鍍銅的陶瓷線路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電氣領(lǐng)域，特別涉及LED燈和大功率電器線路板，具體涉一種耐高溫和高導(dǎo)熱的鍍銅的陶瓷線路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，陶瓷線路板的應(yīng)用已經(jīng)十分廣泛，目前陶瓷板主要有兩種加工方法:
[0003]第一種是銅箔和陶瓷燒結(jié)技術(shù)，是指將銅在高溫下直接鍵合到陶瓷材料上，然后通過(guò)加成法蝕刻發(fā)形成線路板。DBC板主要是采用A1203、AIN、BeO等導(dǎo)熱絕緣陶瓷基片。其存在的技術(shù)缺點(diǎn)為:
[0004]燒結(jié)用的銅箔必須大于0.1mm，對(duì)于需要銅箔厚度小于0.1mm產(chǎn)品無(wú)能為力。由于銅箔太厚，蝕刻出的線路寬度和間隙必須大于0.2_，對(duì)于線寬和間隙較為精密的陶瓷線路板無(wú)法加工。且后續(xù)需要增加抗蝕劑、曝光、顯影、蝕刻的制程才能形成所需要線路，加工流程長(zhǎng)。
[0005]第二種是印刷銅漿(銀漿)印刷加成技術(shù)，其通過(guò)在陶瓷上印刷燒結(jié)銅漿(銀漿)，并燒結(jié)形成線路。存在以下技術(shù)缺點(diǎn):
[0006]由于銅漿(銀漿)為流體，當(dāng)印刷厚度超過(guò)1Um時(shí)，在線路邊沿由于漿料向間隙流動(dòng)而形成梯形結(jié)構(gòu)，俗稱塌陷，所以只能加工銅厚或銀厚小于1um的線路圖形，多次印刷則存在對(duì)位精度，和漿料流動(dòng)問(wèn)題，對(duì)需要厚度要求達(dá)到20um以上導(dǎo)電圖形則無(wú)法加工。
[0007]所以一種線寬和間隙較為精密的、具有較大厚度的導(dǎo)電圖形的陶瓷線路板是十分具有實(shí)用價(jià)值的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供一種線寬和間隙較為精密的、具有較大厚度的導(dǎo)電圖形的鍍銅的陶瓷線路板及其制造方法。
[0009]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一方面提供了一種鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，由陶瓷基板層、印刷層和銅厚層自內(nèi)向外層疊而成。
[0010]較佳地，所述的陶瓷基板層的雙面均層疊有印刷層和銅厚層。
[0011]較佳地，所述的印刷層為燒結(jié)銅層或燒結(jié)銀層。
[0012]更佳地，所述的陶瓷基板層上設(shè)有導(dǎo)通孔。
[0013]更佳地，所述的導(dǎo)通孔里填充有印刷銅漿或印刷銀漿。
[0014]較佳地，所述的陶瓷基板層為氧化鋁陶瓷層或氮化鋁陶瓷層。
[0015]本發(fā)明另一方面提供了一種上述所述的鍍銅的陶瓷線路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟:
[0016]步驟(I):在陶瓷基板層上采用燒結(jié)銅漿和燒結(jié)銀漿印刷出所需圖形后燒結(jié)，得到帶有燒結(jié)銅層或燒結(jié)銀層的陶瓷基板層；
[0017]步驟(2):在所述的帶有燒結(jié)銅層或燒結(jié)銀層的陶瓷基板層表面采用化學(xué)沉厚銅工藝鍍上銅厚層。根據(jù)沉銅浸泡時(shí)間不一樣，銅層的厚度可以是5?lOOum。
[0018]較佳地，在進(jìn)行印刷之前，采用印刷銅漿或印刷銀漿填充導(dǎo)通孔。
[0019]采用本發(fā)明的鍍銅的陶瓷線路板及其制造方法，其采用陶瓷作為基板，在表面印刷上印刷層后再采用化學(xué)沉厚銅工藝形成銅厚層，可以制造線寬和間隙較為精密的陶瓷線路板，且加工流程短，只需幾步就能制造，且其可以制造出任意滿足客戶需要的厚度的銅厚層，且制備簡(jiǎn)單，成本低廉，十分符合大規(guī)模生產(chǎn)需求。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1中單面陶瓷線路板的結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖2為本發(fā)明實(shí)施例2中的雙面陶瓷線路板的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方法作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0023]實(shí)施例1
