一面，進(jìn)行貼膠，另一面則根據(jù)縫的形狀，依次按順序進(jìn)行點(diǎn)膠，將其縫隙覆蓋，讓其滲進(jìn)縫隙，多余的膠水，則用無塵布祛除干凈，然后待烘烤區(qū)；對有縫拼接板進(jìn)行注膠:I)打開發(fā)光盤電源；2)點(diǎn)膠機(jī)啟動后，把針頭接在針管上；3)膠水注入機(jī)起動后,把針接在針管上；4)把產(chǎn)品放在發(fā)光盤上注入膠水；5)注入完后檢查膠水量和膠水是否到位；6)檢查完后移動到可移動烤架上；流程6)烘烤，將產(chǎn)品通過可移動烤架送入干燥機(jī)里干燥，干燥完畢后將產(chǎn)品移動到冷卻架上，使用風(fēng)扇冷卻；流程7)對產(chǎn)品進(jìn)行二次量測，具體操作步驟如下:
I)開啟測量儀；2)拿效正板確認(rèn)測定機(jī)是否有異常；3)找出與產(chǎn)品型號相對應(yīng)的測定程序；4)檢查測定程序及測定程序的標(biāo)準(zhǔn)值和公差；5)依次量測產(chǎn)品，在公差范圍之內(nèi)為0K，公差之外為NG ；6)在測定OK的PCB上插上待換膠帶標(biāo)示卡，方便下個(gè)流程工作；流程8)對產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢測，檢測項(xiàng)目包括:有無錯(cuò)周期，刮傷，擦花，漏銅，殘膠，膠水漏點(diǎn)。切割不良，蓋章污染以及邊框是否完好；流程9)對產(chǎn)品進(jìn)行物理測試，測試項(xiàng)目包括:I)高低差檢查:檢查標(biāo)準(zhǔn)按客戶要求，無要求時(shí)按PCB厚度的10%，檢查時(shí)用高低差測量儀量測，取同一連接位置左中右三點(diǎn)的Z值；2)拉力測試；3)熱應(yīng)力測試:265°C回焊爐熱沖擊8次不變形不脫落，288°C錫爐漂錫熱沖擊10秒5次不斷裂不脫落；流程10)包裝出貨。本發(fā)明的原理是:將多連片上某個(gè)位置的不良板，通過成型切割下來，用其相同多連片板的良板，放入取下來的不良板的位置，根據(jù)客戶的尺寸要求，進(jìn)行結(jié)合(拼板)無縫結(jié)合或是(定位機(jī)定位)有縫結(jié)合，使其多連片上的任意某個(gè)板都是良品。本發(fā)明的有益效果如下:本發(fā)明克服了傳統(tǒng)印制線路板移植的個(gè)別制程上的不足，提高了效率，穩(wěn)定了品質(zhì)；從配合客戶的角度上，本發(fā)明有效的降低印制線路板客戶的生產(chǎn)成本，降低報(bào)廢，挺高了生產(chǎn)效率及縮短了出貨時(shí)間，并且提高了組裝商的SMT的效率，大大提高了生產(chǎn)效率。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本發(fā)明的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式參照圖1所示，一種印制線路板移植工藝，包括以下流程:流程I)對來料進(jìn)行檢查及分類，具體操作步驟如下: I)按5 %的比例抽樣檢查外觀；2)依生產(chǎn)周期、防焊色差、X-OUT區(qū)塊之位置分類，并剔除板彎板翹者；3)把同周期的板按NG位置分開，清點(diǎn)數(shù)量計(jì)算母板和子板，分別插上母板和子板的標(biāo)示卡；標(biāo)示卡上注明型號和周期；同時(shí)標(biāo)示出X-OUT區(qū)塊之位置以求得最大配對比率；4)檢查完畢的產(chǎn)品在入出料目檢記錄上按型號，生產(chǎn)周期分別記錄；移到待切割區(qū)；流程2)將檢查和分類完畢的原料成型切割，具體操作步驟如下:I)按照切割機(jī)操作順序，啟動機(jī)器；2)確認(rèn)內(nèi)存里有沒有要作業(yè)的程序；