本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板的加熱方法及裝置、PCB板組件和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

PCB板(印制電路板)的應用領(lǐng)域極其寬泛，現(xiàn)已成為大多電子設(shè)備不可缺少的一部分。然而在氣溫較低的環(huán)境中使用具有PCB板的電子設(shè)備時，例如，在北方的冬天，戶外所使用的通信設(shè)備，或者在需要低溫制冷的室內(nèi)空間(如低溫實驗室等)所使用的服務(wù)器，網(wǎng)關(guān)等，由于PCB板上的芯片受環(huán)境溫度的影響，因此在啟動或使用該具有PCB板的電子設(shè)備時，經(jīng)常會導致PCB板的芯片不能正常工作，進而造成該電子設(shè)備的無法正常啟動或者無法正常工作的問題發(fā)生。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的是提出一種PCB板的加熱方法，旨在提高具有PCB板的電子設(shè)備在低溫環(huán)境下，正常啟動或者正常工作的能力。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種PCB板的加熱方法，其中，所述PCB板的中間層中嵌入有加熱元件，該PCB板加熱方法包括下列步驟：采集所述PCB板所處的環(huán)境溫度；當所述環(huán)境溫度小于所述預設(shè)環(huán)境溫度時，控制所述加熱元件對所述PCB板進行加熱。

優(yōu)選地，所述控制所述加熱元件對所述PCB板進行加熱的步驟之后還包括下列步驟：采集所述PCB板的溫度；當所述PCB板的溫度大于所述預設(shè)PCB板溫度時，控制所述加熱元件停止對所述PCB板加熱；其中，所述預設(shè)環(huán)境溫度小于所述預設(shè)PCB板溫度。

優(yōu)選地，所述加熱元件為一加熱層，所述加熱層包括具有電阻的金屬導線。

本發(fā)明還提出一種PCB板的加熱裝置，包括：溫度傳感器,用以設(shè)置于所述PCB板上,用于采集所述PCB板所處的環(huán)境溫度；加熱元件,用以嵌入于所述PCB板的中間層中,用于對所述PCB板進行加熱；以及控制器，分別電連接所述溫度傳感器和所述加熱元件，所述控制器用于當所述環(huán)境溫度小于所述預設(shè)環(huán)境溫度時，控制所述加熱元件對所述PCB板進行加熱。

優(yōu)選地，所述溫度傳感器還用于采集被加熱之后的所述PCB板溫度，所述控制器還用于當所述PCB板的溫度大于所述預設(shè)PCB板溫度時，控制所述加熱元件停止對所述PCB板加熱；其中，所述預設(shè)環(huán)境溫度小于所述預設(shè)PCB板溫度。

優(yōu)選地，所述加熱元件為一加熱層，所述加熱層包括具有電阻的金屬導線，所述PCB板具有芯片，所述具有電阻的金屬導線環(huán)繞于所述芯片的周圍。

優(yōu)選地，還包括一MOS管開關(guān)電路，所述MOS管開關(guān)電路連接于所述加熱元件與所述控制器之間，所述控制器通過控制所述MOS管開關(guān)電路的導通狀態(tài)以控制所述加熱元件的通電狀態(tài)。

優(yōu)選地，還包括一溫度過載保護電路，所述溫度過載保護電路與所述加熱元件串聯(lián)。

本發(fā)明還提出一種PCB板組件，包括PCB板和上述的PCB板的加熱裝置，該加熱裝置包括：溫度傳感器,設(shè)置于所述PCB板上,用于采集所述PCB板所處的環(huán)境溫度；加熱元件,嵌入于所述PCB板的中間層中,用于對所述PCB板進行加熱；控制器，分別電連接所述溫度傳感器和所述加熱元件，所述控制器當所述環(huán)境溫度小于所述預設(shè)環(huán)境溫度時，控制所述加熱元件對所述PCB板進行加熱。

