1.一種PCB板的加熱方法，其特征在于，所述PCB板的中間層中嵌入有加熱元件，該P(yáng)CB板加熱方法包括下列步驟：
采集所述PCB板所處的環(huán)境溫度；
當(dāng)所述環(huán)境溫度小于所述預(yù)設(shè)環(huán)境溫度時(shí)，控制所述加熱元件對(duì)所述PCB板進(jìn)行加熱。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板加熱方法，其特征在于，所述控制所述加熱元件對(duì)所述PCB板進(jìn)行加熱的步驟之后還包括下列步驟：
采集所述PCB板的溫度；
當(dāng)所述PCB板的溫度大于所述預(yù)設(shè)PCB板溫度時(shí)，控制所述加熱元件停止對(duì)所述PCB板加熱；其中，所述預(yù)設(shè)環(huán)境溫度小于所述預(yù)設(shè)PCB板溫度。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板加熱方法，其特征在于，所述加熱元件為一加熱層，所述加熱層包括具有電阻的金屬導(dǎo)線。
4.一種PCB板的加熱裝置，其特征在于，包括：
溫度傳感器,用以設(shè)置于所述PCB板上,用于采集所述PCB板所處的環(huán)境溫度；
加熱元件,用以嵌入于所述PCB板的中間層中,用于對(duì)所述PCB板進(jìn)行加熱；以及
控制器，分別電連接所述溫度傳感器和所述加熱元件，所述控制器用于當(dāng)所述環(huán)境溫度小于所述預(yù)設(shè)環(huán)境溫度時(shí)，控制所述加熱元件對(duì)所述PCB板進(jìn)行加熱。
5.如權(quán)利要求4所述的加熱裝置，其特征在于，所述溫度傳感器還用于采集被加熱之后的所述PCB板溫度，所述控制器還用于當(dāng)所述PCB板的溫度大于所述預(yù)設(shè)PCB板溫度時(shí)，控制所述加熱元件停止對(duì)所述PCB板加熱；其中，所述預(yù)設(shè)環(huán)境溫度小于所述預(yù)設(shè)PCB板溫度。
6.如權(quán)利要求4所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱元件為一加熱層，所述加熱層包括具有電阻的金屬導(dǎo)線，所述PCB板具有芯片，所述具有電阻的金屬導(dǎo)線環(huán)繞于所述芯片的周圍。
7.如權(quán)利要求4所述的加熱裝置，其特征在于，還包括一MOS管開關(guān)電路，所述MOS管開關(guān)電路連接于所述加熱元件與所述控制器之間，所述控制器通過控制所述MOS管開關(guān)電路的導(dǎo)通狀態(tài)以控制所述加熱元件的通電狀態(tài)。
8.如權(quán)利要求4所述的加熱裝置，其特征在于，還包括一溫度過載保護(hù)電路，所述溫度過載保護(hù)電路與所述加熱元件串聯(lián)。
9.一種PCB板組件，其特征在于，包括PCB板和如權(quán)利要求4-8任意一項(xiàng)所述的PCB板的加熱裝置，所述加熱元件嵌入于所述PCB板的中間層中，用于對(duì)所述PCB板進(jìn)行加熱。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求9所述的PCB板組件。