3)沒有要作業(yè)的程序時(shí)，把電腦里的程序復(fù)制到內(nèi)存里；4)把相應(yīng)模板固定在切割機(jī)平臺上；5)確認(rèn)程序的原點(diǎn)坐標(biāo)和模板上原點(diǎn)坐標(biāo)是否一致；6)確認(rèn)程序的銑刀直徑，是否和現(xiàn)在使用的銑刀直徑一致；7)確認(rèn)程序的銑刀和切割機(jī)的銑刀直徑是否一致；8) Z軸高度調(diào)到46.0mm之后做試板；9)母子板各切一個(gè)，進(jìn)行膠帶固定，作首件確認(rèn)并記錄，沒有異常再進(jìn)行加工；10)切割完成后先用刷子刷后再用空壓機(jī)吹凈PCB粉末；并檢查有無切割不良；流程3)進(jìn)行無縫移植或有縫移植，具體操作步驟如下:無縫移植，即拼板:母子板成型切割后，準(zhǔn)備產(chǎn)品相應(yīng)的JIG，確認(rèn)黃板上PIN的高度；①重新檢查產(chǎn)品的型號和周期；②分離母板和子板的方向；③方向一樣顏色一樣的配對，用塑膠錘子輕輕將其敲入接口，使其結(jié)合平整；有縫移植，即定位機(jī)定位:I)母子板成型切割后，準(zhǔn)備產(chǎn)品相應(yīng)的JIG，確認(rèn)黃板上PIN的高度；①重新檢查產(chǎn)品的型號和周期；②分離母板和子板的方向；③方向一樣顏色一樣；④確認(rèn)板子是否板彎翹；有板彎翹則置于大理石臺面整平，板彎翹的平整度對角線等于或小于0.05% ；2)把配好的母子板放在JIG上，用膠帶固定移植片，膠帶必須貼在可用線外面；3)然后放入定位機(jī)，設(shè)定該產(chǎn)品的原始尺寸公差，啟動定位機(jī)，抓光學(xué)點(diǎn)定位；4)把貼完膠帶，同位置的產(chǎn)品放在一起插上待一次測定標(biāo)示卡以便測定；流程4)對產(chǎn)品進(jìn)行量測，具體操作步驟如下:I)開啟測量儀；2)拿效正板確認(rèn)測定機(jī)是否有異常；3)找出與產(chǎn)品型號相對應(yīng)的測定程序；4)檢查測定程序及測定程序的標(biāo)準(zhǔn)值和公差；5)依次量測產(chǎn)品，在公差范圍之內(nèi)為0K，公差之外為NG ；6)在測定OK的PCB上插上待換膠帶標(biāo)示卡，方便下個(gè)流程工作；定位NG重新返回上制程，重新定位；流程5)對無縫拼接板進(jìn)行滲膠或?qū)τ锌p拼接板進(jìn)行注膠，具體操作步驟如下:
對無縫拼接板進(jìn)行滲膠:將量測OK的無縫拼接板，對其切割接口的任一面，進(jìn)行貼膠，另一面則根據(jù)縫的形狀，依次按順序進(jìn)行點(diǎn)膠，將其縫隙覆蓋，讓其滲進(jìn)縫隙，多余的膠水，則用無塵布祛除干凈，然后待烘烤區(qū)；對有縫拼接板進(jìn)行注膠:I)打開發(fā)光盤電源；2)點(diǎn)膠機(jī)啟動后，把針頭接在針管上；3)膠水注入機(jī)起動后，把針接在針管上；4)把產(chǎn)品放在發(fā)光盤上注入膠水；5)注入完后檢查膠水量和膠水是否到位；6)檢查完后移動到可移動烤架上。流程6)烘烤，將產(chǎn)品通過可移動烤架送入干燥機(jī)里干燥，干燥完畢后將產(chǎn)品移動到冷卻架上，使用風(fēng)扇冷卻；流程7)對產(chǎn)品進(jìn)行二次量測，具體操作步驟如下:I)開啟測量儀；2)拿效正板確認(rèn)測定機(jī)是否有異常；3)找出與產(chǎn)品型號相對應(yīng)的測定程序；4)檢查測定程序及測定程序的標(biāo)準(zhǔn)值和公差；5)依次量測產(chǎn)品，在公差范圍之內(nèi)為0K，公差之外為NG ；6)在測定OK的PCB上插上待換膠帶標(biāo)示卡，方便下個(gè)流程工作；流程8)對產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢測，檢測項(xiàng)目包括:有無錯(cuò)周期，刮傷，擦花，漏銅，殘膠，膠水漏點(diǎn)。