本發(fā)明還提出一種電子設(shè)備，包括上述的PCB板組件，該PCB板組件包括PCB板和上述的PCB板的加熱裝置，該加熱裝置包括：溫度傳感器,設(shè)置于所述PCB板上,用于采集所述PCB板所處的環(huán)境溫度；加熱元件,嵌入于所述PCB板的中間層中,用于對所述PCB板進行加熱；控制器，分別電連接所述溫度傳感器和所述加熱元件，所述控制器當所述環(huán)境溫度小于所述預設(shè)環(huán)境溫度時，控制所述加熱元件對所述PCB板進行加熱。

本發(fā)明技術(shù)方案通過控制加熱元件對PCB板進行加熱，從而為PCB板上的芯片提供一合適的啟動環(huán)境溫度或工作環(huán)境溫度，進而可有效提高具有該PCB板的電子設(shè)備在低溫環(huán)境下，正常啟動或者正常工作的能力。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明PCB板的加熱方法一實施例的流程圖；

圖2為本發(fā)明PCB板的加熱方法另一實施例的流程圖；

圖3為本發(fā)明PCB板的加熱裝置一實施例的的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明PCB板的加熱裝置另一實施例的的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明PCB板的加熱裝置再一實施例的的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明PCB板組件一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標號說明：

本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

需要說明，本發(fā)明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。

另外，在本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應當認為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內(nèi)。

圖1為本發(fā)明PCB板的加熱方法一實施例的流程圖。請參照圖1，在本發(fā)明實施例的流程101中，該PCB板的加熱方法在實施之前，需要在PCB板6的中間層中嵌入加熱元件。圖6為本發(fā)明PCB板組件一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖6，在本實施例中，加熱元件2為一加熱層，加熱層包括具有電阻的金屬導線21，如鋁線或銅線，在其它實施例中，加熱元件2可為其它通電后可發(fā)熱的元件。該PCB板的加熱方法的流程101包括下列步驟：

S10：采集PCB板6所處的環(huán)境溫度；

S20：當環(huán)境溫度小于預設(shè)環(huán)境溫度時，控制加熱元件2對PCB板6進行加熱。

在本實施例的加熱方法中，通過控制加熱元件2對PCB板6進行加熱，從而為PCB板上的芯片提供一合適的啟動環(huán)境溫度或工作環(huán)境溫度，進而可有效提高具有該PCB板的電子設(shè)備在低溫環(huán)境下，正常啟動或者正常工作的能力。

圖2為本發(fā)明PCB板的加熱方法另一實施例的流程圖。請參照圖2，本實施例與圖1所示的實施例相同的步驟在此不再贅述，本實施例的流程102與圖1所示的實施例的流程101不同的是，在控制加熱元件2對PCB板6進行加熱的步驟之后本流程102還包括下列步驟：

S30：采集PCB板6的溫度；

S40：當PCB板6的溫度大于預設(shè)PCB板溫度時，控制加熱元件2停止對PCB板6加熱；其中，預設(shè)環(huán)境溫度小于預設(shè)PCB板溫度。

在本實施例中的流程102中，對PCB板6設(shè)置一預設(shè)PCB板溫度，當PCB板6的溫度達到或超過該預設(shè)一預設(shè)PCB板溫度時，通過停止對PCB板6加熱的操作，可有效避免PCB板6溫度過高而燒壞該PCB板6，進而保證具有該PCB板的電子設(shè)備工作的可靠性。

本發(fā)明還提供了一種實現(xiàn)上述PCB板的加熱方法的加熱裝置。圖3為本發(fā)明PCB板的加熱裝置一實施例的的結(jié)構(gòu)示意圖。請結(jié)合參照圖3和圖6，本實施例的PCB板的加熱裝置100包括溫度傳感器1、加熱元件2和控制器3。其中，控制器3分別電連接溫度傳感器1和加熱元件2。