[0024]如圖1所示，本實(shí)施例的鍍銅的陶瓷線路板由陶瓷基板層1、印刷層2和銅厚層3自內(nèi)向外層疊而成。該印刷層2為燒結(jié)銅層，陶瓷基板層I為氧化鋁陶瓷層，其制備方法如下:
[0025]步驟(I):在陶瓷基板層上采用燒結(jié)銅漿印刷出所需圖形后燒結(jié)，得到帶有燒結(jié)銅層的陶瓷基板層；
[0026]步驟(2):在帶有燒結(jié)銅層的陶瓷基板層表面采用化學(xué)沉厚銅工藝鍍上銅厚層。根據(jù)沉銅浸泡時(shí)間不一樣，銅層的厚度可以是5?lOOum。
[0027]實(shí)施例2
[0028]如圖2所示，本實(shí)施例的陶瓷線路板為雙面陶瓷線路板，其雙面均層疊有印刷層和銅厚層，其雙面陶瓷基板層4上設(shè)有導(dǎo)通孔7。在對(duì)其進(jìn)行印刷之前，采用印刷銀漿填充導(dǎo)通孔7。其上堆疊有雙面印刷層5和雙面銅厚層6。
[0029]采用本發(fā)明的鍍銅的陶瓷線路板及其制造方法，其采用陶瓷作為基板，在表面印刷上印刷層后再采用化學(xué)沉厚銅工藝形成銅厚層，可以制造線寬和間隙較為精密的陶瓷線路板，且加工流程短，只需幾步就能制造，且其可以制造出任意滿足客戶需要的厚度的銅厚層，且制備簡(jiǎn)單，成本低廉，十分符合大規(guī)模生產(chǎn)需求。
[0030]在此說(shuō)明書(shū)中，本發(fā)明已參照其特定的實(shí)施例作了描述。但是，很顯然仍可以做出各種修改和變換而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，說(shuō)明書(shū)應(yīng)被認(rèn)為是說(shuō)明性的而非限制性的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，由陶瓷基板層、印刷層和銅厚層自內(nèi)向外層疊rfn 。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的陶瓷基板層的雙面均層疊有印刷層和銅厚層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的印刷層為燒結(jié)銅層或燒結(jié)銀層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的陶瓷基板層上設(shè)有導(dǎo)通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的導(dǎo)通孔里填充有印刷銅漿或印刷銀漿。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，所述的陶瓷基板層為氧化鋁陶瓷層或氮化鋁陶瓷層。
7.—種權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的鍍銅的陶瓷線路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟(I):在陶瓷基板層上采用燒結(jié)銅漿和燒結(jié)銀漿印刷出所需圖形后燒結(jié)，得到帶有燒結(jié)銅層或燒結(jié)銀層的陶瓷基板層； 步驟(2):在所述的帶有燒結(jié)銅層或燒結(jié)銀層的陶瓷基板層表面采用化學(xué)沉厚銅工藝鍍上銅厚層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鍍銅的陶瓷線路板的制造方法，其特征在于，在進(jìn)行印刷之前，采用印刷銅漿或印刷銀漿填充導(dǎo)通孔。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種鍍銅的陶瓷線路板，其特征在于，由陶瓷基板層、印刷層和銅厚層自內(nèi)向外層疊而成。本發(fā)明還提供了上述鍍銅的陶瓷線路板的制備方法，采用本發(fā)明的鍍銅的陶瓷線路板及其制造方法，其采用陶瓷作為基板，在表面印刷上印刷層后再采用化學(xué)沉厚銅工藝形成銅厚層，可以制造線寬和間隙較為精密的陶瓷線路板，且加工流程短，只需幾步就能制造，且其可以制造出任意滿足客戶需要的厚度的銅厚層，且制備簡(jiǎn)單，成本低廉，十分符合大規(guī)模生產(chǎn)需求。
【IPC分類】H05K1-02, H05K3-20
【公開(kāi)號(hào)】CN104640344
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510086386
【發(fā)明人】劉統(tǒng)發(fā)
【申請(qǐng)人】上海賀鴻電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2015年2月16日