切割不良，蓋章污染以及邊框是否完好；流程9)對產(chǎn)品進(jìn)行物理測試，測試項(xiàng)目包括:I)高低差檢查:檢查標(biāo)準(zhǔn)按客戶要求，無要求時(shí)按PCB厚度的10%，檢查時(shí)用高低差測量儀量測，取同一連接位置左中右三點(diǎn)的Z值；2)拉力測試；3)熱應(yīng)力測試:265°C回焊爐熱沖擊8次不變形不脫落，288°C錫爐漂錫熱沖擊10秒5次不斷裂不脫落；流程10)包裝出貨。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印制線路板移植工藝，其特征在于，包括以下流程: 流程I)對來料進(jìn)行檢查及分類，具體操作步驟如下: 1)按5%的比例抽樣檢查外觀； 2)依生產(chǎn)周期、防焊色差、X-OUT區(qū)塊之位置分類，并剔除板彎板翹者； 3)把同周期的板按NG位置分開，清點(diǎn)數(shù)量計(jì)算母板和子板，分別插上母板和子板的標(biāo)示卡；標(biāo)示卡上注明型號和周期；同時(shí)標(biāo)示出X-OUT區(qū)塊之位置以求得最大配對比率； 4)檢查完畢的產(chǎn)品在入出料目檢記錄上按型號，生產(chǎn)周期分別記錄；移到待切割區(qū)； 流程2)將檢查和分類完畢的原料成型切割，具體操作步驟如下: 1)按照切割機(jī)操作順序，啟動機(jī)器； 2)確認(rèn)內(nèi)存里有沒有要作業(yè)的程序； 3)沒有要作業(yè)的程序時(shí)，把電腦里的程序復(fù)制到內(nèi)存里； 4)把相應(yīng)模板固定在切割機(jī)平臺上； 5)確認(rèn)程序的原點(diǎn)坐標(biāo)和模板上原點(diǎn)坐標(biāo)是否一致； 6)確認(rèn)程序的銑刀直徑，是否和現(xiàn)在使用的銑刀直徑一致； 7)確認(rèn)程序的銑刀和切割機(jī)的銑刀直徑是否一致； 8)Z軸高度調(diào)到46.0mm之后做試板； 9)母子板各切一個(gè)，進(jìn)行膠帶固定，作首件確認(rèn)并記錄，沒有異常再進(jìn)行加工； 10)切割完成后先用刷子刷后再用空壓機(jī)吹凈PCB粉末；并檢查有無切割不良； 流程3)進(jìn)行無縫移植或有縫移植，具體操作步驟如下: 無縫移植，即拼板: 母子板成型切割后，準(zhǔn)備產(chǎn)品相應(yīng)的JIG，確認(rèn)黃板上PIN的高度； ①重新檢查產(chǎn)品的型號和周期； ②分離母板和子板的方向； ③方向一樣顏色一樣的配對，用塑膠錘子輕輕將其敲入接口，使其結(jié)合平整； 有縫移植，即定位機(jī)定位: 1)母子板成型切割后，準(zhǔn)備產(chǎn)品相應(yīng)的JIG，確認(rèn)黃板上PIN的高度； ①重新檢查產(chǎn)品的型號和周期； ②分離母板和子板的方向； ③方向一樣顏色一樣； ④確認(rèn)板子是否板彎翹；有板彎翹則置于大理石臺面整平，板彎翹的平整度對角線等于或小于0.05% ; 2)把配好的母子板放在JIG上，用膠帶固定移植片，膠帶必須貼在可用線外面； 3)然后放入定位機(jī)，設(shè)定該產(chǎn)品的原始尺寸公差，啟動定位機(jī)，抓光學(xué)點(diǎn)定位； 4)把貼完膠帶，同位置的產(chǎn)品放在一起插上待一次測定標(biāo)示卡以便測定； 流程4)對產(chǎn)品進(jìn)行量測，具體操作步驟如下: 1)開啟測量儀； 2)拿效正板確認(rèn)測定機(jī)是否有異常； 3)找出與產(chǎn)品型號相對應(yīng)的測定程序； 4)檢查測定程序及測定程序的標(biāo)準(zhǔn)值和公差；5)依次量測產(chǎn)品，在公差范圍之內(nèi)為0K，公差之外為NG； 