溫度傳感器1用于采集所述PCB板6所處的環(huán)境溫度，溫度傳感器1可為數(shù)字溫度傳感器，具體可通過I2C總線連接控制器3。

加熱元件2用以嵌入于PCB板6的中間層中,用于對PCB板6進行加熱。

控制器3用于當環(huán)境溫度小于預設(shè)環(huán)境溫度時，控制加熱元件2對PCB板6進行加熱?？刂破?具體可為BMC控制器。溫度傳感器1還用于采集被加熱之后的PCB板6溫度，控制器3還用于當PCB板6的溫度大于預設(shè)PCB板6溫度時，控制加熱元件2停止對PCB板6加熱；其中，預設(shè)環(huán)境溫度小于預設(shè)PCB板6溫度。

在本實施例中，加熱元件2為一加熱層，加熱層包括具有電阻的金屬導線21，其可以是鋁線或銅線，PCB板6具有芯片61，具有電阻的金屬導線21環(huán)繞于芯片61的周圍，進而可集中對該芯片61進行加熱。

在本實施例的PCB板的加熱裝置100中，通過控制加熱元件2對PCB板6進行加熱，從而為PCB板6上的芯片61提供一合適的啟動環(huán)境溫度或工作環(huán)境溫度，進而可有效提高具有該PCB板6的電子設(shè)備在低溫環(huán)境下，正常啟動或者正常工作的能力。此外，可對PCB板6設(shè)置一預設(shè)PCB板溫度，當PCB板6的溫度達到或超過該預設(shè)PCB板溫度時，通過停止對PCB板6加熱的操作，可有效避免PCB板6溫度過高而燒壞該PCB板6，進而保證具有該PCB板6的電子設(shè)備工作的可靠性。

圖4為本發(fā)明PCB板的加熱裝置另一實施例的的結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖4，本實施例所提供的PCB板的加熱裝置200與圖3所提供的PCB板的加熱裝置100的相同之處在此不再贅述，本實施例所提供的PCB板的加熱裝置200與圖3所提供的PCB板的加熱裝置100的不相之處是，本實施例所提供的PCB板的加熱裝置200還包括一MOS管開關(guān)電路4，MOS管開關(guān)電路4連接于加熱元件2與控制器3之間，控制器3通過控制MOS管開關(guān)電路4的導通狀態(tài)以控制加熱元件2的通電狀態(tài)。

在本實施例中，通過控制MOS管開關(guān)電路4可方便地控制加熱元件2的通電狀態(tài)，且MOS管開關(guān)電路4體積小，特別適合應用在本實施例這種PCB板的加熱裝置100中。

圖5為本發(fā)明PCB板的加熱裝置再一實施例的的結(jié)構(gòu)示意圖。請參照圖5，在本實施例所提供的PCB板的加熱裝置300與圖4所提供的PCB板的加熱裝置200的相同之處在此不再贅述，本實施例所提供的PCB板的加熱裝置300與圖4所提供的PCB板的加熱裝置200的不同之處是，本實施例所提供的PCB板的加熱裝置300還包括一溫度過載保護電路5，溫度過載保護電路5與加熱元件2串聯(lián)。

在本實施例中，通過過載保護電路5的保護作用，可及時切斷加熱元件2的通電狀態(tài)，從而有效避免加熱元件2對PCB板加熱過載情況發(fā)生，進而有效避免PCB板6溫度過高而燒壞該PCB板6，進而保證具有該PCB板的電子設(shè)備工作的可靠性。而在其它實施例中，也可采用自恢復溫度保險絲以替代該溫度過載保護電路5。

本發(fā)明還提供了一種PCB板組件。請參照圖6，該PCB板組件60包括PCB板和以上所述的PCB板的加熱裝置，所述加熱元件嵌入于所述PCB板的中間層中，用于對所述PCB板進行加熱。

該PCB板的加熱裝置的具體結(jié)構(gòu)參照上述實施例，由于本PCB板組件采用了上述PCB板的加熱裝置的所有實施例的全部技術(shù)方案，因此至少具有上述實施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。

本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備(未圖示)，該電子設(shè)備包括上述的PCB板組件。該PCB板組件的具體結(jié)構(gòu)參照上述實施例，由于本電子設(shè)備采用了上述PCB板組件的所有實施例的全部技術(shù)方案，因此至少具有上述實施例的技術(shù)方案所帶來的所有有益效果，在此不再一一贅述。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。