6)在測定OK的PCB上插上待換膠帶標(biāo)示卡，方便下個(gè)流程工作；定位NG重新返回上制程，重新定位； 流程5)對無縫拼接板進(jìn)行滲膠或?qū)τ锌p拼接板進(jìn)行注膠，具體操作步驟如下: 對無縫拼接板進(jìn)行滲膠: 將量測OK的無縫拼接板，對其切割接口的任一面，進(jìn)行貼膠，另一面則根據(jù)縫的形狀，依次按順序進(jìn)行點(diǎn)膠，將其縫隙覆蓋，讓其滲進(jìn)縫隙，多余的膠水，則用無塵布祛除干凈，然后待烘烤區(qū)； 對有縫拼接板進(jìn)行注膠: 1)打開發(fā)光盤電源； 2)點(diǎn)膠機(jī)啟動后，把針頭接在針管上； 3)膠水注入機(jī)起動后，把針接在針管上； 4)把產(chǎn)品放在發(fā)光盤上注入膠水； 5)注入完后檢查膠水量和膠水是否到位； 6)檢查完后移動到可移動烤架上； 流程6)烘烤，將產(chǎn)品通過可移動烤架送入干燥機(jī)里干燥，干燥完畢后將產(chǎn)品移動到冷卻架上，使用風(fēng)扇冷卻； 流程7)對產(chǎn)品進(jìn)行二次量測，具體操作步驟如下: 1)開啟測量儀； 2)拿效正板確認(rèn)測定機(jī)是否有異常； 3)找出與產(chǎn)品型號相對應(yīng)的測定程序； 4)檢查測定程序及測定程序的標(biāo)準(zhǔn)值和公差； 5)依次量測產(chǎn)品，在公差范圍之內(nèi)為0K，公差之外為NG； 6)在測定OK的PCB上插上待換膠帶標(biāo)示卡，方便下個(gè)流程工作； 流程8)對產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢測，檢測項(xiàng)目包括:有無錯(cuò)周期，刮傷，擦花，漏銅，殘膠，膠水漏點(diǎn)。切割不良，蓋章污染以及邊框是否完好； 流程9)對產(chǎn)品進(jìn)行物理測試，測試項(xiàng)目包括: 1)高低差檢查:檢查標(biāo)準(zhǔn)按客戶要求，無要求時(shí)按PCB厚度的10%，檢查時(shí)用高低差測量儀量測，取同一連接位置左中右三點(diǎn)的Z值； 2)拉力測試； 3)熱應(yīng)力測試:265°C回焊爐熱沖擊8次不變形不脫落，288°C錫爐漂錫熱沖擊10秒5次不斷裂不脫落； 流程10)包裝出貨。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印制線路板移植工藝，其流程包括對來料進(jìn)行檢查及分類；將檢查和分類完畢的原料成型切割；進(jìn)行無縫移植或有縫移植；對產(chǎn)品進(jìn)行量測；對無縫拼接板進(jìn)行滲膠或?qū)τ锌p拼接板進(jìn)行注膠；產(chǎn)品烘烤及冷卻；對產(chǎn)品進(jìn)行二次量測；對產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢測和物理測試；以及包裝出貨。本發(fā)明克服了傳統(tǒng)印制線路板移植的個(gè)別制程上的不足，提高了效率，穩(wěn)定了品質(zhì)；從配合客戶的角度上，本發(fā)明有效的降低印制線路板客戶的生產(chǎn)成本，降低報(bào)廢，挺高了生產(chǎn)效率及縮短了出貨時(shí)間，并且提高了組裝商的SMT的效率，大大提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K3/36GK103200789SQ20131008483
公開日2013年7月10日 申請日期2013年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月18日
發(fā)明者顧雪榮, 郭偉, 宛慧斌 申請人:昆山匯仁氏電子有限公司